
摘要:介绍了软件无线电的思想和结构,提出了一种实现软件无线电试验平台的设计方案,随后对各个模块进行了分析。整个试验平台可以根据用户的需求产生各种调制制式的中频信号;也可以接收各种中频信号,并变频成基
去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示,由于芯片价格的“意外”下滑,该公司计划将产能削减25%。 在芯片制造业中,产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司并未透露何时恢
中国贸促会电子信息行业分会 孙雪编译 交互式数字电视机、智能且超节能的家用电器、简单易用的网络云服务——这些看似遥不可及的未来生活场景,如今已成为我们现实生活的一部分。今年的IFA(德国柏林消
第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛10月25日在福州闭幕。与会代表围绕宽带无线移动通信技术-TD、三网融合、平板显示技术、半导体照明、锂离子电池、太阳能光伏、汽车电子、泛在网/物联网及数字音视频编解码技术(AVS
移动支付产业的上游企业已经迎来了春天。 2010年11月3日,有消息称,苹果和谷歌两家通信巨头正频繁接洽收购手机支付创业公司BOKU。2010年1月,BOKU完成了最新一轮融资,估值超1亿美元。而在移动支付热潮的带动之
GoogleTV掀起市场对智能电视(SmartTV)的高度兴趣,但另一方面,电视愈来愈Smart,对芯片的挑战以及要求更高,全球电视芯片的龙头大厂联发科(2454)则表示,智能电视对于SoC的要求包括四大项,包括要更强大的CPU+GPU、
恩智浦半导体(NXPI)宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211,适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2211是完全集成的荧光灯驱动器,支持可控电流预热,能实现紧凑型荧光灯设计、高效的电源转换,
移动支付产业的上游企业已经迎来了春天。 2010年11月3日,有消息称,苹果和谷歌两家通信巨头正频繁接洽收购手机支付创业公司BOKU。2010年1月,BOKU完成了最新一轮融资,估值超1亿美元。而在移动支付热潮的带动之下
AMD押注Fusion芯片:期望挽回公司声誉
据国外媒体报道,去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示,由于芯片价格的“意外”下滑,该公司计划将产能削减25%。在芯片制造业中,产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万
智能电视起飞 对芯片业者挑战更大
智能电视起飞 对芯片业者挑战更大
据国外媒体报道,半导体行业协会周四预计,全球芯片销售今年将同比增长33%,至3005亿美元。而明年将进一步增长5%,至3187亿美元。消费类PC的需求今年表现疲软,但市场对企业服务器的需求仍然强劲。有迹象表明,消费者
据国外媒体报道,去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示,由于芯片价格的“意外”下滑,该公司计划将产能削减25%。在芯片制造业中,产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司
全球范围内,三维(3D)技术近年来尤其是近一二年的发展,正以前所未有的惊人速度向前奔进着,其应用的领域在不断扩大、延伸、拓展。3D技术的推出不仅因第三维深度元素的加入还原了真实世界的本来面貌,使得人们在由
近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局
展讯作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日发布全球首款单芯片四卡四待手机方案 SC6600L6,该方案可支持多达四张GSM SIM卡在一部手机上同时待机,实现GSM网络不同SIM卡间自由切换,从而将
高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果, 其MSM芯片出货量刷新纪录。按照美国通用会计准则,高通公司2010财年第四季度营收为29.5亿美元,比去年同期上升10%,较上一季
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,日前在深圳“自主创新大讲堂”上透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大
半导体行业经历的三次增长分别由PC、互联网,和移动通信带动,业界预测下一阶段的增长将由定位导航应用带动。北斗卫星导航系统是中国正在实施的自主发展、独立运行的全球卫星导航系统。目前,北斗卫星导航系统已成功