英特尔推22nm产品移动处理器仍缺席
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称:台积电)周四表示,在2D芯片容量达到极限之前,公司不会启用3D晶体管技术生产半导体,而且3D技术的基础条件尚不成熟。英特尔(Intel
去年业内曾流行过英特尔、苹果等收购ARM的传闻,至今已无下文。如今“世道大变”,ARM竟然反过来要收购AMD。几天前,ARM首席执行官WarrenEast在财报会表示,董事会与股东长期以来一直想买AMD,由于后者目前正重估战略
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发
分析师称英特尔应为苹果生产处理器
消息称苹果笔记本将抛弃英特尔转投ARM
5月7日消息,英特尔“世界齐步走计划”(World Ahead Program)总经理约翰·戴维斯(John E. Davies)周三表示,非洲可能率先推出小额宽带预付费套餐。戴维斯在世界经济论坛非洲会议上接受采访时称:&ld
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。 Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRA
英特尔将成为主要ARM片上系统制造商
英特尔3D晶体管来势汹汹 ARM不畏惧
英特尔宣布采最新3D技术生产晶片,巴克莱亚太首席半导体分析师陆行之预估南电(8046-TW)第二季有急单,上调今年每股纯益至4.94元。根据《经济日报》报导,英特尔采新技术后,市占率可望扩大出现拉货效应。陆行之报告中
赖宥蓁/综合外电 苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况,不只反映这2家公司之间的竞争加剧,也让人好奇苹果是否会另寻他人,为其生产旗下装置的晶片,而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。
陈玉娟/台北 英特尔(Intel)正式宣布电晶体演进的重大突破,同时也是处理器历史性的创新,全球首款立体3闸(Tri-Gate)电晶体将进入量产阶段,并将维持科技演进的步伐,于未来继续推动摩尔定律,预计在2012年底正式登场
被称为三栅极的世界上首款3-D晶体管进入生产技术阶段左边为32纳米平面晶体管,右边为22纳米 3-D三栅极晶体管,示意电流通过的样子 新浪科技讯 北京时间5月5日上午消息,英特尔周三在旧金山展示了一项全新的3D晶体
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发
5月5日,在英特尔新技术媒体沟通会上,英特尔半导体(大连)有限公司总经理柯必杰(Kirby Jefferson)透露,英特尔会有5家工厂在今年的12月率先升级到22纳米工艺制程,这5家工厂分别是美国俄勒冈州的2家(编号为D1C和
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND闪存
全球最大半导体制造商英特尔公司(Intel)4日发表以3D技术制造处理器的最新制程(三维晶体管),可提高芯片效能多达37%,并降低耗电量,预定年底前投产。英特尔说,这是半导体技术逾50年来最重大的突破。英特尔计划把芯
英特尔昨(5)宣布完成芯片技术重大突破,将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示,在成本下降、上下游技术架构建立后,台积电即会导入三维晶体管。 20
英特尔昨(5)日宣布晶体管演进上的重大技术突破,即将在年底推出的22纳米制程及Ivy Bridge处理器,将是世界首款内含3D晶体管Tri-Gate的处理器芯片。英特尔表示,3D晶体管Tri-Gate将维持科技演进的步伐,于未来继续推