英飞凌
-
第二代SiC肖特基二极管（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离
-
汽车级IGBT在混合动力车中的设计应用
针对汽车功率模块需求，英飞凌通过增强IGBT的功率循环和温度循环特性，并增加IGBT结构强度，大大提高了IGBT的寿命预期。 混合动力车辆中功率半导体模块的要求 工作环境恶劣(高温、振动) IGBT位于逆
-
传英飞凌计划将无线芯片业务售予英特尔
据国外媒体报道，《金融时报》德国版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的话称，德国芯片制造商英飞凌正在与英特尔进行谈判，考虑向后者出售自己的无线芯片业务。英飞凌无线芯片业务的供货对象包括了苹果
-
英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头
根据Strategy Analytics公布的最新研究结果，英飞凌科技股份公司成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称，2009年，英飞凌获得9％的全球市场份额，总销售额达到13.1亿美元。尽管2009年汽车
-
英飞凌实现高功率密度和可靠性的紧凑式IGBT模块
英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK3封装、电压为1700V、电流为1400A的PrimePACK模块，和Econ
-
第二代SiC肖特基二极管（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离
-
汽车级IGBT在混合动力车中的设计应用
针对汽车功率模块需求，英飞凌通过增强IGBT的功率循环和温度循环特性，并增加IGBT结构强度，大大提高了IGBT的寿命预期。 混合动力车辆中功率半导体模块的要求 工作环境恶劣(高温、振动) IGBT位于逆
-
第三代高速600V和1200V IGBT（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT产品系列。该系列经过优化，适用于高频和硬开关应用，在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面，树立了行业新标杆，并可满足开关频率高达100 kHz的应用需
-
英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命，为实现200°C的更高结温铺平道路
2010年5月66日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的。XT技术可优化IGBT模块内
-
英飞凌调整对2010财年的预期：目前预计2010财年营收增幅将高达30%，各业务部的合并利润率将超过10%
2010年5月7日，德国Neubiberg讯--英飞凌科技股份公司（FSE：IFX /OTCQX：IFNNY）近日公布2010财年（截至2010年3月31日）第二季度的财务结果。
-
英飞凌携手三菱电机服务全球功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功
-
英飞凌携手三菱电机服务全球功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功
-
新款紧凑式IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飞凌）
英飞凌科技股份公司推出专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK™ 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK™模块，和EconoDUAL™系列的最新旗舰产品、电压为1200V、
-
2009年前十大汽车芯片公司市占率仅为50%
Semicast Research的最新统计报告显示，英飞凌在2009年的全球汽车芯片市场上成了头号供应商，将长期占据这一位置的飞思卡尔落下了马。飞思卡尔从进去汽车芯片市场早期就一直遥遥领先其他厂商，不过2009年该领域早序史
-
英飞凌调整对2010财年的预期
英飞凌科技股份公司近日公布2010财年（截至2010年3月31日）第二季度的财务结果。第二季度营收持续增长10% 英飞凌第二季度的营收为10.35亿欧元，相对于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各业务部的合并财务结果1为
-
英飞凌预计2010财年营收增幅将高达30%
英飞凌科技股份公司近日公布2010财年(截至2010年3月31日)第二季度的财务结果。英飞凌第二季度的营收为10.35亿欧元，相对于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各业务部的合并财务结果1为1.1亿欧元，较上一季度增长25
-
创新的内部封装.XT技术, 将IGBT模块使用寿命延长10倍
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新
-
全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸结
-
高温8位微控制器系列XC800 150℃（英飞凌）
在纽必堡举行的2010年嵌入式技术展会上，英飞凌科技股份公司（Infineon）宣布推出可扩展的全套高温8位微控制器（MCU）系列。该系列可在高达150的环境中运行，能够满足汽车和工业电子产品行业最严格的标准。全新推出的
-
英飞凌取代飞思卡尔成为全球最大汽车芯片厂商
Strategy Analytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为全球第一”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔，其领先位置在2009年被对手英飞凌取代。
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
黔驴技穷
天涯寻刀
zyxjudge
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盗号4SB
织夜
liujz7
Eric_Xia
