芯片
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索尼拟5.97亿美元从东芝购回一家芯片工厂
（观海）北京时间12月23日消息，据《日经商业日报》报道，索尼计划以500亿日元(约合5.972亿美元)，从东芝回购一家位于日本长崎的半导体工厂，以便将在智能手机及其他设备产品中使用的摄像传感器的产能增加一倍。
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分析师预计iPad 2平板电脑将采用双核芯片
据国外媒体报道，美国投资公司Rodman & Renshaw分析师阿肖克-库马尔（Ashok Kumar）周四发表最新研究报告称，苹果iPad 2将采用双核芯片。这将是苹果首次在便携式产品中采用双核芯片。不管库马尔的预测是否正确，苹果
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协鑫光电斥资20亿美元于江苏省盐城建LED外延片与芯片生产厂
近日，协鑫光电科技控股有限公司与江苏省盐城经济开发区举行LED外延片与芯片投资签约仪式。 该项目总投资达20亿美元，其中一期投资4亿美元，註册资本1.2亿美元。
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LED外延片和芯片项目落户盐城 总投资达20亿美元
近日，协鑫光电科技控股有限公司与盐城经济开发区在苏州举行LED外延片与芯片投资签约仪式。市委常委、政法委书记、盐城经济开发区党工委书记丁宇，协鑫（集团）控股有限公司总裁唐成分别在签约仪式上致辞。 据了解，
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一种基于CMOS工艺的电荷泵锁相环芯片的设计
随着大规模集成电路技术的发展与成熟，CMOS工艺以其低成本、低功耗、高集成度的优点使得采用CMOS工艺实现高性能集成锁相环具有十分重要的意义和广阔的前景。
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评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划
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索尼计划6亿美元购回东芝芯片工厂
据《日本产经新闻》报道，索尼计划以500亿日元（约合5.972亿美元）购回此前售予东芝的位于日本长崎的芯片工厂，以此将智能手机图像传感器产量提高一倍。索尼于2008年将工厂售予东芝。索尼此次将购回工厂基础设备，以
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2011年RFID芯片供应商展望
最近一段时间以来的种种市场迹象显示，射频识别(RFID)正在迈入下一阶段的技术演进。这些迹象包括了许多RFID项目规模不断扩展、持续部署的基础建设、不断深化的技术融合，以及业界对此技术的投资增长。多种以RFID技术
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2011年RFID芯片供应商展望
最近一段时间以来的种种市场迹象显示，射频识别(RFID)正在迈入下一阶段的技术演进。这些迹象包括了许多RFID项目规模不断扩展、持续部署的基础建设、不断深化的技术融合，以及业界对此技术的投资增长。多种以RFID技术
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索尼拟5.97亿美元从东芝购回芯片工厂
据国外媒体报道，为了加倍提升用于智能手机及其它设备的图像感应器的产能，索尼计划以500亿日元(约5.97亿美元)从东芝手中购回位于日本长崎的芯片厂。 根据报道，索尼2008年将该资产出售了给了东芝，现在的回购旨在
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明年TD终端将推更多单芯片解决方案
12月21日消息 由中国通信学会主办的2010中国手机产业发展大会今天在北京举行，中国移动终端部副总经理何志力在发言中表示，截至2010年6月，我国手机网民规模继续扩大，已经达到2.77亿户，较2009年底增加了4334万户。
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2010年半导体制造六大传说
Future Horizons公司创始人兼首席分析师Malcolm Penn为我们带来了“半导体行业的六大传说”。Penn所说的“传说”是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条。如果你有不同看法或者想补充一些
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传印度政府计划建造国家首家芯片工厂
最新的消息显示，印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂，而该工厂建成之后，印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。该消息称，印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资
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超低功耗HDMI1.3发送芯片ANX7150
型号：ANX7150 公司：硅谷数模半导体(北京)有限公司 英文名称：Analogix（China）Semiconductor, Inc. 芯片概述 硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor)针对便携式媒体设备推出超低功耗HDMI1.3传输器芯片&m
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获得产业巨头支持，NFC市场有望真正腾飞
谷歌的Android操作系统以席卷之势横扫整个智能手机操作系统市场，获得支持的厂商也越来越多，它每次新版本的发布都会引起整个行业与用户的巨大关注。上周Android2.3和NexusS手机的发布最显着的升级就是增加了对NFC芯
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世博门票芯片Inlay
名称：世博门票芯片Inlay 型号：SHC1111 公司：上海华虹集成电路有限责任公司 英文名称：SHANGHAI HUAHONG INTEGRATED CIRCUIT CO.,LTD. 芯片概述 世博门票芯片采用国际标准的ISO14443 Type A标准，遵循ISO
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针对车载收音机的多合一数字单芯片（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。迄今为止，调谐器、收
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AMD首款CPU和GPU融合芯片获主板厂商支持
12月21日凌晨消息，AMD公司昨日宣布其首款CPU和GPU融合芯片AMDFusionAPU(加速处理器)得到ODM厂商广泛支持，华硕、技嘉、微星和蓝宝石等将为于2011上市的代号为“Brazos”的笔记本平台和代号为“eBrazos”的G系列嵌入
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国星光电从事LED外延和芯片的研发
为提升企业盈利能力，提高募集资金使用效率，公司计划使用超募资金联合其他投资方共同设立新公司，从事LED外延和芯片的研发。该投资项目符合公司的发展战略，有利于进一步提升公司的核心竞争力。国星光电12月21日发布
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评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划
