随着中国市场在消费类市场、数据处理等领域的创新速度越来越快,对性能更高,而成本较低的先进低端MCU的需求也越来越强烈,8位控制器在科研中表现得力不从心。近日英飞凌针对中国这一市场现状推出了全新的低成本32位
21ic讯 英飞凌科技股份公司和德国联邦印钞公司共同开发了一款具有LED显示屏和一次性密码的安全智能卡。这种新技术是以卡中的安全芯片为核心,该芯片能为每次交易生成一个一次性密码并显示在集成的LED显示屏上。除了静
这几年,由于传统8Bit MCU面临瓶颈已经无法应付大多的应用,所以也让许多知名大厂纷纷朝向32Bit MCU市场进行卡位,市场预估2013年全球的MCU以及DSC市场将带来180亿美元的产值。而聚焦的重点在于能源效率以及移动性与
英飞凌科技股份公司在中国正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求,XMC1000意在以32位性能8位的价格,成为原8位单片机用户产品更新换代
2013年3月5日,面向中国市场,英飞凌科技股份公司正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求,XMC1000意在以32位性能8位的价格,成为原8位单
21ic讯 英飞凌科技股份公司日前在中国正式推出其全新的采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求,XMC1000意在以32位性能8位的价格,成为原8位
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品,得到了第一批客户的首肯。从始至终,基于这项新技术的生
21ic讯 功率半导体的功率密度日益提高,因此,必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。只有这样,它们才能确保实现长期的可靠散热。其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。在高功率
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品,得到了第一批客户的首肯。从始至终,基于这项新技术的生
市场研究机构 Yole Developpement 推出超接面金氧半场效电晶体(Super Junction Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor,SJ MOSFET)的市场更新报告,深度剖析高压(400伏特以上) SJ MOSFET 市场指标与预测
英飞凌科技股份有限公司发表两款全新的60VDC/DCLED驱动器,拥有优异的电源转换效率及卓越的电流精度,有助确保恒定的光输出,具备业界首创的可调式过热保护,能够保护照明元件不因过热而损坏。新型ILD6070/ILD6150驱
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品,得到了第一批客户的首肯。从始至终,基于这项新技术的生
21ic讯 英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品,得到了第一批客户的首肯。从始至终,基于
2013年2月25日,德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS
英飞凌科技股份有限公司发表两款全新的60VDC/DCLED驱动器,拥有优异的电源转换效率及卓越的电流精度,有助确保恒定的光输出,具备业界首创的可调式过热保护,能够保护照明元
英飞凌科技股份公司近日在“Strategies in Light”展会上发布了两款全新60V DC/DC LED驱动器ILD6070和ILD6150。这两款60V LED驱动器可实现卓越的功率转换效率,具
英飞凌科技股份公司于近日发布了2013财年第一季度(截至2012年12月31日)的财务数据。 英飞凌科技股份公司首席执行官 Reinhard Ploss博士称:“公司的营收和利润达到了我们的预期,节支措施开始见效。只要全球经济不停
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用,又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用,又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用,又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新