芯片
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半导体照明70％国产化 5000亿元商机发酵
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，日前在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨
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英特尔的绿色之路：为每一块芯片设定环保目标
对于多数IT企业而言，绿色环保始终是一个令人怵头、却又不得不面对的话题；而半导体巨头英特尔如何推动绿色经营，也是业内备受关注的问题。 在北京融科资讯中心的英特尔办公室里，英特尔EHS全球总经理路易斯 P.
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顺应便携式医疗保健应用的需求
两种趋势影响着医疗和工业设备设计人员：一是便携性，二是此类设备越来越多地用于消费和实验室应用。血糖监控仪、多参数血液分析仪、脉搏血氧仪、PH计和环境监控仪就是其中的例子，这些设备一度仅存在于实验室，但现
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2011年《财富》500强出炉 高通连续9年入选
5月13日消息，《财富》杂志2011年“美国企业财富500强”排行榜近日出炉。高通公司排名持续攀升，位列第222名。至此，高通公司已连续9年入选美国财富500强，并一直保持排名逐年上升势头。《财富》500强排行
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英飞凌奥地利投资1.98亿欧元 新增400工作岗位
C114讯 5月12日消息，作为2011财年计划投资项目的组成部分，英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奥地利投资约1.98亿欧元，用于扩大产能和研发。2011财年，英飞凌计划在奥地利再创造400个工作岗位。英飞凌目前在
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三星重启电力芯片事业
据韩国电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)1990年代受到专利诉讼、国际货币基金组织(IMF)危机等，1999年决定抛售工厂并撤守电力芯片事业，历经12年，三星又再度着手进行该事业。从数年前开始，以三星电子综合
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三星冷静面对芯片巨头联手牵制
三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近，苹果起诉三星电子侵犯专利权，尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产25纳米级DR
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三星重启电力芯片事业
据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics) 1990年代受到专利诉讼、国际货币基金组织(IMF)危机等，1999年决定抛售工厂并撤守电力芯片事业，历经12年，三星又再度着手进行该事业。从数年前开始，以三星电子
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三星冷静面对芯片巨头联手牵制
三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近，苹果起诉三星电子侵犯专利权，尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产
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台系芯片封测公司4月营收普遍走跌
封测厂4月营收除了力成逆势走扬外，普遍较3月衰退达个位数幅度，随着电子产业供应链疑虑逐渐消除，封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计，在代工价格不变的情况下，出货量可望增加7~9%，硅品估计营收季增率有
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怎样制作51单片电容频率仪
单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲，一块芯片就成了一台计算机。 单片机具有体积小、质量轻、价格便宜的特点。同时，学习使用单片机是了
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紧跟潮流 三星准备量产28nm/32nm芯片
韩国三星公司于日前对外表示，该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter表示：“截止今日，我们已经收到了来自客户的35款流片，基于的是32nm和28nm工艺
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“iPad 2”的SoC：A5芯片面积增至2.3倍
美国苹果公司为2011年3月在美国等地上市的平板终端“iPad2”配备了名为“A5”的SoC(系统芯片，systemonachip)。《日经电子》由在外部技术人员协助下对A5的拆解，得知了其裸片面积扩大至上代“A4”的约2.3倍，而且CPU
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台积砸468亿拚新制程
随著愈来愈多国际级大客户要求台积电在12寸厂提供类比IC、LCD驱动IC等非一般数码逻辑芯片的代工，台积电在昨日召开董事会中，核准约达新台币468亿元资本支出预算，用来扩充先进制程产能，并将部份的12寸厂产能升级为
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DVB-C数字机顶盒的设计方案与实现方法
引言在我国，数字电视节目在许多省市已经开始试播，由于用户端使用的基本都是模拟电视机，无法接收数字信号，因此需要一种接收装置来担当二者之间的桥梁，这就是机顶盒（Set Top Box，简称STB）。它是一种扩展电视机
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高通升级多国字库芯片，帮助中国电子产品开拓全球市场
“每个月预计有几十K的订货量，但我真的想放弃。”这是一家车载后装GPS模块设备提供商老板在一年多前讲的原话。其实，对于他的任何一个同行来说，这都应该是一个让人艳羡的订单，但他却面临几乎想放弃的尴尬。这是
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物联网3万亿美元说法雷人产业面临挑战
物联网产业要取得长远发展面临多重挑战亟待解决。物联网缺乏在统一框架内融合虚拟网络世界和现实物理世界的理论、技术架构和标准体系。首先是技术方面的挑战。国内没有掌握核心芯片和传感器技术，技术落后。80%的芯
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晶圆代工厂决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构Gartner统计，今年全球晶圆代
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联芯推出首款TD-LTE双模芯片 峰值速率100Mbps
TD终端芯片重要企业联芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片，这是业内首款该类芯片，据悉，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，将为TD-LTE终端发展的总体进程提速，也吹响了TD-SCDMA产业向TD-LTE平
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英特尔3D晶体管芯片将先在美国和以色列量产
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露，英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个，它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C，在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。
