笔者日前参加了封装技术展会“NEPCON JAPAN 2010”。据说今年受经济不景气的影响,参展企业数量比上年减少7%,只有1141家,但与会人数却达到6万3982人,比上年增加了6%。从事封装设备业务的某参展企业称,“往年在
南科台积电二日举行尾牙,董事长张忠谋专程偕太座张淑芬南下,谢谢员工过去一年努力。张忠谋表示,台积电今年挑战更大,南科扩厂速度快,十四厂亟需招募一千两百位工程师,预计今年产能将成长百分之卅。 张忠谋再
导语:《纽约时报》网络版今日撰文称,苹果新平板电脑iPad最为重要的部件就是由苹果自行设计的A4芯片。尽管业内人士对这块芯片评价不一,但可以肯定的是,A4芯片标志着苹果的新发展方向。自主研发芯片已成为苹果的
昂贵的芯片设计流片费常让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1月21日上海集成电路技术与产业促进中心主办的“2009 MPW年会”上获悉,一种新的服务模式多项目晶圆服务,可使流片费用下降9
当快餐遇到IT中国快餐业,应该说是近10年来飞速发展的产物。以餐饮品牌连锁吉野家为例,1992年国内第一家吉野家招牌在北京挂起,直至2000年吉野家在京城的第9家门店才正式开业,而从2001年开始,几乎以一年10家门店的
德国半导体制造商英飞凌(InfineonTechnologiesAG)29日表示,由于对逻辑芯片需求增长,第一财季转为净盈利,并提高了2010财年的财务指导。 对于当前财季,英飞凌预计销售大致或低于第一财季的水平。 不过英飞凌目前预
随着电脑、网络及数码产品普及,大量的储存卡及U盘使得人们很容易通过互联网获得MP3/WMA格式的歌曲;一种专门播放此类音乐的产品无机芯MP3迷你播放器应运而生,把人们随时随地享受音乐的需求发挥到极致。面向此类无机
据国外媒体报道,欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司在连续两个季度盈利后,周五宣布将其2010年营收增幅预估调高一倍。公司CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)昨天宣布,在截止于09年9月30日的2008/09财年内,公司
“宛如在白纸上作画,芯片业正面临一个全球洗牌的机会。”旧金山时间1月22日,斯坦福大学应用物理学和电机工程系教授张首晟在接受本报记者独家专访时,将矛头直指IT业奉为圭臬的摩尔定律。英特尔创始人之一
美国时间2009年12月29日,美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission,以下简称“ITC”)对芯片337调查案(案号:337-TA-630)作出终裁,裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使用涉嫌侵权芯片而被卷
本报记者从联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)获得证实,摩托罗拉已经在部分功能性机型上与联发科达成合作。 “我们是在去年11月份左右签署的协议,目前摩托罗拉已经有六款机型使用的是联发科的芯片。”联发
北京时代民芯科技有限公司在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下简称“宇芯科技”),宇芯科技由北京时代民芯科技有限公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资组建,致力
分析称苹果iPad A4芯片将成为英特尔竞争对手
尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季(2009年10~12月)财报,获利211亿日圆(约2。34亿美元),结束连续9个季度的亏损,主因系芯片价格回温加上PC市场需求攀升。 数据显示,尔必达2009年10~12月净利为211亿日圆,稍微低
据国外媒体报道,台积电星期四称,由于计算机应用芯片需求强劲,它截止到12月份的财年第四季度的净利润同比增长了一倍多。台积电称,为了领先于竞争对手,它今年的投资将增加将近90%。台积电称,它第四季度的净利润是
如果说传统的教育电子产品如电子词典、学习机和点读机是一个平稳增长的市场,那么随着互联网的普及和更高处理能力CPU价格的快速下降,新一代的教育类电子产品正在以不可想象的型态、不可预估的速度迅猛增长,未来几年
台积电董事长张忠谋,昨日在法说会宣布,今年台积电资本支出将高达48亿美元,创历史新高;尽管外资对晶圆代工业扩大资本支出「戒慎恐惧」,但张忠谋夸下豪语,「台积电在40/45奈米以下制程,二年内是市场唯一有效供应
尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季(2009年10~12月)财报,获利211亿日圆(约2.34亿美元),结束连续9个季度的亏损,主因系芯片价格回温加上PC市场需求攀升。数据显示,尔必达2009年10~12月净利为211亿日圆,稍微低于
面对即将爆发的TD终端市场,全球手机芯片老大联发科(MTK)正谨慎地布阵其新的TD棋局。“我们与苏州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片开发商)的合作已经展开,但新的TD芯片推出可能还要一点时间。”昨日,MTK财务官喻铭泽
1/27/2010,Opnext宣布发展出世界首个针对100Gbps应用的基于表面贴装技术SMT的复接芯片。该芯片基于锗硅材料和0.13微米半导体工艺,BGA封装,将被应用到Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模块和子系统中。该复接芯