当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]据悉,台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始,使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片,并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示,这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术,是联电与日本尔必达、台湾力成

据悉,台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始,使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片,并于2012年批量投产。

联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示,这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术,是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术,并在3D IC方案中整合了逻辑电路和DRAM。

孙世伟指出,客户需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS图像传感器、MEMS芯片、功率放大器和其他设备,而使用TSV技术整合逻辑电路和DRAM能够满足IT产业和消费电子产品发展所需要的更强性能、更高集成度。

他强调说,联电与尔必达、力成的合作将给客户带来一套完整的解决方案,包括逻辑电路和DRAM界面设计、TSV构成、晶圆研磨薄化与测试、芯片堆叠封装。

尔必达CEO兼总裁阪本幸雄(Yukio Sakamoto)透露,他们利用TSV技术开发出了8Gb DRAM芯片,能在逻辑电路和DRAM设备之间提供大量I/O连接,显著提高数据传输率、降低功耗。

力成董事长DK Tsai则补充说,他们已经与尔必达就TSV技术探讨了两年之久。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

正常情况下,通过SWD在线调试时,一旦芯片进入低功耗模式(Stop或者Standby),调试就会断开。原因是进入Stop或者Standby模式后,内核时钟就停止了。如果想在调试低功耗代码时还可以正常通过调试接口debug...

关键字: SWD 芯片 低功耗模式

全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来,如今的订货周期有时会长达好几年。不过,售价4美元的树莓派Pico是一个亮点,它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力,还没...

关键字: 半导体 微控制器 芯片

网关、机顶盒、HDMI设备和USB电视棒得到SL3000的支持 印度班加罗尔2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟买证券交易所代码:5...

关键字: ATSC 芯片 AN ABS

10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...

关键字: 三星 1.4nm 芯片

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

关键字: 华为 3nm 芯片

提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。

关键字: 3nm 芯片 三星

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

消费电子

95934 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭