英特尔网站意外曝光下一代Atom芯片细节
终于转亏为盈的晶圆代工厂中芯国际,在先进制程上亦急起追赶,继8月初宣布65纳米制程已进入量产,执行长王宁国指出,45纳米制程将于2011年下半投入量产,且目前持续进行32纳米制程研发。另外,针对中芯获得大陆政府巨
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复
自今年3月在CCBN-2010展会上首次亮相,澜起科技的DVB-S卫星数字电视三合一SoC芯片M88CS2000在短短的几个月内就顺利通过了客户的认证,现在已经成功进入量产阶段。 SoC是在单芯片上集成一个完整的“片上系统”,
“现在的电视买洋品牌好还是买本土品牌好?”。对于电视消费者来说是个困惑:洋品牌贵但相对的历史口碑和品质容易被认可,本土品牌便宜服务好但却不能获得洋品牌同样的品质认知。有调查表明,80%的中国消费者在选
美国媒体日前报道称,苹果近期已经向高通下达了大批量的CDMA2000 3G网络芯片订单,预计在今年年底交付。购买这些芯片的目的非常明显,那就是推出CDMA版iPhone。此消息来源于该CDMA网络芯片供应链中的内部人士,据称苹
一 PDIUSBD12芯片介绍 进行USB开发之前要根据成本与性能选择合适的USB接口芯片。目前USB控制器芯片通常可分成3种: 第一种是专为USB设计的芯片,这类芯片的主要来源是CYPRESS的M8系列和ScanLogic的SL11R系
基于PDIUSBD12芯片的USB应用开发
数位讯号与类比讯号,宛若一枚铜板的两面,在不断的旋转过程中,勾勒出高科技世界的模样。不过,随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音讯影像功能,对混合讯号的依赖也就越大。值此时分,也因为效能要求提升
美国媒体日前报道称,苹果近期已经向高通下达了大批量的CDMA2000 3G网络芯片订单,预计在今年年底交付。购买这些芯片的目的非常明显,那就是推出CDMA版iPhone。此消息来源于该CDMA网络芯片供应链中的内部人士,据称苹
Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作,并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致)据估计,首批Globalfound
据国外媒体报道,当人们对经济的担忧持续导致IT厂商的股价下跌时,微处理器和手机行业的股票仍然在科技股板块中保持坚挺。在第二季度,苹果、英特尔、IBM、微软和谷歌的股票价格均有上扬,并获得了很高的收益。从7月
据国外媒体报道,当人们对经济的担忧持续导致IT厂商的股价下跌时,微处理器和手机行业的股票仍然在科技股板块中保持坚挺。在第二季度,苹果、英特尔、IBM、微软和谷歌的股票价格均有上扬,并获得了很高的收益。从7月
日前,全球知名的高效能模拟与混合信号IC创新厂商Silicon Laboratories((芯科实验室有限公司,简称Silicon Labs)),发布了一款EZRADIo无线IC产品—Si4010,在降低成本的同时也降低了无线单向链路设计的复杂性,而无线
北京时间8月7日午间消息,据国外媒体报道,诺基亚研究中心总监亨利·蒂里(Henry Tirri)表示,诺基亚不会跟风生产自主研发的芯片。随着苹果自主研制、生产智能手机和平板电脑使用的芯片以及加快收购芯片公司步伐
谈到GPS芯片主要关键技术,这包括负责讯号处理─基频(Baseband)及接收讯号─射频(RF)。由于GPS讯号频率(1,575.42MHz)来自于距离地面2万公里的高空,讯号十分不稳定,因此当天线接收讯号后经过一连串讯号放大、
Globalfoundries表示,该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品,并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司,产品将会是图形显示芯片。在接受网站Register采访
Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作,并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致)据估计,首批Globalfoundries
Globalfoundries表示,该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品,并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司,产品将会是图形显示芯片。在接受网站Register采访
据韩联社报道,关税厅4日表示,今年上半年全球半导体需求急剧增加,刺激韩国半导体的出口和出口价。韩国上半年半导体的需求同比增加了95.6%,出口额达到了241亿美元。这是韩国半导体历年来出口最多的半年,半导体也因