芯片
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全球首款2D到3D视频转换芯片
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（
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高通向韩国反垄断机构妥协：愿意开放芯片资料
12月14日消息，韩国反垄断机构昨天表示，高通将会公布一批资料，从而允许韩国开发者为其芯片开发软件。据韩国公平贸易委员会（FTC）昨天的一份声明透露，高通会在未来2-10个月中公布资料。客户从高通手中购买软件，从
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2D/3D影像转换实时处理芯片DA8223（Dialog）
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（
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易美芯光获得金沙江、北极光与IDG增资5000万美元，打造HB LED企业旗舰
近日，金沙江创业投资基金（GSR Ventures）、北极光风险投资基金（NLVC）与 IDG 资本（IDG-Accel）三家公司联袂向易美芯光（北京）科技有限公司（ShineOn），投资5000万美元，合力打造高亮度发光二极管（HB LED）企
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2014三星芯片销量或超英特尔
北京时间12月9日消息，据国外媒体报道，分析认为，尽管英特尔芯片的销量今年仍将排在第一位，而三星芯片的销量则排在第二位，但是最近几年，三星芯片销量的增长速度一直高于英特尔，预计在2014年到2015年之间，三星芯
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清华同方力推“智能节电”系统 加速LED电视普及
随着国家“十二五”规划的出台，节能环保已被列为七大战略性新兴产业之首。目前，在彩电行业技术与产品落后与迅速发展的节能市场需求反差巨大，严重制约了我国电视系统节能的实现。发展高效节能产品已经成
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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2D/3D影像转换实时处理芯片DA8223（Dialog）
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（
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基于SDH芯片的S19202的轮询合路的设计
针对高密度接口设计中基于字节处理和整包处理的转换问题，本文提出了分片轮询调度和改进式欠账轮询调度相结合的调度策略，该策略在很大程度上保证了公平性和稳定性。仿真结果显示，该设计完全符合要求。 1、 引言
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用于互动多媒体显示设备的CX92745 处理器（科胜讯）
科胜讯系统公司推出针对具备音频、高性能视频和触摸屏功能的交互式显示设备（IDA）的 CX92745 处理器。IDA 可用于家庭网络终端、交互式指示牌和资讯站，以及家庭自动化和触摸屏功能的多媒体应用。高度集成的单芯片解
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高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
2010年12月9日，高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会议在北京举行。在该会议上，高通公司携手中兴、华为、联想等28家中国合作伙伴共同展示了来自高通公司的最新技术和产品，以及中国厂商包括智能
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高通：明年推28纳米3G/4G融合双核芯片
12月9日消息 在今天上午召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面
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高通明年推28纳米3G/4G融合双核芯片
在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snap
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高通明年出货量将大跃进
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的
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高通明年推28纳米Snapdragon芯片产品
在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snap
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高通明年出货大跃进，向台积电增要70万片产能
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出
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欧德宁：明年将有35款平板电脑采用Intel芯片
英特尔首席执行官保罗·欧德宁周三（8号）表示，已有35款平板电脑及部分智能手机选择采用英特尔芯片。欧德宁称，明年上半年市场上将推出一系列的平板电脑产品；他指出，这些平板电脑将采用Google 以及由英特尔
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厂商组建联盟为手机钱包制定芯片安全标准
12月8日消息，据国外媒体报道，法国Inside Secure和其它欧洲技术公司星期二组建了一个联盟，旨在使用芯片技术让智能手机变成钱包的展望成为现实。Inside Secure首席运营官Charles Walton说，这是下一个大事情。他说，
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芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
一股低价智能手机热即将在今年末、明年初席卷中国大陆市场，背后是几大芯片厂商基于谷歌Android操作系统的一体化解决方案相继瓜熟蒂落。在日前深圳举办的一次手机行业高峰论坛上，据高通(Qualcomm)有关人士透露，一项
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高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
