芯片
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获得产业巨头支持，NFC市场有望真正腾飞
谷歌的Android操作系统以席卷之势横扫整个智能手机操作系统市场，获得支持的厂商也越来越多，它每次新版本的发布都会引起整个行业与用户的巨大关注。上周Android2.3和NexusS手机的发布最显着的升级就是增加了对NFC芯
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世博门票芯片Inlay
名称：世博门票芯片Inlay 型号：SHC1111 公司：上海华虹集成电路有限责任公司 英文名称：SHANGHAI HUAHONG INTEGRATED CIRCUIT CO.,LTD. 芯片概述 世博门票芯片采用国际标准的ISO14443 Type A标准，遵循ISO
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针对车载收音机的多合一数字单芯片（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。迄今为止，调谐器、收
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AMD首款CPU和GPU融合芯片获主板厂商支持
12月21日凌晨消息，AMD公司昨日宣布其首款CPU和GPU融合芯片AMDFusionAPU(加速处理器)得到ODM厂商广泛支持，华硕、技嘉、微星和蓝宝石等将为于2011上市的代号为“Brazos”的笔记本平台和代号为“eBrazos”的G系列嵌入
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国星光电从事LED外延和芯片的研发
为提升企业盈利能力，提高募集资金使用效率，公司计划使用超募资金联合其他投资方共同设立新公司，从事LED外延和芯片的研发。该投资项目符合公司的发展战略，有利于进一步提升公司的核心竞争力。国星光电12月21日发布
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评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划
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工信部或成立重大专项推动TD-LTE终端测试
12月20日消息，工信部电信研究院的一位负责人近日在一次会上透露，2011年1月，工信部将启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作，为做好此项工作，工信部会同相关企业正讨论具体的实施措施，或成立重大专项来推进这项工作的
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智威科技GPRC玻封芯片 全切面玻璃护封专利技术
拥有独创领先之技术的智威科技于1997年推出了市场上革命性的超低功耗、超低漏电的GPRC玻封芯片，验证了智威科技在技术研发上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一种封装于整流二极管的芯片，拥有全切面玻璃护封的专利
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针对车载收音机的多合一数字单芯片（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。迄今为止，调谐器、收
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要实现LED上游产业的突围需解决四大难题
自2010年4月起，主要的LED面板供货商三星、友达和新奇美等已要求提高LED背光液晶电视面板的价格。由于各终端品牌对于LED电视的积极出货量目标迫使他们必须得到更多LED背光液晶电视面板，所以就目前来说，中国彩电企业
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2011年10大无线技术预测
最近几年电子产业中的其它领域处境不佳，最近才开始看到曙光，但无线领域则持续强劲增长，这要特别归功于智能手机。那么，我们2011年可以有哪些期待？以下是2011年的10大趋势预测。 10、移动电视：视频在智能
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美国研发出微流控芯片
加州大学戴维斯分校的生物医学工程师们已经开发出一款用于微流控（microfluidic）芯片的插入式接口，微流控芯片将形成下一代紧凑型医疗设备的基础。他们希望这一“适合移动”的接口在今后能像用于电脑周边
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用iPhone 4也能练瑜伽
如今，配合健身开发的科技小产品让运动爱好者可以用手机测跑步里程，骑单车时与虚拟教练互动，跳绳时让芯片计数，将智能健身与乐趣健身融为一体。乐趣优先玛丽·杰恩·约翰逊是美国健身理事会的运动心理
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飞思卡尔或将在明年进行IPO
飞思卡尔半导体公司CEO里奇-拜尔(Rich Beyer)14日表示，该公司有可能在明年进行首次公开募股(IPO)。拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提高了业绩，在市场建立起信誉。如果明年经济持续复苏、半导体行业发展良好，那
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100Gbps 电信级以太网核心芯片（盛科）
盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片级网络解决方案的提供商，近日在国内正式发布中国首颗 100Gbps 以太网包处理及流量管控芯片 CTC6048。该芯片的问世可以助力网络设备提供商
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英特尔蓄势待发力求赢得上网本和平板电脑大战
英特尔一直对深得消费者和白领青睐的新一代计算设备非常感兴趣，最近终于展开了正式行动。 这个芯片巨人成立了一个名为上网本和平板电脑团队的全新业务部门。该业务部门将由英特尔现任嵌入式和通信事业部负责
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高通同意向韩国软件公司开放部分芯片信息
据国外媒体报道，韩国反垄断监管部门宣布，全球最大手机芯片制造商高通已同意向一些韩国企业开放部分芯片信息，以便韩国企业为其芯片开发软件。韩国公平贸易委员会(Fair Trade Commission)此前表示，高通不公布相关数
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清华同方力推“智能节电”系统 加速LED电视普及
随着国家“十二五”规划的出台，节能环保已被列为七大战略性新兴产业之首。目前，在彩电行业技术与产品落后与迅速发展的节能市场需求反差巨大，严重制约了我国电视系统节能的实现。发展高效节能产品已经成
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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高通同意向韩国软件公司开放部分芯片信息
韩国反垄断监管部门宣布，全球最大手机芯片制造商高通已同意向一些韩国企业开放部分芯片信息，以便韩国企业为其芯片开发软件。韩国公平贸易委员会(FairTradeCommission)此前表示，高通不公布相关数据信息，迫使客户购
