第 150 亿颗CEVA 助力芯片出货

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，包含CEVA IP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前100亿颗CEVA助力的芯片出货花费了超过15年时间，而完成随后50 亿颗芯片出货则只用了不到三年半。

CEVA IP在物联网时代以令人惊讶的速度被广泛采用也证实了CEVA在无线连接的普及方面发挥了重要的作用。CEVA将5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 平台 IP 广泛授权予数百家半导体企业和OEM厂商，有效地降低了在 SoC 中嵌入无线连接功能的导入门槛，推动各家企业设计出具有高成本效益和高能效的芯片产品，使得人们认为理所当然的无线连接设备得以激增和普及，包括智能手机、穿戴设备、可听设备、无线音箱、智能家电、白色家电、插头、灯等等。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“我们达成CEVA助力芯片出货量超过150亿颗的里程碑，是CEVA 及其客户的非凡成就。我们在过去三年中的出货量急剧上升，正好与物联网设备的爆炸式增长相吻合，如今几乎所有出货的电子设备都是联网的。二十年来，我们一直投资开发无线技术，如今，CEVA很自豪地站在物联网时代无线连接技术的最前沿。展望未来，鉴于设备变得日益智能化并且集成更多传感器和智能，我们的传感技术和边缘人工智能平台已经做好充分准备，将在无线技术成功的基础上再创辉煌。随着技术应用不断增长并且达到了崭新的高度，我们热切期待CEVA的下一步发展。”

如今，全世界每秒钟销售超过50台CEVA技术助力设备。