[导读]据国外媒体报道，英特尔本周证实，由于客户需求匮乏，与台积电的合作将暂时搁浅。这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片。英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(RobertCrooke)在接受采访时说，“我认为我们
据国外媒体报道，英特尔本周证实，由于客户需求匮乏，与台积电的合作将暂时搁浅。这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片。
英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(RobertCrooke)在接受采访时说，“我认为我们从与台积电的合作中获得了许多重要经验。我们并没有放弃，这类合作不会很快见到成效。”
英特尔约1年前宣布，该公司将与台积电合作，生产客户定制的凌动芯片。这一交易被认为是英特尔对定制ARM架构芯片日趋普及作出的回应。英特尔与台积电的合作将允许其他公司对凌动芯片进行定制。
分析师指出，片上系统市场的学习曲线很长。市场研究公司In-Stat首席技术策略家吉姆·麦格雷戈(JimMcGregor)说，“英特尔在进入片上系统市场方面面临许多挑战，它必须迅速完成定制设计，并根据不同产品对制造过程进行调整，英特尔在这方面没有优势。”
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10月3日，三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示，将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片，然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解，此前台积电也曾规划在20...
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消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
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华为
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提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。
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当全球芯片界的目光都聚焦于台积电与三星的2纳米之争时，沉寂已久的英特尔以另一种方式宣告归来。北京时间2022年9月28日，英特尔在美国加州圣何塞市举行了第二届On技术创新峰会。现任掌门人CEO帕特·基辛格在本届峰会上公布...
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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摩尔定律
半导体
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据业内消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示，大家在关注经济增长时也开始关心芯片，在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代，芯片对于提高效率是必须的，芯片的重要性正在被普遍接受，未来...
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作为全球豪华汽车巨头，宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资，这一次他们是多方下注，英国牛津的工厂还是战略核心，日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车，今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元，约合人民币123亿元。
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供应商
周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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台积电
半导体
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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芯片
厂商
半导体
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英特尔
MOBILEYE
Intel
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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芯片
华为
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富士康
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