芯片

中芯国际迎来盈利年

中芯国际(SMIC)周四表示，该公司2010年第四财季已经同比扭亏为盈。中芯虽然未公布全年财报，但表示，2010财年是五年来首次盈利的财年。这家总部位于上海的芯片商第四季度收益为6860万美元，即每股美国存托凭证收益为

飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

　　北京时间2月12日凌晨消息，美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书，上市融资金额为11.5亿美元。　　飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来，当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内

英特尔投资逾50亿美元在美国新建芯片工厂

北京时间2月19日消息，据国外媒体报道，英特尔当地时间周五表示，该公司将投资逾50亿美元亚利桑那州新建一座芯片制造厂，招聘4000名美国工人。英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)在一份声明中称，“被称作Fab 42的

台积电芯片: 为产能扩张 台积电今年资本支出达78亿＄

全球电子产业的复苏，全球芯片市场2010年开始反弹，预计增长率将达到31.5%；不久前有消息称，台积电公司谋划100亿美元投建Fab16晶圆厂，未来布局28nm工艺生产；而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪

高通获SMSC芯片间连接技术授权

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离

高通推LTE芯片支持中移动：速率高达150M

北京时间2月17日消息，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150 Mbp，这显然是令中国移动高兴的消息。　　两款LTE芯片推出高通公司宣布推出的

台积电芯片: 为产能扩张 台积电今年资本支出达78亿＄

全球电子产业的复苏，全球芯片市场2010年开始反弹，预计增长率将达到31.5%；不久前有消息称，台积电公司谋划100亿美元投建Fab 16晶圆厂，未来布局28nm工艺生产；而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪

单路DA芯片DAC0832与单片机的光电接口电路

TSMC与台大成功开发40纳米3D TV芯片

中国台湾国立台湾大学与TSMC 16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3

SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给领先半导体公司

专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅

高通推LTE芯片支持中移动 理论速率最高达150M

新浪科技讯 北京时间2月17日消息，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150 Mbp，这显然是令中国移动的消息。 两款LTE芯片推出 高通公

高通获得SMSC芯片间连接技术授权

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输

高通推LTE芯片支持中移动

2月17日消息，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150Mbp，这显然是令中国移动振奋的消息。两款LTE芯片推出高通公司宣布推出的LTE芯片主要用

高通推LTE芯片支持中移动 理论速率最高达150M

在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150 Mbp，这显然是令中国移动的消息。　　两款LTE芯片推出　　高通公司宣布推出的LTE芯片主要用于移动宽

高通：2010年中国大陆市场营收比重约29%

IC设计大厂高通(Qualcomm)董事长兼执行长Paul Jacobs日前在2011年全球移动通信大会(MWC)上接受媒体访问时表示，2010年中国大陆市场营收占高通营收总额的比重达29%，已超越韩国市场 27%的营收比重，成为高通各市场营收

TSMC与中国台湾国立台湾大学携手合作 成功开发全球首颗40纳米3D TV芯片

中国台湾国立台湾大学与TSMC 16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3

SMSC的芯片间连接技术已授权给领先半导体公司

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短

中国首创遗传性耳聋基因检测芯片 或大幅走向临床

我国每年有近3万新生儿先天性耳聋，其中60%是遗传造成的。而随着一项基因检测技术大量应用于临床，这一残酷现实将得到缓解。 记者日前从生物芯片北京国家工程研究中心暨博奥生物有限公司了解到，其自主研发可以快速诊

英特尔利用全新芯片、软件和连接技术 推动移动计算发展

世界移动通信大会，巴塞罗那，2011 年 2 月 14 日—— 英特尔公司今天宣布了一系列在移动产品组合方面取得的最新进展，涵盖芯片、软件和连接技术等多个领域，其中包括展示基于 32纳米技术的手机芯片“Medfield”的样

英特尔继续出货缺陷芯片遭质疑

商报讯 (记者 张绪旺) 315消费者权益保护日即将到来，但英特尔“缺陷门”的风波还未平息。昨日，有行业专家和网友指出，英特尔恢复存在缺陷的6系列芯片组(代号为“Cougar Point”)出货是“不负责任”，而购买缺陷