英特尔公司(Intel Co., INTC)已开始交付根据新技术生产的第一批存储器产品,公司希望该技术能够重塑计算器存储器市场,并让自己从科技领域的数据爆炸中获益更多。
在3月17日,高通发布一则声明,他们决定将“高通骁龙处理器”改名为“高通骁龙移动平台”,高通还表示改名是为了更好地区分高通全部产品线,改变过去人们对于高通是一家移动处理器制造厂商的印象。高通还宣布,他们将把SoC产品分为两个品牌。高通移动将用于所有200级“移动平台”,而所有高端将继续使用骁龙品牌。
近日,美国芯片制造商英特尔公司宣布,以153亿美元收购以色列无人驾驶技术公司Mobileye。无人驾驶市场的战局已经拉开序幕。
无人驾驶汽车是通过车载传感系统感知道路环境,自动规划行车路线并控制车辆到达预定目标的智能汽车。[2] 它是利用车载传感器来感知车辆周围环境,并根据感知所获得的道路、车辆位置和障碍物信息,控制车辆的转向和速度,从而使车辆能够安全、可靠地在道路上行驶。集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体,是计算机科学、模式识别和智能控制技术高度发展的产物,也是衡量一个国家科研实力和工业水平的一个重要标志,在国防和国民经济领域具有广阔的应用前景
腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3D Xpoint技术的Optane SSD。目前,腾讯云已经部署了规模级英特尔Optane SSD产品,并且进行了压力测试与验证,
自动驾驶发展迅速,发展前景良好,各个公司都想来分一杯羹,而日前半导体芯片龙头企业英特尔宣布将收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye,涉及交易金额达153亿美元,成为收购Altera之后,英特尔历史上第二大规模并购案,该交易预计将在未来的9个月内完成。
无人驾驶汽车是通过车载传感系统感知道路环境,自动规划行车路线并控制车辆到达预定目标的智能汽车。它是利用车载传感器来感知车辆周围环境,并根据感知所获得的道路、车辆位置和障碍物信息,控制车辆的转向和速度,从而使车辆能够安全、可靠地在道路上行驶。集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体,是计算机科学、模式识别和智能控制技术高度发展的产物,也是衡量一个国家科研实力和工业水平的一个重要标志,在国防和国民经济领域具有广阔的应用前景。
去年11月,Google与英特尔再次合作,英特尔数据中心副总裁及云服务业务总经理Raejeanne Skillern最近接受了外媒的采访,谈及这次合作时表示,英特尔会支持Google的云平台,而它们的关注点则是混合云市场。
英特尔在主导PC时代错失移动时代之后,变革是摆在面前的棘手问题。在布局了智能设备、可穿戴等领收效不大之后,英特尔将目标锁定在自动驾驶这个体量巨大且发展成熟的领域。近日英特尔153亿美元收购以色列驾驶辅助系统开发公司Mobileye的消息就是一个最好的说明。除了Mobileye,英特尔还为自动驾驶做了哪些布局?
近日,英特尔官方网站发文,确定将以153亿美元收购Mobileye。Mobileye是一家总部位于以色列,主要致力于汽车工业的计算机视觉算法和驾驶辅助系统的芯片技术研究的公司,始建
3月13日晚,英特尔官方网站发文确认以153亿美元收购Mobileye,一时间掀起业界热议。英特尔在自动驾驶的布局进一步深化。英特尔首席执行官科在奇和Mobileye 联合创始人、总裁
转型,回顾英特尔发展历程,这两个字一直贯穿在其核心战略中。
在过去的半个世纪,嵌入式系统市场极速发展,已经成为最具创新力的技术领域之一。物联网让我们周围的一切变得更加智能:从汽车到咖啡机;从工业机器人到智能会议室再到零售店。
在2017年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)登场前夕,英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)分别发表了最新的4G数据晶片,试图挑战高通(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商的进攻对高通而言,则是喜忧参半的消息。
近期半导体业界一则“10纳米成品率低,导致延迟芯片出货”的报道引起业界的格外重视。摩尔定律一路走来,起起伏伏,经历了多次的“难关”,连英特尔也承认摩尔定律已由每两年前进一个工艺台阶,延缓至三年。台积电、三星称已进入10纳米制程的量产,正在开展7纳米的试产准备。
英特尔说这个智能助理不会有性别设定,也没有名字,因而使用方式上跟目前已有的语音助手不同。很可能是只提供文字反馈,没有语音。
物联网这个号称下一个千亿市场的生态系统虽然因为安全、行业标准的问题迟迟难以真正落地,却阻挡不了各大芯片厂商抢占先机的步伐。据分析机构称,到2020 年,全球预计将会有250 亿部终端联网,其中超过一半都是非手机
尽管2017年全球智能型手机芯片市场需求成长步调放缓,芯片平均单价仍然看跌,但各家手机芯片供应商在先进制程技术所砸下的研发费用,都将再缔新犹。
高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能,在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下,这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献,是创新驱动发展的有力体现。
摩尔的理论是,计算机的性能每12个月将会提升一倍,而该技术的成本同时下降50%。40年来,所谓的摩尔定律仍坚如磐石。然而,计算机的性能提升速度正在放缓,“摩尔已死”的论调声在业界此起彼伏。