今年年初,中国银联与相关方决定在山东、湖南、四川、上海、深圳、宁波等六省市大规模试点移动支付业务。据悉,到今年5月初中国银联已与中国电信签署全面合作协议,此外,中国银联还联合一些地方商业银行、电信运营商
联发科昨日宣布加入开放手机联盟(Open Handset Alliance),并计划联发科技专属的AndroidTM智能型手机解决方案。据悉,2007年在谷歌的号召下成立了OHA(Open Handset Alliance)开放手机联盟并推出开放源代码的Androi
今年年初,中国银联与相关方决定在山东、湖南、四川、上海、深圳、宁波等六省市大规模试点移动支付业务。据悉,到今年5月初中国银联已与中国电信签署全面合作协议,此外,中国银联还联合一些地方商业银行、电信运营商
中广传播的三年计划、与中国移动在TD领域的深入合作以及2010南非世界杯精彩赛事等各大利好因素,让CMMB产业在近3个月以来出现了快速发展的势头,TD手机、手持设备以及CMMB芯片等产业链厂商迎来了一个全新的市场机遇,
广播电视从模拟到数字的转换浪潮席卷全球,无论是有线、地面、卫星,都在进行从模拟到数字的转换,而欧洲和亚洲无疑是这股转换大潮的前沿阵地。以启动较早的欧洲市场为例,其主要5个国家(德国、法国、英国、意大利、
7月12日国际报道 美国投资公司Rodman & Renshaw分析师阿肖克·库马(Ashok Kumar)发布报告称,RIM计划今年年底推出一款配置时钟频率为1GHz处理器的黑莓平板电脑。库马说,这款7英寸的黑莓平板电脑采用Marvell生
由于终端产品的陆续推出,2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。与USB2.0相较,USB3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps,较USB2.0的传输速率快上10倍。除此之外,USB3.0具备向下兼容、提供更大
由于终端产品的陆续推出,2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。 与USB 2.0相较,USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps,较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具备向下兼容、
7月11日消息,据台湾媒体报道,由于终端产品的陆续推出,2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。与USB 2.0相较,USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps,较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之
封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 晶圆代工厂第2季营收季增
联发科加入谷歌开放手机联盟将推Android芯片
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时,看到芯片制造商却采取愚蠢的行为,甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Penn认为某些芯片制造商一味追求扩大市场份额与为了
(李志宇)7月6日消息,针对日前CMMB芯片巨头创毅视讯状告SIANO涉嫌专利侵权一事,SIANO副总裁王渭在接受采访时表示,“截至目前没有收到任何相关起诉函,更没有收到法院的相关通知。” 消息人士向腾讯科技透
三星电子周三公布上季财报,受惠于需求复苏带动记忆芯片价格走升,营业获利可望写下历年新高。三星发布声明表示,第2季营业净利预估年增87%至5兆韩元(约合40.9亿美元)。营收预估比去年增长14%至36-38兆韩元,显示全球
欧盟主权债信问题未获解决,欧美日等先进国家失业率仍居高不下,在手机厂及笔电厂陆续传出下修出货量消息后,法人圈对半导体市场景气已由乐观转趋悲观。不过,根据市调机构iSuppli及通路商表示,部份模拟及电源管理I
晶圆代工自2009年底持续满载,不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消,近期市场也传出,受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB)市场买气,导致绘图芯片商近期下修订单量,虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
日前,哈佛韦斯研究所利用微型品制造技术与组织工程技术,将人类细胞与真空芯片结合,制造出了“一片”能够自由呼吸的人工肺。哈佛韦斯研究所主攻生物工程,是由哈佛大学、哈佛医学院以及波士顿儿童医院共同组织的研
欧盟主权债信问题未获解决,欧美日等先进国家失业率仍居高不下,在手机厂及笔电厂陆续传出下修出货量消息后,法人圈对半导体市场景气已由乐观转趋悲观。不过,根据市调机构iSuppli及通路商表示,部份模拟及电源管理I
市场研究机构FutureHorizons的创办人暨首席分析师MalcolmPenn预期,芯片市场第二季的业绩表现将出现大成长,但令他困惑的是,那些「疯狂的」供货商在产品交货期拉长的同时,竟持续让芯片价格下跌。Penn表示,部分芯片
市场研究机构iSuppli指出,部分模拟、逻辑、内存与电源管理IC 出现严重缺货现象,导致价格上扬与交货期延长至“令人担忧的程度”。“当交货期来到20周左右的水平,意味着零组件供应端与需求端出现了很大的差异;”追