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[导读]受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺,芯片终端销售(sell-through)成绩佳,不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解,在上游客户持续回补库存订单加持下,晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)3月后接单不减,第2

受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺,芯片终端销售(sell-through)成绩佳,不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解,在上游客户持续回补库存订单加持下,晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)3月后接单不减,第2季各制程接单更已达到满载。设备业者指出,由于芯片供货商及通路商的库存水位仍低,短期看来并没有过度重复下单(overbooking)的问题。

近来市场纷纷传出上游IC设计业者或IDM厂砍单消息,主要是对下半年景气的不确定性提高,因此开始调整手中库存水位,进而出现减少对晶圆代工厂及封测厂下单。不过,晶圆代工及封测业者对此说法多认为不太可能,因为之前中国农历春节的芯片终端销售成绩很好,芯片缺货问题仍存在于 ODM/OEM厂,上游客户光要回补库存都来不及了,减少下单应该只是少部份客户,且减单后空出的产能,也立即被其它各户抢走。

以台积电为例,由于中国农历春节期间的计算机、手机、消费性电子等产品的需求强劲,所以手机基频芯片、无线网通芯片、绘图芯片等订单持续转强,没有看到有大客户大动作砍单现象发生。设备业者指出,由于第1季晶圆投片量已高于去年第4季,所以第2季晶圆出货量季增率将达8%至10%左右,正好赶上中国五一长假需求,及欧美市场第3季旺季前的补货需求。

设备业者表示,正因为新兴市场需求持续去化芯片库存及产能,所以台积电第2季产能及投片量均将提升10%左右,才能在第3季赶上欧美市场的第4季旺季补货需求,所以,台积电上半年已确定接单满载。而若真的要看到市场开始进行库存调整,且反应在上游晶圆代工厂的营运,最快也要等到第3季底才有可能看到。

台积电第2季接单满载,联电接单也是强强滚,虽然有手机基频芯片客户进行产品线调整,但空出产能立即被欧美IDM厂客户拿下,所以3月后产能利用率将回升到去年11月及12月水平,第2季的晶圆出货量也将较本季出现5%至10%的成长。总体来看,联电上半年接单也达9成以上满载,看不出来有订单调节导致的产能利用率下滑问题发生。



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