3nm GAP 工艺可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同时面积减少 35%

《科创板日报》19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电、三星是全球唯二能生产 3nm 工艺芯片的公司，其中三星在 3nm 量产上还抢先了一些，6 月底就号称量产，7 月出货了一些矿机芯片，台积电则是最近才开始量产。

在技术上两家的选择也不同，三星在 3nm 节点就上了 GAA 环绕栅极晶体管技术，理论上更先进，台积电则要到 2024 年的 2nm 节点才会使用 GAA 晶体管，3nm 还是 FinFET 晶体管技术的。三星目前量产的是 3nm GAE 工艺，够降低 45% 的功耗，减少 16% 的面积，并同时提升 23% 的性能。

第二代的 3nm GAP 工艺可以降低 50% 的功耗，提升 30% 的性能，同时面积减少 35%，效果更好，不过要到 2024 年才能量产，还有 2 年时间。至于台积电的 3nm 工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E 等等，每种 3nm 工艺的技术优势也不同。

现在三星与台积电的 3nm 依然不好直接比较，但是决定双方胜负的并不是技术水平，而是谁能拉拢到更多的客户。在这方面，台积电的优势还是比三星强多了，苹果首发 3nm 是没跑了，Intel 本来今年也要首发，但情况有变，延期到了明年，依然是台积电 3nm 首批客户之一。

再往后，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电 3nm，这些公司的订单将是台积电 3nm 最大的保证。相比之下，三星目前可信的 3nm 客户也就 2 家，一个是矿机芯片厂商，一个是手机芯片厂商，但具体是谁没公布。不过三星也不是完全没机会，台积电能拿到这么多客户跟稳定的产能输出有关，良率控制得很好，三星如果在 3nm 节点做到了技术及产能都没问题，AMD、高通、NVIDIA 之类的厂商依然有可能增加三星作为二供的，未来几年里一切都有可能。

现阶段，能够掌握5nm乃至3nm工艺、更高生产良率的晶圆厂商，无疑就是台积电!

在晶圆制造芯片代工领域，三星如何“上蹿下跳”的叫阵，也难以掩盖一点：订单纷纷流向了台积电……

包括了苹果、英伟达、AMD在内，以及刚从三星阵营“叛变”的高通，乃至于“老牌”半导体科技巨头——英特尔，也在寻求台积电3nm芯片代工。

援引台积电方面公布的相关数据：

位于中国台湾省的“最先进”生产线，暂时华为海思麒麟在内的多款芯片订单之后，上述“北美客户”已经占据芯片代工业务近64%产能!

拥有众多重量级“大客户”代工订单，台积电确实有“傲慢”起来的底气……

相关科技资讯援引 英国路透社 相关内容披露：

台积电现任CEO魏哲家，一度颇为不屑的“教训”某个智能电车企业的高管，嘲讽一些“小订单”客户的需求完全不切实际!(乃至于，都懒得沟通?)

据称，在智能电车行业出现“缺芯”局面之际，一些原本与 魏哲家 没有任何联系的人，突然表现得“像是最好的朋友”那般、要求 魏哲家“紧急安排”台积电生产25片晶圆……

魏哲家 直接以“难怪你得不到支持”回应“小客户”，原因很简单：台积电“接单”晶圆制造安排，至少需要25000片晶圆规模!

“小客户”的区区25片晶圆，还不够台积电“塞牙缝”的?

时间进入2022年8月，不屑于搭理“小客户”的台积电，遭到了“大客户”的当头一棒：2024年之前，英特尔GPU核显3nm芯片，几乎取消了全部生产计划(台积电代工)~

据了解，英特尔14代Intel酷睿Meteor Lake处理器，采用 多颗芯片 堆叠 设计，CPU计算核心单元，由Intel 4工艺自主制造;另外的GPU核显芯片，则交给台积电代工!

按照台积电“大客户”之一英特尔的原计划，2022年下半年的台积电3nm产线“开工”，英特尔就会提供“核显”芯片代工的订单。

然而，英特尔 却出了各种“乱子：酷似 当年给 苹果研发5G芯片、却无休止“拖拉”延期那般，原本交给台积电代工的3nm核显芯片，反复出现 产品设计、工艺验证问题……

一开始的时候，要求台积电 将原先2022年下半年的订单，延期到2023年的上半年。

作为台积电3nm芯片“首批”客户之一，英特尔延期了原先预定的代工产能，无疑给台积电造成了不必要麻烦，另一个“首批”产能客户——苹果，赫然成了一根3nm独苗~

如今在国内市场上一说起华为，我们大家都还是比较熟悉的，作为中国第一大的民营科技企业，华为公司的实力自然是十分雄厚的，最近这几年，随着移动互联网的快速发展，华为公司也终于迎来了快速发展的时机，除了在移动通讯领域发展的十分迅猛以外，华为还在智能手机和5G网络领域也都取得了非常不错的成绩，就在不少人都为华为感到骄傲的时候，华为却突然遭到了打击和制裁!

在国际市场上，自从华为被打压以后，很多国家的运营商在选择和华为5G合作的时候都一直态度摇摆不定，有的甚至还直接将华为5G给排除在外，这也让华为损失了不少的5G订单;除此以外，谷歌也直接停止了对华为安卓手机GMS服务的授权，这让华为手机在国际市场上的销量也下滑了不少，不过好在华为并没有因此而放弃发展，反而在国际市场上还越挫越勇!

随着打压力度的不断升级，华为一直以来的芯片合作伙伴台积电也不再给华为生产海思麒麟芯片了，这直接导致华为的海思麒麟芯片成为了绝唱，要知道对于华为这样的科技企业来说，没有了芯片影响无疑是巨大的，毕竟华为智能手机一年的出货量就超过了2亿部，这也就意味着华为一年就需要2亿多枚芯片，而现在芯片短缺已经成为了华为发展的最大问题!

就在很多人都认为芯片封锁之后，华为在芯片行业将无法再更进一步的时候。没想到华为下一代的海思麒麟芯片再次被曝光，这一次华为所研发的芯片采用的是3nm工艺制程，根据曝光的名字来看，华为3nm制程工艺的芯片暂时命名为麒麟9010。虽然说华为在芯片代工领域被限制了，但是华为依然还是全球排名前10的芯片设计企业，所以华为在芯片设计领域还拥有着超强的实力，而这一次3nm芯片被曝光，也表明华为一直都没有停止过在芯片领域的研发!