芯片
-
Broadcom高价购得NFC技术先驱 组合芯片价格有望低于1美元
无晶圆厂通信芯片公司Broadcom日前宣布，它已同意支付4750万美元现金收购RFID和NFC(短距离通信)电路暨知识产权领先厂商—— Innovision Research & Technology。该交易已得到Innovision(英国赛伦塞斯特)董事会的
-
Broadcom高价购得NFC技术先驱组合芯片价格有望低于1美元
无晶圆厂通信芯片公司Broadcom日前宣布，它已同意支付4750万美元现金收购RFID和NFC(短距离通信)电路暨知识产权领先厂商——InnovisionResearch&Technology。该交易已得到Innovision(英国赛伦塞斯特)董事会的同意，对
-
谁盘踞着LED核心芯片的高地
作为朝阳产业，半导体照明产业的技术仍在处于不断进步过程中，特别是关系到全球近1000亿美元的通用照明市场的半导体照明白光技术还需进一步成熟，当前，日本日亚及丰田合成、美国Cree 与LumiLEDs、欧洲Orsram 在世界
-
上桥臂电流感应放大器芯片（ST）
意法半导体（ST）推出一款上桥臂电流感应放大器芯片，可直接精确测量高达70V的电源线电流，简化电源管理、监控和安全设备的设计。在汽车、电信和工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理至关重要。测量数据可用于
-
晶圆双雄资本支出 再调升
65奈米以下先进制程需求畅旺，业内传出台积电（2330）、联电（2303）第4季12吋厂接单已全数满载，为了提高产能因应强劲需求，晶圆双雄可望在7月底法说会上，再度宣布调升今年资本支出。其中台积电上看52-53亿美元，联
-
传苹果iPhone4采用三星、美光和意法半导体的芯片
路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出，苹果(Apple)人气手机iPhone4内建的芯片出自于三星电子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半导体(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轰动，日前
-
工程师如何应对“工程知识半衰期”？
有一次，我上网搜寻一些培训资料，偶然地浏览了一个网站，其声称工程知识的半衰期为两年左右。这也就意味着，作为一个工程师，我至今所掌握的知识中有一半会在两年内就过时。而到10年之后，这些知识中只有3%还仍然能
-
任天堂3DS技术揭秘 日本芯片公司浮出水面
任天堂已经选择在3DS便携式游戏机中使用日本DMP公司的最新图像技术。任天堂3DS将于明年发售，可以使用户在不佩戴特殊眼镜的情况下享受3D画面。这款产品为任天堂DS的后续产品，在上周的E3大展上受到大量关注。研究机构
-
iPhone 4采用三星、美光等公司的芯片
6月24日消息，据路透报道，iFixit公司的一份拆机报告，苹果公司最新款手机iPhone 4采用了三星电子、美光(Micron Technology)与意法半导体的芯片。iPhone 4周四将在五个国家发售，预计各大店面届时将人满为患。iFixit
-
人脑芯片5年内面世 瘫痪者有望行动自如
据英国媒体21日报道，瘫痪病人也许有一天可以行动自如，只不过他们需要一枚大脑芯片和受其控制的假肢。 人脑芯片 配副假肢就可活动 英国科学家最近正在研发一种芯片，它只有一厘米宽，当人类想要做出
-
iSuppli：半导体供应商的芯片库存仍保持低位
iSuppli称，半导体供应商的芯片库存仍保持在异常低的水平，库存周转天数似乎要远远低于财务报告中显示的水平。第一季度全球半导体库存价值相当于257.3亿美元，仅较此前一个季度增长1%，较上年同期仅增长0.2%。预计第
-
传苹果iPhone 4采用三星、美光和意法半导体的芯片
路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出，苹果(Apple)人气手机iPhone 4内建的芯片出自于三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半导体(STMicroelectronics)。iPhone 4未演先轰动，
-
AMD推出皓龙4000系列云计算芯片
AMD周二正式发布了专门针对云计算服务器设计的皓龙 (Opteron)4000系列芯片。 皓龙4000系列芯片又叫Lisbon，是专门为云计算数据中心的服务器设计的芯片，其目标用户是谷歌和 Facebook这种对网页服务器需求巨大的企
-
市场传出LED背光需求强 芯片缺货状况
LED背光液晶电视的渗透率，2010年预估是30％上下，这是2010年LED需求持续走强的主因。市场预期因为LED上游扩产不及，LED芯片缺货的状况，最坏可能会存在到2010年第三季度。现阶段LED芯片的缺货现象有可能是客户重复下
-
以芯片为纲三星LED链条式扩张
6月9日，在天津经济技术开发区微电子工业区内，天津三星LED有限公司举行了新生产线投产庆典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面积为43000平方米。仅仅一年多，天津三星工厂扩大产能迅速实现一变三。这只是
-
联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成
-
纽约时报：大网络 小芯片
导读：美国《纽约时报》网络版撰文称，随着互联网规模不断扩大，数据处理量也在持续增加，因此以往利用标准系统来处理数据的方式已经不能适应时代的发展，而使用一些规模相对较小，但数量庞大的系统来对数据进行分散
-
谁盘踞着LED核心芯片的高地
作为朝阳产业，半导体照明产业的技术仍在处于不断进步过程中，特别是关系到全球近1000亿美元的通用照明市场的半导体照明白光技术还需进一步成熟，当前，日本日亚及丰田合成、美国Cree 与LumiLEDs、欧洲Orsram 在世界
-
上桥臂电流感应放大器芯片（ST）
意法半导体（ST）推出一款上桥臂电流感应放大器芯片，可直接精确测量高达70V的电源线电流，简化电源管理、监控和安全设备的设计。在汽车、电信和工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理至关重要。测量数据可用于
-
韩国报告称中国4年内或赶超韩国芯片等产业
据韩国媒体今日报道，韩国全国经济人联合会称，最近对三星经济研究所、产业研究院等20家民间和国策研究机构经济专家进行的问卷调查显示，中国有可能在4 年内赶超韩国8大出口支柱产品。韩国8大出口支柱产品分别是船舶
