日前,合众思壮、三盈联合、清大科华三个项目在北京经济技术开发区集中奠基。据了解,今年年内,大兴区、北京经济技术开发区将有包括德信移动终端、利德曼、利亚德等在内的40个大项目开工建设,总投资额约为336亿
AMD发力32nm芯片 英特尔领先优势或被缩小
首款单芯片数字微机电系统(MEMS)麦克风开发商Akustica, Inc.日前宣布,该公司为笔记本电脑、平板电脑及上网本中的高质量语音应用推出一款新的单芯片数字MEMS麦克风。 新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风,也
国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后,自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升,几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划,希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机,并进
国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后,自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升,几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划,希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机,并进
虽然450mm晶元工厂建设成本极其高昂,同时所需要的设备成本也远高于当前的工厂。不过由于450mm晶元工厂的产能将会接近当前工厂的2倍,因此芯片成本的价格将会下降,同时根据TSMC公司的介绍,450mm晶元工厂所需要的工
一段 你刚开始进入这行,对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解,各种器件的特性你也不太清楚,具体设计成什么样的电路你也没什么主意,你的电路图主要看国内杂志上的文章,或者按照教科书上现成的电路,你
USB键盘特殊功能键的实现
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机,但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划,由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out),高通、德仪等28纳米ARM架构
抢搭智能手机与平板计算机代工商机,台积电研究暨发展资深副总经理蒋尚义美国时间5日在年度技术论坛宣布,推出28纳米制程技术(28HPM),年底量产,巩固台积电在先进制程的领导地位。 目前市场上已有英特尔推出 2
首款单芯片数字微机电系统(MEMS)麦克风开发商Akustica今天宣布,该公司为笔记本电脑、平板电脑及上网本中的高质量语音应用推出一款新的单芯片数字MEMS麦克风。 新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风,也是该公
本报讯 北京大型骨灰临时寄存场所——八宝山殡仪馆所属的老山骨灰堂,已完成首轮升级改造,骨灰管理模式改为电子感应磁卡控制。 6月,老山骨灰堂将启动二期改造工程,预计年底竣工。这是记者从八宝山殡仪馆获知
新浪科技讯 北京时间4月6日上午消息,由美国四大运营商中的三家合资成立的一家公司很快就将推出全美首个商用公交车票支付系统。 这家名为Isis的公司由AT&T Mobility、T-Mobile美国和Verizon Wireless合资成立
AMD与Globalfoundries修改协议,在今年最新一代的32纳米芯片上,AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说,供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(ThomasSeifert)说:“去年12月,32纳米
昨天我们曾报道过AMD已经与Globalfoundries签署了代工合同的修正协议,那么这次双方修改原有的代工协议有什么背景原因呢?一起来看看Longbow市调公司的分析师 JoAnne Feeney对此事件所作的分析。JoAnne Feeney认为,
据普林斯顿大学的研究人员称,由美国国防部高级研究计划局出资研制的一种新型传感器采用了一个充满金属支柱的芯片来增强反射某物体的光信号,其敏感度要比以前所能达到的高10亿倍。这种新型芯片采用金属支柱阵列,在
德州仪器(TXN)周一称,该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM),这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易,目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。德州仪器发表声明称,在这项全现金的收
USB3.0的时代已经到来! 在2010年,通过了USB-IF认证的USB3.0产品数量已增加到了165个。采用USB3.0接口的商用电子产品如USB3.0主板,USB3.0 U盘,USB3.0移动硬盘,PCIe转USB3.0转接卡等为全球各地的消费者带来了高性能、