芯片
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AMDFusion芯片性能超过英特尔
AMD官员星期二证实称，AMD已经开始出货第一批用于消费者笔记本电脑和上网本的低功率Fusion芯片。 AMD高级副总裁和总经理Rick Bergman表示，Fusion芯片把图形处理器和CPU集成在一个芯片上，在减少耗电量的同时提高
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安浙触控科技成立台湾据点，布局两岸
触控科技在这十年内快速普及，回顾这其间的发展，影响触控领域的两件最重要的事分别为苹果(Apple)推出iPhone及微软(Microsoft)推出Windows 7，在这两项因素的共同发酵下，触控领域涌现庞大商机。安浙触控科技(瑞阳光
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台积电强攻封装
台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、
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芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展
随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头
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台积10月 意外的好
台积电昨（10）日公布10月份合并营收达384.27亿元，再创历史新高纪录，主要是40奈米接单强劲，英伟达（NVIDIA）及超威（AMD）增加新芯片投片，为超威及威盛代工的40奈米处理器也进入量产。相较于其它晶圆代工厂受新台
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者
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TD-LTE芯片踏上征途 厂商从观望中走出
目前，终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。 作为我国国产3G标准的长期演进，TD-LTE在经历世博考验之后，受到了全球多家运营商
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我国TD终端款式超400款 芯片出货量超3000万
在“新一代宽带无线移动通信国际论坛”上，大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，目前，我国TD终端款式已超400款，TD用户已超1600万，TD芯片出货量超过3000万片。 陈山枝指出，TD已经从创新技术推动和政策驱动产
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台积电积极扩产 通过新台币812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。?台积电董事长张忠谋看
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台积强攻封装 走轻薄风
台积电董事会昨（9）日通过明年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。 台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月
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台积电通过18.8亿美元资本支出
台积电昨（9）日举行季度例行性董事会，会中通过核准约18.8亿美元资本支出预算，将用来兴建位于中科12吋晶圆厂Fab15的试产线，扩充先进制程产能，以及增加12吋晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等产能。 此外，台积电
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代
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智慧芯片成就智能电视
联发科数字电视事业部营销处长陈予建表示，智能电视包括几个重要元素，除了强大的芯片功能，另外还要连网功能、3D应用、Cemera/麦克风、软件平台、应用程序等。GoogleTV掀起市场对智能电视(SmartTV)的高度兴趣，但另
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基于可编程芯片的软件无线电试验平台的设计
摘要：介绍了软件无线电的思想和结构，提出了一种实现软件无线电试验平台的设计方案，随后对各个模块进行了分析。整个试验平台可以根据用户的需求产生各种调制制式的中频信号；也可以接收各种中频信号，并变频成基
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尔必达削减产能应对芯片降价
去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。 在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司并未透露何时恢
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网络电视出货量今年将超4500万台
中国贸促会电子信息行业分会 孙雪编译 交互式数字电视机、智能且超节能的家用电器、简单易用的网络云服务——这些看似遥不可及的未来生活场景，如今已成为我们现实生活的一部分。今年的IFA(德国柏林消
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两岸信息产业领域达成多项共识
第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛10月25日在福州闭幕。与会代表围绕宽带无线移动通信技术-TD、三网融合、平板显示技术、半导体照明、锂离子电池、太阳能光伏、汽车电子、泛在网/物联网及数字音视频编解码技术(AVS
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手机支付芯片商升级抢跑：首次与运营商分成
移动支付产业的上游企业已经迎来了春天。 2010年11月3日，有消息称，苹果和谷歌两家通信巨头正频繁接洽收购手机支付创业公司BOKU。2010年1月，BOKU完成了最新一轮融资，估值超1亿美元。而在移动支付热潮的带动之
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智能电视起飞 对芯片业者挑战更大
GoogleTV掀起市场对智能电视(SmartTV)的高度兴趣，但另一方面，电视愈来愈Smart，对芯片的挑战以及要求更高，全球电视芯片的龙头大厂联发科(2454)则表示，智能电视对于SoC的要求包括四大项，包括要更强大的CPU+GPU、
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新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211（恩智浦）
恩智浦半导体(NXPI)宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211，适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2211是完全集成的荧光灯驱动器，支持可控电流预热，能实现紧凑型荧光灯设计、高效的电源转换，
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