英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术

全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新的“带线圈的模块”封装集安全芯片和天线于一身，可与塑料支付卡中嵌入的天线实现射频（RF）连接。在卡天线与模块之间采用射频链路而不是常见的机械电气连接，不仅能改善支付卡的强健性，而且简化了支付卡的设计和生产过程，使之比传统技术的生产效率更高，速度最多提高4倍。

英飞凌科技股份公司芯片卡与安全业务部总裁Stefan Hofschen表示：“归功于我们的‘带线圈的模块’技术，预计在全球范围内推广非接触式支付应用的步伐将有所加快。采用我们新的芯片模块，支付卡制造商可以比以往任何时候都更快、更高效地生产双界面支付卡。立足于我们在半导体和模块领域广博的技术专长以及我们对支付卡制造商的系统和要求的深刻理解，创新‘带线圈的模块’封装技术凸显了英飞凌的技术领先优势。”

卡主的个人资料被保存在双界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上传。双界面卡还具备一个卡天线，可与收银台的读卡器进行非接触式通信。常规支付卡生产工艺是以诸如焊接或导电膏等机械电气方式 将芯片模块连接至卡天线。这种方法非常复杂，并且往往要求针对芯片模块单独调整天线设计。

“带线圈的模块”技术简化了这个流程。集成在芯片模块背面的天线可利用感应耦合技术如射频连接，将数据发送至卡天线。采用这种技术的支付卡更加强健，因为芯片模块与卡天线不再以容易受到机械应力损坏的方式实现连接。较之于常规双界面模块，采用这种方法，支付卡制造商可以更快速、更经济划算地将“带线圈的模块”芯片模块嵌入支付卡中。此外，他们可以使用配备了设计参数同样是由英飞凌开发的通用卡天线的与英飞凌芯片/模块组合，降低双界面卡生产过程的复杂度。

“带线圈的模块”封装技术能带给支付卡制造商以下益处：
l 简化生产过程，提高产量，从而降低生产成本
l 可利用现有的接触式芯片卡生产设备来生产双界面卡，从而无需额外投资
l 以往的生产方法要求根据芯片来相应地调整卡天线设计。现在，每一个英飞凌“带线圈的模块”芯片/模块组合都采用了相同类型的卡天线。这有助于支付卡制造商降低设计和测试成本，同时简化库存管理
l 借助感应耦合技术，将芯片模块植入支付卡的速度比常规生产工艺加快了4倍

虽然英飞凌的“带线圈的模块”芯片封装的初衷是面向银行卡和信用卡，但它也适用于其他类型的双界面智能卡如电子门禁、公共交通票务和电子身份证件等。

据HIS旗下IMS Research称，截至2012年年底，全球范围内共有6.72亿张双界面卡投入使用，在全球智能支付卡市场上占有19%的份额。今后5年内，该预测数字将激增71%，即到2017年年底增至61亿张。

供货情况
“带线圈的模块”芯片封装现已提供样品。