芯片
-
联芯科技称今年自研TD芯片出货将超2千万
4月22日消息，在出席联芯科技2011年客户大会时，联芯科技预计其今年自主研发芯片出货量将达2000多万片，将占据其芯片出货量的大部分，这将使得TD终端芯片的主动权更加掌握在我国核心企业手中。 今年自主研发芯片
-
ARM：超级手机2012年问世 配备A15多核芯片
4月22日消息，据国外媒体报道，ARM移动解决方案工程师詹姆斯布鲁斯（James Bruce）表示，Cortex A15多核心处理器运算速度大约是当前A9设计架构（例如：Nvidia Tegra 2）的两倍，预计2012年能够问世。届时消费者将可以
-
4G版iPhone需2012年才推出：受制芯片缺乏
北京时间4月21日消息，据国外媒体报道，苹果随时都可能推出iPhone 5，不过4G手机不会在今年发布。有关传闻称，苹果下一代iPhone要到9月才会上市。因此可以推断，iPhone 5不会是4G手机。这是因为要接入这种快速网络，
-
深圳斥资助建LED产业 预估2015规模上看2000亿人民币
近日， 深圳市发改委副主任殷勇在第二届国际led行业技术交流大会上表示，自2009年起连续三年，深圳市将每年下发人民币1亿元以上专项资金用于支持LED产业。 在国家“十二五”规划中，将半导体照明列为重点发展项目，
-
单芯片无线电通信系统设计
单芯片无线电通信系统是将发射机、接收器、放大器、电源管理组件以及其他一些基带逻辑电路综合成一个单一芯片的单晶片装置，单芯片无线电的实现是由于深亚微米CMOS技术的迅猛发展。由于它体积小，低功耗，可以很方便
-
高通TD芯片落后 LTE领域或将重蹈覆辙
在业界，许多人都很讨厌高通。 作为一家成功的移动终端芯片厂商，由于牢牢掌握着芯片核心技术的话语权和授权许可，多年来，除了手机厂商每售出一部GSM和CDMA手机，都要向高通“进贡”专利费之外，在WCDMA和CDMA
-
TI推出无线电源接收器芯片bq51013
TI推出无线电源接收器芯片bq51013
-
深圳将每年出资超1亿支持LED产业
4月20日消息 深圳市发改委副主任殷勇在第二届国际LED行业技术交流大会上表示，自2009年起连续三年，深圳市将每年集中1亿元以上专项资金用于支持LED产业。 殷勇表示，自2009年起连续三年，深圳市将每年集中1亿元以
-
联芯科技自研TD芯片出量超百万 完成三年转型
（日尧）4月19日消息，内部资料显示，联芯科技去年实现销售收入8亿元，较2009年增长100%。TD芯片出货量突破1300万片，其中自研的TD芯片出货量超过150万片，继续保持市场占有率第一位，同时也实现了三年来的成功转型。
-
芯片企业：寻找下一波创新浪潮
近日，几位半导体芯片业权威人士谈到，“从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片产品的时代已经过去了。创业
-
联芯去年TD芯片出货量1300万片 收入增100%
新浪科技讯 4月19日消息，在TD终端芯片龙头企业联芯科技成立3年之际，知情人士透露，联芯科技去年销售收入同比增长100%，TD芯片去年一年即出货量突破1300万片，其中自研的TD芯片出货量超过150万片，继续保持市场占
-
漫谈硬件设计
做硬件工程师也有些年份了，谈谈对硬件技术水平的一管之见。这里谈的硬件是指电子设计，包括板级设计。硬件设计跟整机的性能相关，参数指标大都是考核硬件的。现在产品更新换代很快，吸引人的地方更多的是软件部分，
-
联芯科技去年TD芯片出货量超过1300万片
4月19日消息，一份来自TD终端芯片企业联芯科技的内部资料显示，该公司去年TD芯片出货量超过1300万片，其中自主研发的TD芯片出货量超过150万片，市场占有率仍占首位。据了解，联芯科技是国内TD-SCDMA终端产业的支柱性
-
Altera FPGA实现单芯片39亿只晶体管集成
4/18/2011，FPGA芯片领导厂商Altera宣布其28nm Stratix V FPGA在半导体工业内成为第一款集成度超过39亿晶体管的芯片，这是半导体工业一个新的里程碑。Stratix V FPGA是唯一采用TSMC的28nm高性能加工工艺生产的FPGA芯
-
联芯去年TD芯片出货量1300万片 收入增100%
4月19日消息，在TD终端芯片龙头企业联芯科技成立3年之际，知情人士透露，联芯科技去年销售收入同比增长100%，TD芯片去年一年即出货量突破1300万片，其中自研的TD芯片出货量超过150万片，继续保持市场占有率第一位，
-
Altair筹资2600万美元风险资金用于研发LTE芯片
移动通讯芯片公司AltairSemiconductor(以下简称“Altair”)近日已经从由 JerusalemVenturePartners主导的风险投资集团中筹资2600万美元，Altair表示新募集的资金将用于下一代LTE芯片的研发。此次风险投资集
-
银雨半导体未来目标，使LED照明芯片走进千家万户
日前，银雨芯片半导体有限公司LED芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。为实现这一目标，银雨半导体注重通过技术研发、产品良率提升等方式降低LED芯片成本，以此实现产品的低售价和普
-
日本灾害推高2011年芯片销售额预测
DRAM价格上涨将推动销售额增长 IHS iSuppli公司的研究显示，日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格，将使2011年全球半导体销售额高于先前的预测。IHS iSuppli公司的最新2011年半导体预测于3月30
-
清华携手新岸线自主研发高端芯片
本报讯 南北计算机芯片两强产学研合作又结硕果。广东“新岸线”和清华大学信息研究院日前在京战略联手，其共同成立的计算机系统芯片联合研究所正式挂牌。 这次产学研的高端结合，将集国内在这一领域的高科技力量
-
联芯科技孙玉望：大推自主研发TD终端芯片
作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，联芯科技一直给人以神秘感，因为其发展方向影响着我国TD-SCDMA终端产业和TD-LTE终端芯片研发的进程，在一年一度的联芯科技客户大会即将召开前夕，新浪科技对联芯科技总裁孙玉望
