随着自动化技术的不断发展,现在很多工厂的流水线上都采用了大量的机器取代人类,精准度更高,不容易出错。
目前x86架构掌控着全球的高性能计算领域,ARM则是主导了移动计算,新兴的RISC-V已经成为第三大芯片架构,此前出货量刚刚超过100亿,但是其发展速度更快,预计在2025年就能实现600亿出货量。
“梦想加速 创芯未来”2022年余杭区集成电路芯片测试技能大赛在梦想小镇隆重举行
据彭博社报道,美国对中国芯片的打压已从10nm扩展到了14nm,并且暂停出口的范围也进一步扩大到其他在中国投资运营的芯片制造企业。
在全球半导体代工市场上,主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司,Intel在这各领域份额很低,但前几天他们与联发科达成了合作,联发科将首发定制的Intel 16工艺,这次合作震动了行业。
近年来,三星在自家的旗舰机上增加了对高通骁龙芯片的依赖,在全球出货的Galaxy S22旗舰中,超过70%的设备都采用了骁龙8芯片。
当前,半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起,即便是全球半导体生产中心的中国台湾,警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期,台湾半导体厂商如台积电等的扩建步伐却远未停止,当然不仅中国台湾,大陆也是如此,这是在干什么?芯片制造为何还如此旺盛?
(全球TMT2022年7月27日讯)"技领时代 智创未来" 中国一汽第四届零部件新技术科技展于7月25日在长春一汽NBD试制中心开幕,邀请了近百家国内外供应商伙伴参加本次科技展,其中黑芝麻智能作为一汽集团芯片合作伙伴参与并展示华山二号A1000自动驾驶计算芯片、A1000L智能...
为了让芯片能够更快,设计师往往需要将核心做得越来越大,但这也极大地提升了制造难度。好消息是,在 AMD 的引领下,行业正在积极拥抱“小芯片”(chiplet)设计。在 2009 年痛苦地决定退出芯片制造业务后,该公司一直试图扭转命运,以重新杀入多年来被英特尔主导的服务器芯片市场。
据《日经亚洲》(Nikkei Asia)报道,随着全球通膨飙升,各种原材料价格大涨,近日,美国最大芯片制造商英特尔(Intel)已通知客户,预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格,理由是原料涨价导致成本提升。
据中国载人航天办公室,天舟三号货运飞船已于北京时间7月27日11时31分受控再入大气层,绝大部分器件烧蚀销毁,少量残骸落入南太平洋预定安全海域。
当地时间7月26日上午,美国参议院以64票赞成、32票反对,通过了针对修订后的“芯片法案”(CHIPS+)的一项关键投票,为该法案的最终通过奠定了基础。
GD32F310K是一款基于 Arm® Cortex®-M4 RISC 内核的32 位通用微控制器。GD32F310系列MCU最高主频可达72MHz并支持DSP指令运算。配备了64KB的内置Flash及48KB的SRAM,内核访问闪存高速零等待。采用LQFP32封装。
在第二季度的财报会议上,特斯拉方面表示,特斯拉没有必要自己制造芯片,会和供应商合作,特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时,特斯拉也在通过改写软件、把多种功能集合起来等方式,来减少芯片使用、应对芯片供应问题。
三星集团对韩国经济极为重要,目前三星集团已经被第三代家族人物李在镕掌管,但他此前被判刑两年半,韩国官方正在考虑特赦李在镕。
近日,提供商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布了半导体相关光刻胶市场的最新展望。他们预计,该市场2022 年收入将增长 7.5%,达到近 23 亿美元。正如TECHCET新发布的那样,预计2021年至2026年间,光刻胶市场的复合年增长率为5.9%,其中增长最快的产品是EUV和KrF型光刻胶材料。
如果大家对显卡行情稍有了解,应该对20-21年前后的“显卡荒”有印象。不可否认的是,当时的显卡荒现象和矿老板们有一定关系,同时因GA102-200等芯片普遍采用了相对先进的制程工艺,三星停产后厂家也难以在短时间内寻找其他芯片代工厂。所幸当时的芯片荒还只停留在显卡这种高端精密消费电子产品中,对其他行业影响还不是那么大。
7月19日消息,据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称,面对当前半导体需求转弱的情况,SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案,并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示,SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17,预计2023年初动工,最快2025年竣工。
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。报道称,虽然台积电下半年产能维持紧绷,但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示,联发科为了降低库存,第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。
当我们在讨论行业景气度时,往往会陷入一些困惑:当行业同时具备成长性和价值边际增强两种属性时,往往无法取舍,对行业也就会盲目的跟风,成为一茬茬的“韭菜”。其中典型如新能源汽车,接下来就会有小米,百度两个造车大厂实现量产,赛道会变得极为拥挤,简而言之的,企业估值的船靠行业增速之水拖起的概率将会越来越低,河道拥挤,企业会变得内卷化,利润摊薄,企业估值就要从行业景气度转向企业盈利能力。