据外媒近日获悉,Tesla昨天发布了2个关于自研的Dojo AI超级计算机的深入演示报告,内容是关于Tesla自研的Dojo AI系统微架构和Dojo超级计算机,据悉,特斯拉的Dojo AI系统是由Tesla全栈自研以及专用指令集。
近日据外媒报道,Intel计划在美国俄亥俄州首府Columbus投资200亿美元兴建的两座芯片厂是目前Columbus有史以来最宏伟的的经济开发项目,但目前遭遇的最大问题是用工荒,因为建设这个工厂最少需要7000人,而如何在全美劳动力短缺的背景下找到7000名建筑工人成为了首要难题。因为只有及时找到建筑工人,这个项目才能正常开工并预计于2025年投入芯片生产,届时Intel又将需要3000名半导体员工,还要面临更核心、更重要的芯片人才短缺问题。
高通转移高端芯片订单的原因,也正是因为三星的工艺过于拉跨,而且不良率非常高。从目前来看,三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订,而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。
早在本月的10日,美国总统拜登签署《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴。
未来芯片将成为万物互联重要的一环,但芯片的制造并非我们想象的那么简单,尤其是在高端芯片领域更是困难,不过在技术的突破下,三星和台积电也接连完成了对3纳米芯片的攻克
2022年6月18日,上海芯旺微电子技术有限公司(下称“芯旺”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下通用MCU、汽车MCU等全线产品。
芯片短缺折磨全球及中国新能源汽车等多个涉芯产业已有两年之久,但近期部分芯片价格暴跌90%、芯片库存增加、交货期缩短。部分涉芯企业刚想藉此喘息,汽车制造商和工业设备制造商等所需的芯片却仍然紧张。全球芯片行业出现了产品短缺与价格暴跌共存的“出着太阳下雨”的罕见情形。
从游戏机到保时捷,很多消费产品都受到了芯片短缺的影响,芯片短缺阻碍了全球经济发展,这种现象从2020年持续到了今天。2022年1月,美国商务部长吉娜•雷蒙多在推特上发文表示:“我们远没有脱离困境,半导体供应链非常脆弱,除非我们能提高芯片产量,否则这种情况依旧会持续下去。”
芯片降价,芯片滞销。看似荒唐的声音从今年上半年,就被无数人疯狂叫嚣,2022年上半年,因为消费电子市场需求萎靡不振,芯片行业一度迎来降价潮,转眼到下半年,剧情再次重演。
8月22日,台湾电子时报援引业内消息人士报道,IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格,希望将部分报价涨幅下调至3%,台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过,IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。
《科创板日报》19日讯,IC设计公司的消息人士透露,尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。
8月19日消息,据国外媒体报道,在5nm制程工艺采用两年之后,苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示,苹果采用3nm制程工艺的芯片,在今年下半年就将投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。
8月13日,2022中国(深圳)国际汽车电子产业年会暨“2021年度汽车电子科学技术奖颁奖盛典”在深圳举办。作为汽车电子芯片行业的创新引领者,杰发科技荣获“2021年度汽车电子科学技术奖—优秀企业奖”。
近日,由北京市人民政府、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、商务部、国家互联网信息办公室和中国科学技术协会共同主办的2022全球数字经济大会在北京召开。大会颁布了数字经济“产业创新成果”,其中,杰发科技的32位车规级MCU芯片AC781x芯片荣获“数字经济产业创新成果”奖。
前几年ARM服务器处理器市场火爆,高通也推出了10nm工艺的48核处理器,还将技术授权给了国内的合资公司,然而最终还是失败了,不过高通很快还会杀回来,这次会使用自研的CPU架构。
据悉,北美时间8月23日,Intel方面发布公告称,将会与加拿大上市资产管理公司Brookfield(Asset Management Inc.)达成一项共同投资300亿美元的融资合作协议,将用于Intel在美国亚利桑那州钱德勒的制造扩张芯片厂的计划提供合作资金。
一夜之间,芯片价格暴跌又成为热点。此前据央视财经报道,芯片市场目前正在出现降价销售的情况,部分芯片价格出现雪崩,降价超过80%。
第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件,有消息称,中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中,计划在2021到2025年的五年之内,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持,以期实现产业独立自主。
这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用,在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化
OPPO将于8月30日发布OPPO自研智慧跨端系统潘塔纳尔。