组织近百名科技人员攻关,打破了我国高端芯片被国外公司垄断的局面,研制出了覆盖同步数字系列多业务传送平台全部功能需求的芯片组。昨日,烽火通信透露,多年来,该公司累计推出芯片系列超百万片,直接带动通信设备
日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用穿硅互连技术(TSV)制作的DDR3 SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相当1GB容量),该三
传台积电2012年将代工苹果A6芯片
近日,广州光为照明科技有限公司高层透露,将携手美国普瑞光电(BridgELux)斥资2亿人民币,在广州光谷与天安节能科技园之间建大型led封装基地。 光为照明介绍,该封装基地面积约为5000㎡,计划在2011年7月1日封顶,
一、引言 近年3D LED显示技术不断的深化发展,在电影《阿凡达》的引爆下,3D LED电视越来越普及,成为当今客厅显示的主流。另外,蓝光DVD也逐步替代了传统的DVD ,蓝光DVD提供了更为清晰的高清片源,尤其是3D片
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力,许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而,随着这些器件越来越复杂,要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产
据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的话说,2012年,苹果可能会
(清雨)北京时间6月27日消息,据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。 美国科技博客Ars Technica周一援引匿
据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的话说,2012年,苹果可能会
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪,可以提高产品的测量精确度和可靠性,降低尺寸和成本,为高精度运
6月24日消息,据国外媒体报道,竞争对手AMD常嘲弄英特尔没有推出过一款能令人信服的高性能显卡。对此,英特尔数据中心营销主管JohnHengeveld在2011超级计算机大会予以点评,表示AMD在不久的将来得收回这一断言。2011
中兴通讯智能终端采用Marvell TD单芯片解决方案
针对DES密码芯片的CPA攻击仿真设计方案
芯片业是强周期行业,与宏观经济密切关联。全球经济复苏乏力,并有可能出现二次探底。这对整个芯片业来说不是什么好消息。花旗集团刚刚发布的分析报告就发出预警:受宏观经济低迷及PC、手机销售情况不佳影响,全球芯
(林靖东)北京时间6月24日消息,据国外媒体报道,据英特尔在其软件博客上发布的一份技术文档暗示,它可能会在2013年推出其“Haswell”芯片。 英特尔营销主管汤姆柯罗伊(Tom Kilroy)上个月曾说过,移动版Hasw
台厂璨圆光电考虑大陆已成为LED TV布局重点区域,且未来将可就近供应LGD、瑞轩、东贝等芯片需求,因此,璨圆持续为转投资公司江苏璨扬光电增购MOCVD等相关设备,以持续提升产能及增加竞争力。为购置机器设备及充实中
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入,以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档,封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%,第3季营收还可望季增逾1成,表现明显优于同业。日
按照Tick-Tock发展规划,Intel将在2013年发布继续采用22nm工艺、内核架构再次进化的Haswell处理器。届时在笔记本领域,Intel将全面推行超轻、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。Intel首席营销官Tom Kilroy近日又透露了
北京时间6月21日晚间消息,花旗集团分析师格伦·袁(Glen Yeung)今天发布报告称,芯片行业正在陷入困境。以下为报告要点:- 宏观经济问题。所有人都知道宏观经济问题的存在,而芯片行业也不能避免。- PC销售情
竞争对手AMD常嘲弄英特尔没有推出过一款能令人信服的高性能显卡。对此,英特尔数据中心营销主管John Hengeveld在2011超级计算机大会予以点评,表示AMD在不久的将来得收回这一断言。2011国际超级计算大会(ISC)上英特