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[导读]铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大!过去台系无晶圆厂基于成本考虑,是主要导入铜打线制程的族群,随着黄金价格飙涨,欧美客户也开始感受到成本压力,将自第4季开始导入铜打线封装制程,预计到2011年会更加

铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大!过去台系无晶圆厂基于成本考虑,是主要导入铜打线制程的族群,随着黄金价格飙涨,欧美客户也开始感受到成本压力,将自第4季开始导入铜打线封装制程,预计到2011年会更加明显。对此,台系2大封测厂日月光和硅品累积台厂导入经验,2011年将积极加设打线机台,尤其日月光产能将倍增。主要着墨在国际客户的艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)在缺乏经验下,制程落后的压力将逐渐升高。

就全球前4大厂而言,日月光在铜打线封装制程发展脚步最为领先,目前已有上百个客户进行量产,其中以台系无晶圆厂为主,主要系台厂对降低成本压力较为积极,尤其是黄金价格节节飙升下,不论是封装厂或无晶圆厂皆备感压力,因此在铜打线封装制程上一拍即合,现阶段以台厂接受度较高。

不过,在经过3个季度发酵,铜打线封装制程确实替客户带来成本降低优势,尤处于目前黄金均价已达到每盎司1,300美元的高档水平,连欧美客户也开始吃不消。多数欧美客户过去原本担忧转换材料可能对芯片效能带来不利影响,因此不轻言转进铜打线封装制程,如今也改变态度,已有欧美客户逐渐导入铜打线封装制程,预计2011! 年上述趋势将更为明显。

硅品董事长林文伯表示,随着金价持续攀升的带动,客户转换的进度也将加快,目前客户新的产品几乎会直接导入铜制程,而旧的产品则以生命循环周期较长者作为客户优先导入的项目。

日月光财务长董宏思指出,在铜打线封装制程进度最快的是台湾和大陆无晶圆厂,至于欧美客户转换的时间较长。就国际封装竞争对手而言,2010年在转换铜制程的压力较小,因为国际竞争对手在台湾的市占率并不高,但随着欧美客户在2011年转进,这些同业的压力就会升高。据他了解,艾克尔在铜打线制程尚未起步,而星科金朋则开始小量生产。而这些同业与日月光的落差甚远。

就国际前4大封装厂而言,在铜打线封装制程发展仍以日月光和硅品最为积极。董宏思说,日月光第3季已新增800台新的打线机台,高于原先预估的750~800台,第4季还会增加,到年底前累计新打线机台数将超过4,000台,预计2011年可能还会倍增,届时机台数将再大增至7,000台以上。

为了在铜制程上快速追上竞争对手,硅品大举进行打线机台的汰旧换新= 采取重点客户策略,将生产线集中化、单纯化,以提升效率为主,因此从7月以来铜打线绩效持续上升,到了第3季止,已经通过40家客户认证,并有超过100项产品进入量产。在金价日益高涨情况下,可大幅降低材料成本,预计在这波生产线调整后,营运绩效将在2011年显现。


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