芯片
-
如何学好单片机
单片机越来越多的受到电子产品研发人员和我国高等技术类学校的应用与重视。本文在多年实际经验的基础上，从单片机结构、逻辑思维、和微观理念方面着手，详细介绍了如何学好单片机这门应用技术的几点经验之谈。关键词
-
创维集团采用联发科技3D电视单芯片解决方案
联发科技股份有限公司日前宣布，中国彩电领导品牌创维集团(Skyworth) 旗下K08、E82与E92RD等3D电视系列产品采用联发科技支持60Hz/ 120Hz偏光/ 快门式3D技术的电视单芯片解决方案。联发科技以多年服务全球一线品牌
-
x86架构 intel将发售Medfield智能手机
x86架构 intel将发售Medfield智能手机
-
奇美旗下奇力光电LED外延片项目进驻佛山
台湾面板大厂奇美集团旗下子公司奇力光电LED外延片项目日前在佛山南海举行了签约仪式，将正式进驻位于南海罗村的广东新光源产业基地核心区。 该项目占地40亩，计划在3年内投入不少于2亿美元，引入50台MOCVD，项目计划
-
英特尔：我们有ARM授权 但不打算开发
英特尔：我们有ARM授权 但不打算开发
-
我国第一块北斗双模芯片亮相科普展
据《新闻晚报》报道，你想了解我国研发的北斗卫星导航系统吗？昨天，北斗卫星导航科普展在中国馆一层开幕。此次展览的主题为“中国的北斗，世界的北斗”，将持续至5月21日。展览上，上海企业研发的我国第一块通过认证
-
台积电海外客户采用12英寸90纳米工艺生产模拟芯片
面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆
-
杜比芯片认证项目为“中国芯”提升价值
深圳，2011年5月16日—杜比实验室（纽交所代码：DLB）今天宣布杜比芯片认证项目最新的里程碑式进展。海思半导体已经在其新推出的高清机顶盒芯片解决方案中采用杜比数字+（Dolby Digital Plus）。海思也由此成为中国大
-
深圳争做全球LED产业创新研发生产基地
“2010年深圳一口气引进了500-600台金属有机气相沉积（MOCVD）设备，相当于之前15年的引入总量，相当于2008年全球的引入总量。”深圳led产业联合会会长王殿甫表示，这主要得益于我国提出扶持战略性新兴产业，给LED产
-
英特尔:从苹果身上看未来自身芯片进化
英特尔:从苹果身上看未来自身芯片进化
-
英特尔公布芯片开发新策略 3年内跨向14nm
英特尔公布芯片开发新策略 3年内跨向14nm
-
英特尔表示为了保持利润不会生产ARM架构的芯片
英特尔表示为了保持利润不会生产ARM架构的芯片
-
传台积电海外客户推台积电尽快采用12英寸90纳米以下工艺生产模拟芯片
面对德仪(TI)12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆
-
如何学好单片机
单片机越来越多的受到电子产品研发人员和我国高等技术类学校的应用与重视。本文在多年实际经验的基础上，从单片机结构、逻辑思维、和微观理念方面着手，详细介绍了如何学好单片机这门应用技术的几点经验之谈。关键词
-
如何学好单片机
单片机越来越多的受到电子产品研发人员和我国高等技术类学校的应用与重视。本文在多年实际经验的基础上，从单片机结构、逻辑思维、和微观理念方面着手，详细介绍了如何学好单片机这门应用技术的几点经验之谈。关键词
-
本土IC公司的两道枷锁 （下篇：策略篇）
在《警惕！应用专利和高集成将成绞杀本土IC公司的两道枷锁 （上篇：危机篇）》发布以后，我们陆续收到一些产业朋友的来信，有朋友提到：“专利问题对于国内企业做大、做强是阿克琉斯的脚跟，而针对性的应对之策
-
半导体照明70％国产化 5000亿元商机发酵
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，日前在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨
-
传台积电海外客户推台积电尽快采用12英寸90纳米以下工艺生产模拟芯片
面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆
-
Veeco今年营收一半来自中国
美国MOCVD设备大厂Veeco今年目标营收突破10亿美元、续创历史新高，当中一半的营收来自于中国，Veeco全球首席执行长JohnR.Peeler更指出，预估今年中国整体MOVCD出货量将有850至1100台的水平，需求呈现倍数成长。Peele
-
iPad 2 A5拆解内部结构曝光，芯片面积增至2.3倍
美国苹果公司为2011年3月在美国等地上市的平板终端“iPad 2”配备了名为“A5”的SoC（系统芯片，system on a chip）。《日经电子》由在外部技术人员协助下对A5的拆解，得知了其裸片面积扩大至上
