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行业观察：新能源汽车定标准而不是定路线

　　据了解，规划“已正式报至国务院，目前正等待国务院审批”。确有其事，但谁来最终敲定出台时间，目前已经成为一个“烫手山芋”。甚至有业内人士分析认为：“规划”可能将成为“框架性”议案，沦为中央财政千亿元专项资金方案未通过、5年推广量约束性指标未提及、主流技术路径未明确的“三未”规划。　　卡特彼勒产品开发及全球技术事业部总监、中国研发中心有限公司董事长孙晓波是汽车圈内有名的“海归派”，在与笔者谈及行业标准问题时，他举了自己在美国求学期间，制定“割草机排放标准”的例子。　　“某一领域的发展，离不开行业规范，但制定标准要本着科学、务实的态度。制定割草机排放标准之前，要先搜集大量割草机的性能、指标。标准的制定是确保鼓励先进、保持稳定、淘汰落后”。孙晓波说。　　无独有偶，在成都论坛期间，MCON首席商务官WalterJanson和 IntelligenceAutomoTIveAsia执行董事Ashvin在与笔者交流新能源汽车发展，以及中外间区别时，都不约而同地谈到：美国更强调“技术中立”，它只为行业制定环保、排放等外部标准，至于最后采取哪种技术路线，是一件“Markettalks”（市场说了算）的事。　　结合汽车工程学会近期召开的年会，以及与会嘉宾争论的焦点，不难看出，汽车工程学会目前正在开展新能源汽车标准制定工作，可谓开了个好头，但千头万绪的采样、评价和定论，是一件庞杂的系统工程，也难怪有如此激烈的争论。　　有传闻称中国的新能源汽车标准，取样德国，参考了日本和美国的资料，结合了目前中国的实际发展情况。有很多人对此有偏激的议论，认为是“捡剩饭”。其实大可不必这么狭隘，技术路径具有共生性，技术标准也具有宽泛性，只要不是将某一技术“一棒子打死”，而是以包容的姿态面对，多两种技术路线又有何妨？　　国内外车企暗战新能源汽车抢夺市场份额新能源汽车这个曾经充满科幻色彩的词汇正在变得越来越实际。2月29日，长安E30纯电动汽车在北京示范运行；在这之前仅仅7天，一汽丰田正式发布第三代国产普锐斯混合动力车型；时间再向前推移4个月，通用引入进口雪佛兰沃蓝达纯电动车。无论是国内车企还是国外车企，推出新能源车型的频率越来越快。而他们的目的只有一个——加快抢夺未来市场。　　长安这次交付的100辆E30纯电动车，将作为出租车在北京市房山区进行示范运行。虽然交车仪式仅有短短的1个小时，但是从长安为E30投入使用而做的前期准备，不难看出自主车企争夺新能源汽车市场的决心。　　早在去年底，长安E30就主动进行星级安全碰撞实验，最终以45.71分的综合评分，取得五星安全成绩。这不仅是中国电动车行业首次“带电碰撞”，也开创了中国电动车安全“第一撞”。　　重庆长安新能源汽车公司总经理任勇表示，“E30是全新开发的车型，包括车身、底盘全部进行重新的设计，一般的纯电动车的电池不能在零摄氏度以下充电，这就限制了在北方的使用，长安为此专门设计了一套热管理系统，让电池在恒定区间工作。” 　　为了保证示范运行的车辆能够正常运营，配套设施建设方面也积极跟进。记者了解到，北京市电力公司在房山区首先建成了一个恒电站。“充电站一共有50个充电桩，每个桩可以同时为2辆车充电。”任勇表示。据悉，长安汽车甚至还入股出租车公司，保证示范工作顺利进行。　　与此同时，比亚迪、奇瑞、上汽等自主品牌的新能源汽车也从前期的概念宣传走向实际应用。在政府的大力推动下，比亚迪接连推出双模电动汽车F3DM、纯电动汽车E6以及电动大巴K9等。而上汽荣威750混合动力版去年底一经上市，首批下线车辆当天就被卖光。　　在政府近日公布的公务车采购征求意见稿中，5款新能源车型无一例外全部来自自主品牌，其中包括奇瑞的瑞麒M1 EV、江淮的同悦纯电动车、长安的奔奔love纯电动车等。　　工信部近日正式对外公布《新材料产业“十二五”发展规划》，工信部预计，到2015年新能源汽车累计产销量将超过50万辆，需要能量型动力电池模块150亿瓦时/年。在这股新能源汽车的浪潮即将成形之前，跨国车企已经纷纷加快布局。通用、丰田、大众均看好中国的新能源市场，并预计未来增长空间较大。　　2月22日，一汽丰田量产的第三代普锐斯正式上市，售价22.98万元至26.98万元。与前两代相比，第三代普锐斯的生产成本更低，所以占据了价格优势。丰田似乎对中国新能源汽车市场格外热情，第三代普锐斯刚上市，展车便已经陆续出现在北京、广州的机场大厅内，用于对有一定经济实力的人群进行展示。虽然普锐斯今年的销量目标只有3000辆，但是一汽丰田公关总监马春平表示，“3000辆车很可能被一抢而空，因为将在25个城市销售，每个经销店能提到的车相当有限。”

时间：2020-09-08 关键词：新能源汽车行业观察
美光LPDDR5产品交付，小米10旗舰手机率先搭载

小米的全新一代旗舰手机小米10发布在即，诸多参数信息都已经被曝光，其中第一条被雷军拿来官方预热的重要信息就是——小米10搭载了美光全新的LPDDR5芯片，在综合场景中相较LPDDR4X实测可以为用户续航提升约10%。近日美光专门召开了全新的LPDDR5产品的线上媒体发布会，科技移动产品事业部市场副总裁Christopher Moore先生进行了精彩的演讲。为旗舰手机提供更出色的运存表现据Christopher先生分享，手机内存向着更高的数据传输速率和更低功耗的方向不断发展。从2010年4G时代开启，最初的LPDDR3产品的传输速度为1866Mbps，之后又经历了LPDDR4和LPDDR4X两次演进，传输速率已经高达4266Mbps。而大家都可以看到2020年可能会是一个5G设备爆发的元年，此刻推出的全新LPDDR5系列产品可以提供6.4Gbps传输速率，功耗方面相比传统的LPDDR4可以降低20%以上，对于终端手机用户而言这将给他们的手机带来更好的续航表现。与LPDDR4X系列产品相比较，美光的LPDDR5在5.5Gbps的传输速率下可以提供5～10%的续航延长；以6.4Gbps传输速率传输的时候可以提供10%以上的续航时间延长。为什么速度更快的传输可以实现更加低的功耗表现呢？这是因为在传输同样的数据时，传输速率的提升可以降低传输的时间，因此可以更快地让存储芯片进入休眠模式节省电能的消耗。目前美光提供的LPDDR5最大为12Gb的单块裸片，采用1Ynm的光刻技术，适合于旗舰手机搭载；据悉今年晚些时间会推出1Znm工艺的产品，未来也有可能推出16Gb的LPDDR5，以适应更高存需求。 LPDDR5解锁更多应用可能除了传输速率外，带宽也是制约终端表现的重要参数之一。人工智能、边缘计算、折叠屏趋势对于手机等终端设备提出了更高的运行内存带宽的要求。例如多APP执行、分屏展示、多摄像头影像捕捉、大型3D游戏等，这些应用要求手机等设备终端的运行内存不仅要传输的足够快，还是带宽足够高。传统的LPDDR4类产品已经较难满足这些全新的应用需求，而LPDDR5的带宽高达44GB/s，比现有的LPDDR4X高30%的同时功耗低了20%。此外，更高的带宽还可以支持更高的屏幕刷新率和影像处理能力，对于旗舰机而言搭载LPDDR5已经是必不可少的选择。据Christopher先生分享，5G网络与LPDDR5的结合可以解锁更多应用领域：手机可以成为一个边缘计算的数据处理中枢，可以减轻云端计算压力。通过5G的高速传输即可将手机这个边缘计算枢纽和云计算中心进行无缝对接和联合。 5G即将给我们带来全新的应用体验，凭借其低时延的特点，用户未来在消费流媒体内容时可以使用虚拟现实的方式，这时候必须要使用LPDDR5的这种更高传输速率的存储芯片的支持才可以实现流畅的环绕式的体验。在移动端之外，Christopher表示自动驾驶汽车也是LPDDR产品的市场领域。目前已经有越来越多的LPDDR3和LPDDR4的产品在汽车上搭载，未来汽车领域也会出现越来越多的LPDDR5类型产品。随着5G技术的不断演进和普及，我们相信LPDDR5将在未来几年逐步成为市场的主流产品。Christopher先生表示美光将延续其在LPDDR3和LPDDR4领域的领先地位，将LPDDR5的产品推广到市场上，未来通过1Z工艺技术的发展，将会实现更低成本，更小裸片的产品来普惠到中端乃至低端手机中，未来更多人可以得益于5G的应用。

时间：2020-02-11 关键词：美光 ddr4 lpddr5 小米10 行业观察
新一代数据中心什么样？看过这项“黑科技”你就知道了

根据瑞典研究人员Anders Andrae预测，到2025年，数据中心将会占到全球能耗的最大份额，达到33%；而在更广泛的应用方面，如果没有更快地采用更高效的能源，那么数据中心将会消耗全球20%的电力，使其碳足迹占到全球碳足迹的5.5%。眼下，节能已经成为数据中心亟待解决的“头等大事”。为加快绿色数据中心建设，推动数据中心节能与绿色发展水平持续提升，1月6日，阿里巴巴宣布正式向全社会开放“浸没式液冷数据中心技术规范”，旨在用一套标准流程，为下一代绿色基地型数据中心的建设提供设计依据。阿里巴巴基础设施首席架构师兼IDC总经理高山渊表示，近年来随着数据中心持续增长，能耗与日俱增，阿里巴巴在探索绿色节能之路上，自研基地型绿色数据中心，通过浸没式液冷，打造绿色可持续发展的新一代数据中心，旨在为社会节省大量能源。高山渊指出，浸没式液冷是数据中心的跃迁式技术创新，具有高能效、高密度、高可用、高可靠，以及易扩展、易维护、快部署、低噪声等诸多优点，不仅可以弥补传统风冷散热效率不高的缺点，促使单机柜功率密度提升3倍以上，同时还能大幅降低IT部件的故障率，有效地提升云服务品质。据介绍，浸没式液冷的技术原理是把计算、存储及网络设备基于液冷环境进行完全重构，将所有的IT设备浸没在绝缘无腐蚀性的冷却液中，热量被冷却液吸收后，直接通过冷却系统高效地传导到外界，从而打破了风冷散热瓶颈，实现了PUE数值逼近1.0。此次阿里巴巴开源的整套规范，涵盖了数据中心的设计、施工、部署、运维等各个环节，通过一体化设计合理规划，降低部署成本，提升稳定性，带领数据中心走上高效、清洁、集约的绿色发展道路。据初步估算，如果全国的数据中心都采用这项液冷技术，那么一年可以节省上千亿度电！事实上，阿里巴巴早在2016年就推出了全球首台浸没式液冷服务器，并于2018年6月部署了全球首个大规模液冷集群，将服务器被浸泡在特殊的绝缘冷却液里，运算产生热量可被直接吸收进入外循环冷却，全程用于散热的能耗几乎为零。这种形式的热传导效率，比传统风冷高出百倍，节能效果超过70%。未来，阿里巴巴将逐步在更多的数据中心进行推广应用，继续引领IT基础设施的自主研发和技术创新。

时间：2020-01-07 关键词：数据中心 it设备液冷技术行业观察
以超越摩尔的能力搭建起物理与数字世界之间的桥梁

1965年，毕业于MIT的Ray Stata和Matthew Lorber两人一同创立了ADI，并于同年发布了第一款产品——101型运算放大器，自此ADI开始将模拟的物理世界与数字世界开始连接起来。1995年ADI中国成立，在之后的25年的时间内，ADI在中国多地布局，已经累计了约4500家客户。站在2019年的尾巴上，ADI特地召开了媒体技术日活动，与大家一同来分享当前ADI的战略。超越摩尔定律，提供更高价值的系统方案摩尔定律的最初出现与ADI的成立是同一年，摩尔预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍(后修改为18～24个月)。其实ADI最先推出的101型运放产品还并不是一款IC，而是采用分立的电阻器、电容器和晶体管制造而成。第一批运放的IC的其实是于1967年推出的，集成电路IC的发展一直遵循摩尔定律的规律蓬勃发展，但是近年来一直都面临着失效的状况。如何能够继续延续摩尔定律的发展速度，并且以超越摩尔的能力来为客户提供系统的解决方案，这是ADI十分关注的话题。据ADI系统解决方案事业部总经理赵轶苗先生分享，ADI一直致力于将物理世界中采集到的模拟信号以更快速率进行更高精度的转换，构建一个技术发展的桥梁。面临着摩尔定律失效的问题，ADI提出了一个叫做More than Moore的战略。模拟芯片、射频芯片、高压芯片和传感器都有着不同的工艺要求，将不同工艺的多芯片封装在一起，用SiP的方式为客户提供高性能的产品。另一个维度是在数字工艺发展的基础上，基于纳米工艺制造更多的SoC的解决方案。把SoC和SiP整合在一起之后，就可以在更多地维度上帮助客户解决更多问题，实现更高的价值。基于这种多样化的产品，ADI在通信、汽车和消费等市场推出了相应的解决方案。在5G这一领域，ADI有非常有特色的射频收发器产品，将所有的不同类型的组件集成到一个芯片中，然后通过软件平台可以对其进行频点、带宽和噪声的配置。这样就大大方便了客户对射频前端参数随时进行调整。在汽车这一领域，ADI的BMS可以提供高精度和高稳定度的基准，可以实现长达10年长周期的高精度检测。在消费电子领域，ADI推出了业界第一款40nm工艺的ANC产品，在帮助耳机实现降噪的同时将功耗也进一步降低。 ADI依靠多种优秀的产品，可以实现垂直的整合。将不同的IP封装到一起，然后进行温度校准和信号调理，这一一个非常见功力的事情。赵轶苗先生表示，从更多的维度上帮助客户解决更多的问题、形成更高的价值，这就是More than Moore战略的考量所在。这种战略可以体现在各个不同的细分的产品和应用中，下面让我们分别从MEMS、ToF和医疗方面来进一步的了解。更高精度和抗震能力的MEMS惯导 “惯导是定位安全的最后一道屏障，”ADI亚太区微机电产品线总监赵延辉先生分享到，“卫星导航、里程计和视觉导航对于外界环境的依赖度较高，容易受到环境影响。而惯性导航IMU可以在不依赖任何外部环境的情况下实现精准的定位。” 为了确保长时间的高精度定位，同时还要覆盖到海量的市场，纳米就需要小体积、低成本的器件型的IMU产品。ADIS1650X就是这样的一款优秀的产品。这款产品的功能与之前的模块级的产品大致相同，内部包含传感器、信号调理、校准和温度补偿等。 ADI的产品的最大特点是可以在保持高精度的条件下提供非常出色的振动抑制。与友商的方案对比，ADIS1650X可以提供5倍款的动态范围，用于适应极端情况;2倍宽的带宽用于捕捉极速变化;10倍以上的振动抑制特性改良和10倍以上的低噪声加速度器传感器改良。赵迎辉先生表示，在农业等很多行业专用无人机上，几乎都是采用了ADI的IMU的产品;而许多消费级的无人机产品出于成本考量并没有用ADI的IMU。振动抑制特性好的无人机可以做出更为出色的悬停的表现，而如果没有使用ADI的IMU，则需要在其他的机械结构和减振材料上下功夫。但是这些减震材料会随着时间和环境而老化，所以这种无人机不适合应用于农业无人机这种行业专用无人机上。除了惯导MEMS产品外，ADI还有压电、加速度计等多种不同的MEMS产品。ADI从1987年就开始将MEMS技术投入到商用中，在安全气囊的应用中用MEMS替代了传统的气泡解决方案。2019年ADI又发明了芯片级的IMU产品，未来2～3年的时间内还会有更多的新产品持续的发布。全局曝光，适配度更高的ToF产品目前在市场上，一共有三种主流的3D技术的解决方案：双目、结构光和ToF。据ADI系统应用工程经理李佳分享，双摄是使用模拟人双眼的方式来实现深度信息的提取，这种方式比较简单，也更接近人类的感知习惯。但是缺点是没有办法获取到准确的深度数据，例如无法进行精准的距离测量。结构光是一种可以获得到准确距离数据的3D技术，但是它只是适用于1米2以内的这种近距离，更适合在一种特定的场景中实现3D数据信息的采集。而ToF则具有更好的普适性，从远距离到近距离都可以捕捉到精准的深度信息。这也是ADI会在ToF领域持续投资的原因。 ADI的ToF的方案的一大特点是采用了高量子效率的CCD的方案。因为CCD是一个天然的全局的曝光、感光度很好的器件，采用窄快门的曝光原理，光学靶面非常小，所以可以提供更好的抗干扰的能力，在手机里就可以实现同样的大分辨率和小型化的模组。ADI的ToF方案也可以应用在汽车辅助驾驶系统上，提供20米超远记录的探测，而在座舱内又可以做到40～200cm的手势识别，所以ADI的ToF的方案的普适性非常好。在手机、汽车、工业和物流等领域，ADI高感光度、高噪声抑制的ToF解决方案已经给客户带来了非常便利的体验。专注中国医疗市场据ADI中国区医疗行业市场总监彭智峰先生介绍，医疗市场是一个抗周期性的市场。什么意思呢?就是说医疗市场是一个稳步增长的市场，并不会出现较大的波动。随着总人口的增长，医疗的which昂需求一定是会稳步增长的，除了这个主要因素外，整体医疗水平的进步将带来更多的市场机遇。而ADI的总体市场布局包括智能可穿戴、医疗影像监护市场和体外诊断市场。首先在智能可穿戴这个市场，ADI可以提供出色的体征信号测量方案。可穿戴市场2019第一季度全球出货量4960万台，中国市场已经成为全球第一的智能可穿戴市场。从ADI自身、合作伙伴和一些机构提供的讯息来看，可穿戴市场对于健康监测功能非常看重。一旦可穿戴设备可以提供接近医疗级的检测精度，健康监测功能成为一个刚需，那么可穿戴设备就不再仅仅是个玩具。如上图所示，ADI在整体的体征信息方面，都有着相应的产品给到客户。彭智峰先生表示，对于终端用户而言，ADI可以提供一个一揽子的解决方案，所以并不只是有ADI的器件，还将包括相应的算法等，这些也都是一并提交给客户。在医疗影像的市场，中国市场一直是保持两位数的稳步增长，增速整体高于全球的市场。ADI为超声、CT和X光都提供了相应的完整的信号链解决方案。ADI在医疗领域一直和全球最大的几个厂商都有长期的合作，ADI的产品迭代也会帮助客户的产品实现更高精度的数据传输，更高精度的影像。在体外诊断领域，ADI可以为其提供稳定可靠的电源管理设备。体外诊断设备对于电源有着比较精准的要求，不能产生较多的干扰信号。除此外，在一些生化分析仪等设备中，ADI的ADC等产品也会构成信号链的方案帮助到客户。近年来随着摩尔定律失效，各个不同的半导体厂商都在通过不同的方法来保持产品性能继续提升。ADI的优势在于其拥有多种不同类型的模拟、传感器、电源和隔离产品，这些产品不仅仅单独的性能都非常出色，而且ADI还可以将其整合在一起，形成一个封装的方案，然后进行校准，提供同样优异的性能和可靠性表现。ADI中国已经成立25周年，而凭借着这种超越摩尔的能力，ADI将继续与中国市场一起成长，推动整个行业持续发展。

时间：2019-12-20 关键词： adi 汽车电子 mems 医疗电子 tof 行业观察
作为一家解决方案分销商，如何为客户提供AI技术全面支持？

与其他分销商不同，安富利是一家领先的技术解决方案提供商。除了提供众多电子元器件的销售支持外，安富利还有大批的工程师可以在代理客户产品的基础上提供独家的解决方案。针对目前整个行业中最热的人工智能应用，安富利也已经准备了诸多相关的方案。近日在Xilinx开发大会上，安富利亚洲供应商管理高级总监钟侨海先生为记者展示了安富利最新的AI解决方案。从边缘端到云系统的全面支持据钟侨海先生介绍，目前安富利可以从多个角度来帮助客户实现人工智能的应用。首先安富利提供了一系列的人工智能工具链，客户可以在这个工具链上直接开启自己的人工智能应用的开发。第二点就是安富利提供了可定制化的人工智能的开发平台。客户可以在此平台的不同的定制化场景中进行开发，然后套用到自己的定制化的应用中。第三点是安富利在中国有着自己的云计算服务器，这样就可以给客户提供从端侧到云端的完整的链条。上图就是一个在普通摄像头上实现人工智能解决方案的案例。如果要将现在的所有的摄像头都替换成人工智能的摄像头，成本和耗时都非常大。所以安富利提供的AI边缘计算系统，可以于传统摄像头结合在一起，让其具有人工智能的能力。这样就可以在边缘端立刻对采集的数据进行关键的、低延迟的分析。同时内部还有路由器，可以通过网络将预处理之后的数据上传到后段服务器中，而且安富利还在自己的云计算中心中插入了Xilinx的加速卡，针对特定的AI应用可以提供更出色的计算能力。除了以上三点之外，安富利在客户支持方面做的也非常好。在中国安富利有强大的现场执行的工程师团队，可以在客户开发的过程中进行更密切的配合和技术支持。提供全面的AI解决方案除了上面提及到的人工智能摄像头的方案之外，安富利在自动驾驶和ADAS方面也已经提供了完整的解决方案。安富利提供方案是一个UltraZed自动驾驶主板，该主板板载一个、人工智能深度学习处理器，该处理器是采用的Xilinx的UltraScale+ MPSoC系列的芯片，板载资源还有安富利多摄像头FMC模块和MARS摄像头等。摄像头可以采集路面信息，处理器可以将不同的3D物体进行检测和分割。如何帮助客户从一个AI萌新成长为AI大佬，这也是安富利非常关注的问题。面对很多基础不足的客户，安富利为其提供了相关的训练材料。例如安富利为客户提供了一个车牌号码识别的平台，客户可以在这个平台上进行人工智能的相关学习和开发工具。透过这样一个车牌识别的平台，仅需一两天的时间即可帮助客户掌握开发技巧。面对着AI这一全新领域，很多客户的难点在于并没有相应的专业的技术开发工作者。在安富利代理的产品和客户的最终方案之间，安富利的应用工程师团队需要起到一个纽带的作用。这种帮助可以从客户最初的探索阶段就开始，然后到产品设计、工具/流程训练，最终跟踪到到客户最终的产品，提供一系列的配合和支持，通过一个整合的生态系统将客户与器件厂商联系到一起。 AI已经在我们的生活中逐步成为现实，目前已经有越多越多的实际的AI应用在各种不同的场景中落地。而在此次的发布会上，安富利也给我们展示了几个成功的应用案例。安富利为风力发电器提供了人工智能的方案，在传统风力发电机上增加一个人工智能的盒子，它能够准确地对风力发电机的振动数据，并通过网关将该数据传输至后端服务器进行人工智能分析。服务中心可以通过采集到的数据对风力发电机进行预测性的故障诊断，从而实现预测维护。传统的风力发电机维修的成本大约是35万美金，维修一次的停机时间是3个月，将造成大量的损失。而配备了安富利的故障预测与健康管理系统之后，维修费用仅仅为5万美元，而且不会出现停机的现象。从被动维护到主动维护的这种提升，大大降低了维护成本，提高了风力发电的产能。在工厂、智慧城市和智慧农业的场景中，也是采用相同的边缘端数据采集、预先数据处理、数据回传到服务器中进行大数据分析和人工智能技术分析，然后回传分析结果到端侧执行的思路。安富利提供了在传统设备上额外增加的一个端侧的人工智能的盒子，进行端侧数据采集和预处理;而云端安富利可以提供服务器的大数据的分析的支持，配合xilinx的加速卡实现倍速的人工智能处理。所以总结来说，客户只需要有了创意，安富利就可以利用完善的生态系统来帮客户用AI的方法来实现这个创意。钟侨海先生表示，安富利能够真正将端到端的解决方案做出来给到客户，加速业界在人工智能领域的发展。安富利提供的并不是一个愿景，而是真真正正做好的诸多的人工智能解决方案，直接帮助客户在最短的时间内将应用推向市场。

时间：2019-12-19 关键词： Xilinx 分销商人工智能赛灵思 AI 行业观察
建卓越厂房筑大学平台施“家”以数字化演绎“电子魅力”！

以子时始，以亥时终，十二时辰，循环往复，如此以成岁月更迭——分明的时序，不仅凝结着生活的诗意与智慧，更镌刻下奋斗的足迹与风采。作为全球能效管理与自动化领域数字化转型专家，施耐德电气将“十二时辰”这一寓意融入到自己的经营理念中，构建了面向未来的新一代透明、高效、绿色的电子厂房，用实际行动诠释了“7×24小时无忧运营”的使命与担当；并在近日举办的“2019施耐德电气电子行业峰会”上，展示了其基于EcoStruxure Power智能配电解决方案在众多电子厂房建设中的有效应用。（施耐德电气“十二时辰”经营理念）本次峰会期间，21ic中国电子网有幸采访到了三位高管——施耐德电气能效管理低压业务市场部副总裁张帆、施耐德电气能效管理低压业务行业市场与应用行业负责人赵天意、施耐德电气全国销售部电子行业负责人王文韬。在采访中，他们从数字化的角度，介绍了施耐德电气在技术升级与产业转型的实践经验。拥抱数字化，引领新发展在数字化与电气化深度融合的时代，用户对配电系统的要求日益严格。现如今，传统配电方案根本无法满足诸如缩短调试时间、降低运营成本、提高生产能力等现代化市场要求。为了解决这一问题，施耐德电气围绕互联互通的产品、边缘控制，以及应用、分析与服务三个层面展开创新，基于EcoStruxure Power智能配电解决方案，依托数字化技术充分挖掘数据价值，最终实现了电子厂房的无忧高效运营和稳定高质生产。张帆介绍说：“EcoStruxure Power智能配电解决方案是施耐德电气研发的基于物联网、即插即用、开放式且具有互操作性的架构与平台，可以满足电子厂房的安全、高效、绿色等要求，促进节能降耗、实现降本增效。”而电子厂房之所以能够实现“7×24小时无忧运营”，主要依靠施耐德电气一流的软硬件水平、丰富的实践经验、专业的服务能力，以及合作伙伴的鼎力相助。（施耐德电气能效管理低压业务市场部副总裁张帆）同时，赵天意认为，数字化是能源供给侧与需求侧平衡的关键抓手，尤其是在万物互联的时代下，数字化转型是一条必由之路。而施耐德电气在电子厂房数字化建设方面，主要采取了两大优化，一是“强基健体”，比如拥有可靠的电力设备等；二是“智慧互通”，比如通过边缘控制等实现智能化升级。具体来说，主要表现为以下几个方面： ◆ 设备升级，读懂焦虑：以传感技术、无线通讯技术、嵌入式系统打通设备的“感官系统”，利用全IP架构打破从中压到终端、从母线到电源、从能效到温度的壁垒，实现电气设备的“全局感知”，有效判断设备故障，保障人员资产安全，确保高效运行。 ◆ 全面监控，看清症结：通过对中低压电力设施进行全面有效监测，并通过电能管理软件统一集中和呈现，洞悉供配电系统状态，有效改善电能质量、提高能效、激发设备资产性能，增强厂房可靠性，发挥配电系统的最大效用。 ◆ 主动维护，面向未来：利用Power Advisor电力顾问等一系列专家级应用，根据实时数据进行专业分析，评估电气设备健康度，并通过专家远程诊断，给予用户电气系统的优化建议，实现预防性维护，并提升决策和行动的及时性和准确性。 ◆ 网络安全，守卫数据：安全是连接一切的基石，施耐德电气数字化平台拥有安全的开发机制和标准，并获得ISO、IEC等组织的认证，能够保证设备到平台、平台到用户的全链路、端到端的数据安全，使客户厂房拥有极致安全的网络信息架构体系。 “如果用八个字来形容这套智能配电解决方案，那就是以简御繁、以智领先。”赵天意总结道，“我们希望能以更优的方案、最智能的系统，赋能电子厂房，从而使施耐德电气持续保持行业领先的地位。” 据悉，EcoStruxure Power智能配电解决方案目前已经部署在全球超过48万个项目现场，并且已与2万多名系统集成工程师和开发者、65万个服务提供商和合作伙伴、3千个公共事业公司伙伴携手，在云端管理着200万个资产。整合产学研，做大生态圈随着新一轮科技革命与产业变革的蓬勃发展，越来越多的企业开始投身数字化转型大潮。为了抢抓这一机遇，施耐德电气除了构建新一代安全、透明、高效、绿色的电子厂房之外，还打造了“智能配电工程应用大学”。赵天意介绍说：“智能配电工程应用大学”是施耐德电气针对中国市场推出的一个创新平台，旨在融合高校、产业创新中心等资源，打通产学研创新通道，用智能化手段实现生态圈再扩大，从而推动产业变革。 “除此之外，我们打造‘智能配电工程应用大学’的初衷，也是希望能把施耐德电气在电子行业和能源领域的先进理念、专业技术、研究能力等诸多优势带给我们的合作伙伴，包括承包商、集成商、教育机构等。”王文韬补充道，“智能配电工程应用大学”可以用“顶天立地”来形容。所谓“顶天”就是施耐德电气将跟国内顶级、具有权威的院校和设计院，以及行业具有竞争力的专业企业建立战略合作关系；而“立地”就是要把研究成果在工程实践和职业教育中释放出来。按照王文韬的说法，“智能配电工程应用大学”无疑成为了施耐德电气携手合作伙伴，加速智能配电生态产业升级、培养智能配电高端人才、孵化电子行业创新项目、推广中国职校智能配电专业教育的又一引擎，同时也是其发展数字化生态建设更多可能的更大延伸。日前，中共中央、国务院印发了《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，提出要推动科技创新与产业发展深度融合，促进人才流动和科研资源共享，整合区域创新资源，联合开展卡脖子关键核心技术攻关，打造区域创新共同体，共同完善技术创新链，形成区域联动、分工协作、协同推进的技术创新体系。同时指出，鼓励行业组织、商会、产学研联盟等开展多领域跨区域合作，形成协同推进一体化发展合力。在此大背景下，施耐德电气推出的“智能配电工程应用大学”也是积极响应国家政策、提倡紧密融合发展的一大举措。对此，张帆表示：“正如我们所看到的，旺盛的市场需求和资本投入，以及国家政策层面上的利好，为电子行业的蓬勃发展注入了强劲动力。施耐德电气将通过在数字化产品、技术、方案、应用及业务发展等多个方面的不断创新，继续打造更加适用于新一代高科技电子厂房的智能配电架构与专业服务能力，为更多的客户带来更加安全可靠、高效规范的价值。” 绘制新蓝图，共筑“芯”生态紧跟时代步伐，前进永无止境。面对即将到来的2020年，施耐德电气绘制了一幅更大、更美好的蓝图，力争要把数字化战略推向一个新高度。张帆表示：“未来的施耐德电气将会朝着两个方向发展：一是走向更大更宽之路，希望更多的合作伙伴都能加入我们生态圈里，通过积极拥抱数字化的方式，共同实现持续盈利的目的；二是走向更快更高效之路，希望能够借助数字化的力量，进一步释放市场潜力，为行业提供更大助益！”

时间：2019-12-17 关键词：物联网智能配电行业观察
在5025尺寸上实现4W额定功率，ROHM发布全新分流电阻器GMR50

分流电阻器是一种电流检测用途的电阻，可以将其直接串联在电路中，通过测量两端电势差来计算电流值，或将其与电阻器并联来测量电流值。这种电阻器作为一种通用类器件在车载和工业等市场中有着广泛的应用，小型化、大功率和散热性一直都是这种器件发展的重要方向。ROHM在前年发布的GMR100的基础上再创新高，于近日推出了全新的的GMR50系列，在5025尺寸上实现了4W的峰值功率。 ROHM通用元器件生产本部电阻器制造部组长田中幸作等人在发布会上进行了精彩的演讲。小型化、大功率的发展趋势根据ROHM提供的统计数据来看，目前市场上使用量最大的仍然是0402封装的电阻器;0201封装的电阻器则占到了出货量的85%左右。0201和01005这种小尺寸的电阻器的需求是逐年增加，而像0603这种电阻器的出货量则呈现逐年递减。因此不难得出结论，小型化是未来的重要发展趋势。随着终端市场对于功能性要求的提升，系统设计复杂度也逐步提升，因此系统中所集成的器件数量和种类也越来越多。小型化的器件可以起到节省PCB板空间等优势，因此备受市场青睐。出了小型化之外，据田中先生介绍，市场对于大功率分流电阻器的需求也越来越多，特别是要求能够支持大电流的检测回路，在高温下也要实现稳定的电流检测精度。小型化和高功率都会给电阻器的散热带来更大的挑战，散热性的好坏直接关系到整个器件的可靠性。器件变小会造成散热面积变小、功率提升会导致温度升高、系统高度集成导致电阻器周外散热环境恶化。如何在这些挑战下实现突破?GMR50给出了我们答案。在5025尺寸实现4W额定功率据悉，GMR50是在GMR100的基础上进行了创新。这是世界上首款以5.0×2.5mm尺寸实现了4W额定功率的分流电阻器。GMR50通过高散热结构，非常有助于车载以及工业设备进一步节省安装空间，并且可以同时提高可靠性。要想在提高额定功率的同时实现小型化，那就必须要确保对产品温升有着长期的可靠性。此次GMR50用了一种散热性更好的电极材料，并且在器件的内部进行了优化的结构设计，保证实现更好的散热效果。据ROHM提供的数据显示，GMR50在引脚温度达到90摄氏度时，仍然保持业界先进的额定功率4W的水准。与同尺寸的普通产品进行比较：GMR50在2W功率时的温度只有65摄氏度，而普通产品已经达到了150摄氏度，在这一方面实现了57%的表面温度降低。与4W的6432尺寸的产品比较，GMR50可以减少一个分流电阻器的使用，减少39%的安装面积，而且表面温度仅仅为98摄氏度，也比普通产品的118摄氏度的温度要低不少。在电路中如果出现接地或电源故障，那么电路中会瞬时流过非常大的电流，而此时分流电阻必须保证能够在过电流的条件下仍然保持一个比较稳定的电阻值，这样才能实现一个稳定可靠的电流检测。在GMR50和普通产品的过流负载实验中，可以看到即使32W的功率已经达到了4W额定功率的8倍时，电阻值的变化率仍然在0.5%以内;而普通产品已经下降到了2%以下。所以GMR50可以给客户的电路提供一个非常好的过流保护的功能。在分流电阻的性能参考指标中，还有一个非常重要的数据是电阻温度系数，它代表的是温度每变化1度，实际电阻值与标定电阻值的差值。电阻温度系数直接反映了电阻对于温度的依存性，这个值越低，则代表该分流电阻的检测精度越高。而据田中先生介绍，实际上电阻值越低，电阻温度系数就会越高。而GMR50作为一个5～220毫欧的低阻值产品，要让其达到较低的电阻温度系数其实是很有难度的。而在上图中的测试结果中，我们可以看到GMR50在20～60摄氏度的温度范围内，不同电阻值的温度系数一直保持在25ppm/摄氏度以内。据悉这得益于此次电阻所使用的电阻体是一种高性能的合金材料，才能达到如此优异的性能表现。 ROHM在电阻领域可以称得上是佼佼者，截止到2018年的累计出货量已经达到了2.5兆个，市占率位居行业第三名。作为一个以电阻器起家的技术驱动型公司，ROHM一直致力于电阻器的创新和突破，此次推出的GMR50从内部结构、电阻体和电极多方面进行了创新，才得以能够得以在5025这样的小尺寸上实现4W的额定功率，并维持良好的散热性能。根据ROHM公布的路线图，未来GMR系列还将继续突破，未来还会有高达10W功率的产品面世。

时间：2019-12-06 关键词： rohm 分流电阻器 gmr50 行业观察
回顾2019，英特尔在人工智能成绩有哪些？

人工智能是2019的最热话题，这个话题与毛衣战一起构成了2019年的主旋律。虽然整个行业大形势并不太好，但并不会对于人工智能发展的脚步造成任何阻碍。在近日召开的英特尔实践AI媒体分享会上，通过诸多产品和客户案例的分享，让我们看到了AI的前景和希望。在所有产品中构建AI能力 “通过把AI内置到所有英特尔产品中，我们正在构建AI能力。从CPU到GPU到FPGA，再到给客户定制的ASIC，我们推动AI无处不在。”英特尔人工智能事业部副总裁Julie Choi如是分享到。至强处理器是数据中心的基石，英特尔通过加入AI性能对其持续提升。比如Intel DL Boost用于推理, 而2020年，英特尔将首次提供BFLOAT 16 支持，会使得英特尔在推理方面有更多的性能提升，英特尔是唯一一家在多个产品上面支持BFLOAT的公司。 CPU和GPU作为通用处理器是人工智能必备的硬件产品之一，此外在所有硬件产品中，最为值得关注的是Nervana NNP。这是一款为云端和数据中心客户提供的，专门针对复杂深度学习应用的专用ASIC芯片。近日英特尔也分享了下一代Movidius VPU，代号为KEEM BAY，将会在2020年上半年推出。KEEM BAY是一个低功耗的高性能边缘推理处理器，为深度学习视觉以及媒体来建造，它的架构是专用的，而且是高度优化的，针对边缘推理，在性能方面的巨大跃升。KEEM BAY提供了10倍与上一代Myraid X的通量。KEEM BAY有灵活的外形，比方说M.2到PCI-E和硅芯片，能够去满足英特尔的客户广泛的应用的需求,比如说一体机、机器人、全功能的PCI-E，运行多个VPU，并行高密度的AI应用。英特尔将会用KEEM BAY来支持全方位的边缘人工智能计算。推动未来计算创新据英特尔中国研究院的院长宋继强博士表示，英特尔将不仅仅在现有的架构上进行创新，还将关注量子计算、神经拟态计算等多种方式来实现计算力的突破式发展。 Loihi是英特尔推出的一个神经拟态计算芯片，是世界上第一个支持片上学习能力的神经拟态芯片。在Loihi这个芯片里有13万个神经元，放在128个计算内核里，每个核里有1024个神经元，乘起来是13万个。每个神经元可以和一千个神经元通过片上网络的方式连在一起，构成高度复杂的神经网络拓扑。而且这一块芯片还可以跟更多其他的芯片连在一起。这个芯片首先具备很好的模拟低功耗神经元工作的能力，还可以高度互联，还可以在片上支持用户一边工作，一边继续学习，改进它的模型参数。它区别于原来的通用计算和像现在的深度学习、脑启发计算，它充分利用了人脑比较低功耗的工作方式，脉冲神经网络的方式，它更形象的把模拟神经元的计算硬件连接起来，形成异步的电路，通过脉冲的方式激活，只有用到的部分耗电，不用的部分是会休息的。另外，Loihi可以把时间的信息编码在里面，把人跟时间相关的感知能力接触在里面以后，这两块组合起来可以达到很好的效果，英特尔可以在完成同样的感知或者识别决策任务的时候，用少一千倍的功耗，同样的事情，原来深度学习或者处理器要一千瓦，现在可以一瓦做到。在量子计算领域，出了行业上都在关注的低温超导量子位的方式外，英特尔还利用硅的加工工艺和测试工艺的独特优势，做了利用硅电子自旋表示出量子态，而且这个已经在英特尔自己的300毫米、12寸晶圆的生产线上可以生产了，英特尔有两个量子位的芯片已经在测试了，目前更多在这个方向上投入，未来可以规模化生产，可以从巨大的冰箱里拿出来，用在真实领域里的方式。现在量子计算发展还是早期，英特尔量子位的数不够，另外量子位非常脆弱，只能毫秒级，通常需要更长才能完成任务。如何制作更多更可靠的量子位这是一个重点。另外如何让量子位的纠错能力更强，这是英特尔正在做的事情，为了达成这个事情，英特尔还做检测设备，上图是英特尔和合作伙伴一起制造了世界上第一台在很低温下还能探测晶圆里面量子位的状态的测试工具。其实量子计算不是一件容易的事情，特别是英特尔想把它用在大规模的商业计算，必须有很长的路去走。展望2020，机遇和挑战还有很多，会不会成为AI应用的爆发之年？专用AI ASIC是否会成为2020年的主要增长驱动力？让我们拭目以待。

时间：2019-11-29 关键词：英特尔人工智能量子计算 vpu 行业观察
从3个大学生到400多人的跨国公司，这家企业如何成功逆袭?

11月22日，普源精电(RIGOL)全国巡回研讨会暨新品发布会上海站隆重举行，此次会议以“怦然‘芯’动，無限可能”为题，向工程师详细介绍了RIGOL的两款重磅产品——首台突破2GHz带宽的数字示波器和可编程大功率直流电源，展示了RIGOL自主创新、研发中国“芯”的心路历程以及RIGOL的品牌文化。从3个大学生到400多人的跨国公司 RIGOL始于1998年，是由3位大学生创立，以虚拟仪器起家。凭借着对电子设计的爱好与梦想，他们敏锐地抓住了模拟示波器向数字示波器转型的契机，适时推出了数字示波器，受到了市场的欢迎。谈到RIGOL名字的由来，RIGOL全球市场副总裁程建川先生透露，RIGOL这个颇有国际范儿的名字源于三位创始人的英文名字缩写，正如HP惠普是由其两位创始人名字缩写命名一样，三位创始人从一开始就为RIGOL确立了宏大的目标——成为测试测量行业卓越的国际品牌。 20多年来，RIGOL实现了多个技术创新和行业第一，尤其是在自主研发方面，十年磨一剑，突破国际上4家示波器大厂的垄断，RIGOL推出了Phoenix系列示波器核心ASIC芯片，一次又一次地刷新国产示波器的带宽。开发出了28个产品系列，远销150多个国家和地区。为了展示RIGOL人自主创新的历程，RIGOL拍摄了一个视频短片，其中充满正能量的主题曲与拼搏研发的工程师形象很好地诠释了RIGOL人打造中国“芯”的工匠精神。 RIGOL人的创新与进取也获得了行业的认可，刚刚，RIGOL荣登2019年中国专利500强榜单，排名第275位，RIGOL的示波器和波形发生器曾先后两次获得被誉为“创新奥斯卡”的R&D 100全球创新大奖。发展至今，RIGOL已经成长为苏州总部、北京研发，并在北美、欧洲、日本开设分公司，员工400多人、全球超过150家认证经销商的全球性企业。为了应对快速的发展，也为了更好地“成就客户”，RIGOL也在不断的变革，从以前的提供产品向提供完整解决方案转型，推出了全新设计的中英文网站，发布更多新产品，以便满足用户的多方面需求，为用户提供更好的服务。在此次研讨会上，RIGOL向用户介绍了两款重磅新产品——搭载中国“芯”的MSO8000系列数字示波器和可编程大功率直流电源DP5000系列。中国“芯”成就首款2GHz高带宽示波器电子通信的世界，唯快不破。移动通信从3G、4G到5G，通信速率数倍增长，数据接口标准也在不断推进，速率越来越快，例如，从USB3.0到USB3.1，数据速率达到了10Gb/s。作为工程师的通用测量工具，示波器该如何应对这些挑战? RIGOL已经走在了行业前列，得益于Phoenix示波器ASIC芯片X8106A，RIGOL的MSO8000系列示波器实现了性能上的新突破：高达4GHz带宽的模拟前端，在8位垂直分辨率下，实现了10GSa/s的高速数据采集。 MSO8000系列示波器采用了高集成度的模拟前端，实现了50Ω/1MΩ双通道的集成，RIGOL示波器产品市场经理徐国明透露说，市场上其他产品做不到双通道的集成，主要是因为功耗和工艺上的挑战，而RIGOL很好地解决了这一问题。 MSO8000不仅具有更真实的信号还原能力，更敏锐的洞察力，更易发现偶发的异常信号，同时还可以实现极致细节的频谱分析，作为一款七合一功能仪器，除了是示波器，MSO8000同时还是逻辑分析仪、协议分析仪、频谱分析仪、波形发生器、数字电压表以及频率计和累加器，可以满足多样化测试需求。宽范围可编程直流电源满足更多应用场景从汽车内的电子设备、通信电源到电动汽车、光伏逆变器、太阳能阵列，不同应用场景对电源电压的输出有着不同的要求，另外，很多应用场合需要多机并联以获得更高的功率和电流，还有对纹波和噪声的要求越来越苛刻，这些都对直流电源产品提出了更多挑战。为此，RIGOL推出了可编程大功率直流电源DP5000系列，可以很好地应对这些挑战。RIGOL电源产品市场经理江楼亭指出，相比传统“矩形”输出范围的直流电源，DP5000在相同功率区间内，各种电压、电流的组合都能全功率输出，负载适用性广，可满足多场景需求。 DP5000采用多相错相设计，把输出纹波频率提高到MHz,提高了电源的反应速度，在瞬间加载时能在极短的时间内恢复输出电压的稳定，实现更佳纹波与噪声表现。 DP5000的另一个创新之处是主动放电功能，通过其主动式放电回路，在关闭输出后，即使是1500V机型，也仅需不到5秒，就可以让输出端子上的残余电压降到安全电压范围内，保证了各种应用环境下的安全性。 DP5000系列满足LXI规范，可以基于区域网实现控制测量，更易操作、扩展、灵活配置。除了以上两款重磅产品，2019年，RIGOL还推出了包括频谱分析仪在内的多款新产品，秉承“成就客户，无限可能”的信念，RIGOL以持续创新、⼯匠精神与卓越技术为本，不断为专业⽤户提供更优质的电⼦测量仪器产品与解决⽅案。

时间：2019-11-25 关键词：示波器 rigol 普源精电行业观察
卖MCU的“街边小店”，何以在众多“大卖场”的挤压下越做越好？

Holtek2018年的营收大约为1.6亿美金，相比起ST、TI等厂商的MCU的部分有着不小的差距。Holtek主要是提供应用型MCU产品，其中8位产品营收占到了94%的比例，与大型MCU厂商追求的高精尖有所不同。但正如Holtek(合泰半导体)总经理蔡荣宗所言，街角的便利店和家乐福等大型超市比起来在体量上有着不小的差距，但大家都有着自己的客户。本文将为你揭开Holtek的“街边小店”的经营之道、Holtek紧贴的客户反映出的行业应用趋势、以及接下来Holtek的营收机遇。街边小店的优势何在? 街边小店对于周边居民的需求有着非常深入的了解，可以提供居民喜爱的特定的商品，为你贴心的准备早餐包子豆浆，而Holtek的优势也在于此，即在于其与客户的需求之间可以实现快速地交换，并配合客户需求，快速推出相应的MCU产品。蔡先生如此向记者分享“我们的配合非常紧密，我们的代理商和方案公司可以在第一线接触到客户的需求，然后传递给Holtek。目前70%的市场在大陆这边，而Holtek首先没有语言的隔阂，这是另一个优势;另外长期多年的经营下来，Holtek已经和代理商、方案商和客户形成了可以快速交换信息的管道。” 目前Holtek所紧跟的有TWS充电单元、BLDC、烟雾报警和验钞机等细分领域。据悉，目前Holtek在烟雾报警器的市场方面成长迅速，Holtek可以提供LoRa的集成解决方案，而在NB-IoT方面，Holtek也已经将通讯协议栈等MCU周围的资源准备好。TWS方面，小米和华为都采用了Holtek的解决方案。从验钞机走出的AI芯片在此次Holtek 2019产品巡展上，蔡先生重点介绍了其全新的AI芯片——HT82V82。据悉这是一款双核DSP、运行主频为250MHz，内置神经网络处理单元和影像处理单元，目标应用场景是人脸识别和车牌识别等应用场景。人工智能毫无疑问是目前的最热趋势，所有的半导体厂商都在向AI上靠拢。但Holtek并不是专为AI应用为出发点而去设计推出的此款DSP芯片，而其实还是从紧跟的客户的需求出发，设计的HT82V82。 Holtek此前在验钞机市场提供模拟前端的IC，总共销售了5千万颗，今年一年将会超过600万颗。在这个市场中，因为一直与客户配合紧密，所以非常清楚这个市场发展的需求是什么。据悉，商用等级的验钞机的使用要求是一分钟完成1200张钞票的检验。在Holtek推出HT82V82之前，验钞机这个市场的模拟解决方案是采用DSP+FPGA来实现的，这样的成本造价很高，而HT82V82则可以很好地来迎合解决这一问题。据悉，目前已有客户尝试使用HT82V82来进行其它AI应用的开发，未来有可能会看到相关方案的露出。 BLDC正在大规模商用据蔡先生分享，目前家庭中超过5成的电力是被马达所消耗的，最多的电力消耗可以达到7成。而近年来，我们可以看到越来越多的BLDC在以前一些想不到的场景中开始替代传统电机：例如电动工具、扫地机器人、风扇和电动机车等。BLDC相比传统电机，不需要安装霍尔元件就可以检测到转动角度。这样一来在物料、可靠性和节能方面都有着明显的优势。目前Holtek在2019年的前三个季度中BLDC MCU的出货量已经超过了500万颗，而之后几个月未交货订单的量也已经超过500万颗了，可以看到这是一个巨大的市场机遇。据蔡先生分享，目前在印度市场一年会有2000万台吊扇的规模，而其中的BLDC的吊扇规模不到5%。Holtek也已经推出了专门针对吊扇的解决方案，正在向印度吊扇市场拓展。 2019年第四季度将迎来春天从目前的第一第二第三季度的财报来看，Holtek的营收与去年同期相比下滑明显，这显然是由于今年整体的局势紧张造成的。但是蔡先生对于2019年的营收还是非常看好的。原因有几个：首先正如上文提及的，第四季度已经签订的未出货的BLDC MCU的产品已经达到了500万颗，这与前三个季度的出货总数相当。所以只要生产跟得上，第四季度在这方面的营收将会提高很多。第二个原因是十一长假之后，Holtek的订单回流速度变快。代理商的库存已经不多了，大形势也正在向着好的方向发展。第三个原因是因为明年春节较早，而传统是不少客户会在年前就开始备货，以确保年后开工无逾。这也为第四季度营收带来利好。从客户中来，到客户中去。Holtek多年来与客户的紧密耦合确保了其能够在“大卖场”的挤压下在应用型MCU市场上独得一片天地。诚然目前国内不少低端替代的厂商的发力会给Holtek带来一些麻烦，但多年打通的客户管道应该可以确保其保持前进势头。

时间：2019-11-14 关键词： MCU AI HOLTEK 合泰半导体行业观察
国内IP在面临哪些困境？中关村芯园与平头哥这项计划或为“及时雨”

IP作为半导体产业重要的组成部分，在行业被人熟知，最有名的便归属于ARM、Synopsys、Achronix。10月30日，由中关村芯园（国家集成电路设计北京产业化基地）与平头哥共同举办的“中关村芯园·平头哥半导体联合技术研讨会”在北京丽亭华苑酒店顺利举行。在此中关村芯园与平头哥为中小企业带来了重磅好消息，同时演讲人也道出国内IP的“真相”…… 中国科学院微电子研究所信息中心辛卫华展示了一组全球半导体IP产业数据，数据显示ARM市场份额同比下降3%，辛卫华猜测表示正因RISC-V逐渐被市场接受，而基于RSIC-V的IP公司和IP产品正如雨后春笋般不断增加。Synopsys、Cadence市场份额提升，据介绍接口类IP仍是处理器外需求最大的IP类别，Synopsys和Cadence的高速接口IP产品在工艺水平、协议标准等方面领先其他竞争对手。Achronix同比增长250%，进入前十，这意味着AI和异构处理器快速发展，市场对eFPGA类IP需求量大。那么国内的IP行业究竟如何？又有何困境亟待解决？国内IP近三年增速明显在IP市场分布上，据辛卫华展示，2018年CPU的IP占比达到了40.6%，次之的为有线接口，占比约19%。据辛卫华现场介绍，国内IP设计企业在近三年的增速非常明显。他表示，目前中国境内（含台湾地区）共有70余家IP设计公司，主要分布在上海、北京、南京、成都、台湾新竹等地。 2001-2003，以中科龙芯、杭州中天微、苏州国芯为代表的自主CPU、MCU 2004-2009，以四川和芯、武汉芯动、上海灿芯为代表的模拟和接口IP 2010-2015，以锐成芯微、成都纳能、芯启源为代表的IoT、高速接口IP 2016-2018，以寒武纪、阿里平头哥、芯来开机为代表RISC-V和AI IP 国内IP企业关注的三大领域包括CPU（处理器）、AI（人工智能）、Interface（高速接口），刚好也是目前世界占比最高的三个领域。尤其要指出的是，由于AI的高速发展，大量AI IP浮现，随之而来的便是GPU、AI定制处理器、NoC在AI领域发挥优势。另外，越来越多的厂商意识到开源的重要性，最大的成果便是基于RISC-V开源架构的处理器在今年开始大量浮现，另一方面相关子系统的解决方案也逐步成型。国内IP面临的困境 IP具有的特殊性在某种程度上决定了产业的特征，目前来说，IP产值约40亿美元，占全球半导体产业不足1%；另外，IP处于产业上游带动作用巨大，是产业不可或缺的部分；但IP开发不仅投入大回报周期长，也需要长期的技术积累和产业沉淀，保持技术先进性也需要产期持续的研发投入。正因如此，国内IP行业发展正面临着许多的困境，主要包括技术实力弱、企业规模小、IP的后发劣势明显。当然，国内正以RSIC-V为代表的硬件开源兴起，目前在处理器领域长期技术积累和人才培养；在IC设计产业整体发展上，5G、AI、IoT、自动驾驶等新技术正引领IP创新和发展，在此同时强大的市场需求也使得企业数量正在增加，竞争力提高。国内IP行业该怎么发展辛卫华现场表示，面对这种问题，促进国内IP行业发展需要构建生态。具体体现在产业垂直合作；围绕核心IP构建设计平台，降低设计门槛；宣传推广平台三个方面。近几年来，谈及最多的便是“开源”，而大厂商的动作也接连不断入局“开源”。从1999年创建的OpenCores，2015年创建的LibreCores再到人尽皆知的Github。与此同时，开源SoC设计平台也备受关注，正因具备低成本、高效率、高可靠的特点，所以开源SoC平台是一种“敏捷”设计的新途径。特别需要指出的是，平头哥的开源低功耗控制芯片（MCU）设计平台。据了解，这款10月21日由阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布的MCU芯片平台，尚属首次，也是平头哥接连发布玄铁910、无剑SoC、含光800之后的又一壮举。据辛卫华介绍，这款设计平台值得注意的优点则是：基于MCU的定制芯片的基础共性技术，包含处理器、基础的接口IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块，快速集成、快速验证减少基础模块开发成本。而从SoC芯片方面反观IP，据了解，SoC芯片流片失败有超过40%的原因都与IP有关，例如：版本出错，金属层用错，IP和SoC的设计流程不匹配等。因此，重视IP管理与应用实践至关重要：一、IP需要管理的信息庞大，已经超过人工管理和软件版本管理的能力范畴；二、IP数据的完整性和一致性都需要完备的检查，保证针对不同设计流程客户，提供完备的数据文件；三、IP管理包括设计数据管理、打包管理、质量管理、生产管理以至生命周期管理；四、IP用户和IP供应商都面临IP管理不善带来的风险。辛卫华表示，目前行业内已有大量设计在云环境下进行，设计上云是趋势但仍有诸多问题未解决，因此探索云环境下的设计和EDA工具的使用以及IC设计云平台的建设，是促进IP/IC设计必须探索的环节。在总结阶段，辛卫华特别强调了开源活动、平台化服务之意义重大，上文也有介绍过平头哥发布的多款RISC-V产品对于目前IP行业正如“及时雨”一般。中关村芯园-平头哥半导体发布“中小企业普惠支持计划” 同日，中关村芯园与平头哥半导体携手启动“中小企业普惠支持计划”，平头哥半导体正式入驻中关村芯园国产IP应用服务平台，为平台用户提供更加专业和灵活的技术服务。据悉，平头哥半导体将为中小企业提供玄铁CPU IP系列产品，符合条件的用户将只需支付部分授权费用，就可获得MPW流片阶段的测试样片授权。平头哥将为创业企业分担研发初期资金周转压力，以支撑项目初期阶段的完整开发。配合中关村芯园提供的正版EDA设计环境支持，主流Fab工艺支撑，实现对客户的芯片设计全流程服务。中关村芯园与平头哥将通过此次合作，共同探索IP服务新模式，进一步完善服务中小企业的创新生态，更好助力国产芯片持续创新。中关村芯园公司由中关村发展集团作为控股股东组建，作为国家集成电路设计北京产业化基地。中关村芯园将秉承开放、中立、公益的服务理念，围绕集成电路设计，提供EDA License（许可）租赁、IP评估与授权、芯片（MPW、工程批、批量生产）代工、封装测试代理、IC人才培训、芯片应用等全产业链的公共技术服务支撑，助力企业快速发展。中关村芯园将定期举办各类技术交流研讨会，诚邀芯园的所有合作伙伴、客户参与，共谋发展。平头哥全生态打造普惠芯时代行业人士对于平头哥的产品一直处于高度关注的状态，目前来说，平头哥拥有MCU SoC设计平台、玄铁系列RISC-V和传统RISC产品CPU IP、RISC-V Profiling工具、阿里云等。在任何企业都在开始谈“生态”的如今，再加之“中小企业普惠计划”，这场雨将掀起行业的新浪潮。 1、在平台方面，平头哥半导体黄师介绍，这个平台具有易用的特点，研发团队可以快速上手。据了解，该平台具有全面的配套支持，标准化的设计理念和高效的技术支持。具体来说，平头哥MCU SoC平台在低功耗、低成本、实时性和安全方面具有无与伦比的亮点。值得一提的是，该平台还拥有不同工艺及数模混合的丰富量产经验。据黄师介绍，使用该款平台可提升50%的TTM，快速降低周期，将18个月研发周期缩短至9个月完成；可降低50%的研发成本，帮助初创团队减少前期芯片开发的人力及资源投入；可大幅降低企业风险，以丰富的量产经验及专业的技术，让客户更专注于产品到市场的技术能力提升。在软件硬件资源方面，平台拥有CPU IP及可选包和YoC解决方案。他还表示，AIoT时代对存储的要求、对安全的要求和对上云的要求都极高，IC设计企业也在面临不断增加人力需求和不断变短的TTM的痛点，这个平台完美的解决了上述问题。 2、在CPU IP 方面，据平头哥半导体刘云飞介绍，平头哥作为AIoT时代芯片基础设计提供者，目前拥有多款大规模量产的商业化CPU IP。具体，玄铁CPU系列包括传统Ali-ISA 传统RISC产品系列和Ali-ISA RISC-V产品系列，涵盖低功耗产品和超高性能产品。当然，其中包括最新发布的玄铁910。面对IoT、5G、AI、MCU不同领域的不同特色，据刘云飞介绍，平头哥产品线具备“E，R，I，S，C”的特点，即嵌入式（Embedded）、实时（Realtime reliable）、智能（Intelligence）、安全（Security）、计算（Computing）。另外，在阿里云方面，据阿里云智能汤博介绍，通过十年的积累，目前已覆盖200多个国家和地区，拥有43.2%的市场份额，242个行业解决方案，拥有超百万的客户。当然，在AIoT方面，阿里云拥有的服务几乎涵盖了所有领域。汤博表示，目前半导体企业设计仿真面临着算力暴涨与IT矛盾加剧、产品上市时间的压力以及IT成本居高不下的挑战。阿里云则提供EDA环境的云上计算、存储、网络、安全服务，从终端操作系统AliOS、IoT、云上服务，打通云、管、端。在达摩院方面，拥有五大实验室加持基础理论研究，机器智能、数据计算、机器人、金融科技、X实验室量子计算太章和NPU自研芯片的产品化。总结根据中关村官方消息中关村芯园（北京）有限公司副总经理兰文丽指出，中关村芯园以降低芯片设计企业研发成本为切入点，围绕EDA开发环境、IP授权、设计定制、芯片制造代工、封测服务等需求，为芯片设计企业提供一站式解决方案。相信国内IP在“中小企业普惠计划”下将得以发展，而上文所述的种种困境也将跟随生态建设随之而消。

时间：2019-11-12 关键词： ip MCU 中关村芯园平头哥行业观察
射频厂商老大Qorvo进军新业务，推出可编程电源SoC

Qorvo近日宣布推出一款新型电源应用控制器(PAC)PAC5xxx。该系列的单芯片SOC控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，适用于无刷直流(BLDC)电机供电工具。 Qorvo可编程电源管理业务部门总经理Larry Blackledge表示：“Qorvo 率先推出在一块芯片上集成高性能FLASH MCU的集成式可控制、可编程的智能栅极驱动器解决方案。通过PAC5527，OEM能够设计高度可靠的高性能工具，且占用空间极小。” 新推出的PAC5527电源应用控制器在单芯片SoC中集成了多个模块，其中包括基于FLASH的高性能150MHz Arm Cortex-M4F，内置128kB FLASH;电源管理模块;可编程电流高端和低端栅极驱动器;信号调理模块。相比其他同类解决方案，此组合可显著节省PCB空间并将BOM缩减达30%。通过其高性能MCU，设计人员能够增添其他增值功能，如安全标准、诊断和自检功能，从而增强整个系统的可靠性。消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。电机驱动和电源是一个成熟的市场，如何能在这个市场脱颖而出推出颇受用户欢迎的产品?这和Qorvo可编程电源管理业务部门的多年积累是分不开的。事实上，Qorvo可编程电源管理业务部门来自其2019年6月份对Active-Semi的收购。Active-Semi多年来专注于可编程电源管理和电机控制，走出了一条数字+模拟的电源创新之路，正是因为他们能在数字和模拟融合上作出创新的推进，才使得Active-Semi的电机驱动和电源产品在成熟的市场中脱颖而出。 Qorvo可编程电机控制高级销售经理张鲲解释说，PAC产品系列最核心的设计理念就是要有高智能度的外设控制，让客户基于这个平台可以实现更灵活性、更小型化、更高效的设计方案，所以PAC产品无论对电池供电还是交流供电都进行了优化，从电源的管理、内部的LDO设计，包括驱动电源部分的控制，都进行了专门的优化处理。除了PAC系列产品，张鲲还介绍了Qorvo可编程电源的其他两个产品系列，用于可穿戴设备的电源管理IC ACT81460和最新的汽车级电源芯片ACT4530M。对于像智能手表、智能手环等可穿戴设备应用，对产品的要求首要的是要高效率、低待机功耗、小尺寸。而 ACT81460就是针对这些市场应用的一个高集成的产品，在ACT81460单芯片内集成了充电、降压、升降压和降压转换器、LDO、负载开关和GPIO。同时，该产品是高度可编程的，待机电流大概低到7uA，同时具有很高的故障保护能力，集成3.3V的智能开关，出现故障的时候可以对设备进行保护。 ACT4530M则是一款可以满足汽车级要求的电源芯片，具有宽电压输入范围、高效降压DC/DC转换器，支持12V汽车应用中最新的快充算法，满足汽车应用的高安全性要求。对于未来是否会将电源部分和无线部分集成融合的疑问，Qorvo给出了肯定的回答。张鲲透露说，目前，对于电源和无线的融合，市场上已经推出了板级融合的产品，而Qorvo希望推出更高集成度的芯片级融合产品-在一个单芯片中，既包含电源控制又包含无线连接，这样可以让整个设计更紧凑、更简洁、成本更低。 Qorvo亚太区销售VP黄有声更进一步指出，Qorvo对Active-Semi的收购实现的是1+1>2的效果，在RF领域，Qorvo在全球的大客户资源可以惠及Active-Semi产品的销售，同时，将来，Qorvo自有的生产厂也可以进一步降低电源管理IC的成本。未来，Qorvo不仅要推出电源+无线的芯片级融合产品，还将把Active-Semi多年来在电源管理领域的领先经验推广到无线通信应用中，例如，降低5G基站的功耗，为5G通信作出新的贡献。

时间：2019-11-06 关键词：射频 SoC qorvo 可编程电源行业观察
FPGA加速卡时代开启，Achronix+BittWare联手抢占高端市场先机

Achronix半导体公司是一家提供高端独立FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)技术的FPGA供应商。 BittWare是Molex集团公司的一员，30年来一直以成功设计和部署FPGA加速器产品而声名卓著。最近，这两家公司合作推出了一款基于FPGA的VectorPath数据加速卡，面向高带宽数据加速应用，瞄准的是正在爆发的云计算与边缘计算加速市场。 Achronix半导体公司市场营销副总裁Steve Mensor和BittWare公司副总裁Sam Bichara共同介绍了加速卡市场及这款新产品。加速卡时代开启，FPGA黑马浮现 Achronix半导体公司市场营销副总裁Steve Mensor介绍了数据中心加速器市场的发展状况。据Research and Markets2019年1月的报告，数据中心加速器市场预计将从2018年的28.4亿美元增长到2023年的211.9亿美元，年复合增长率(CAGR)高达49.47%，这其中，相比CPU、GPU、ASIC，FPGA得天独厚的灵活性和高能效性正得到了越来越多的认可，有预测，基于FPGA的加速方案有望超越50%的年复合增长率。像高性能计算、网络、存储、传感器处理这些都是需要FPGA硬件加速的应用市场。早在多年前，FPGA在数据中心加速的优势已经被大厂商发现，并开始运用，一些超大规模厂商已经实施了“FPGA芯片级”设计，但是，大多数二类规模厂商还没有足够的规模经济或者内部资源来支持实施芯片级设计，这些客户正在寻求现成可用的板级或者系统级解决方案。而采用标准接口的加速卡则可以为用户提供一整套打包解决方案，这样，基于PCIe的FPGA加速卡就应运而生了。基于通用FPGA的PCIe加速卡可以提供可重配置的硬件，比GPU/CPU有更高的性能/功耗比率，同时，标准的PCIe接口从1块加速卡扩展到n块加速卡，即刻可用的加速卡可以实现快速部署新应用，从而将总拥有成本降至最低。 VectorPath S7T-VG6加速卡瞄准高带宽数据加速应用 VectorPath S7T-VG6加速卡采用了Achronix公司的Speedster7t FPGA芯片，在同类加速卡中，提供了目前业界最高性能的多种接口：包括1x400GbE和2x100GbE接口，以及总带宽为4Tbps的8组GDDR6的板上存储器，使该加速卡成为高带宽数据加速应用的理想选择。 BittWare公司副总裁Sam Bichara指出，之所以选择采用Achronix公司的Speedster7t FPGA芯片，正是看中了这款芯片所提供的超高性能，可以满足现在和未来高带宽数据加速应用需求。据Achronix半导体公司市场营销副总裁Steve Mensor介绍，Speedster7t系列FPGA芯片可为高带宽和人工智能/机器学习(AI/ML)提供了业界最高的性能，除了超高的性能，Speedster7t 的另一个独创秘籍是其2D片上网络(NoC)，这个2D NoC使FPGA成为软件友好的硬件，可以便捷的将IP连接到AXI接口，解决了IP生态系统公司面临的IP接入困难。另外，与现有的FPGA加速卡不同的是，VectorPath S7T-VG6加速卡虽然采用的是PCIe Gen3接口，同时也支持Gen4和Gen5标准。VectorPath S7T-VG6加速卡提供了400GbE QSFP-DD和100GbE QSFP56接口。该加速卡不仅提供了8组GDDR6存储器，还提供了DDR4存储，以便给用户提供低成本的灵活选择。 FPGA加速卡提供低成本灵活选择众所周知，在芯片和FPGA的世界里，需求量和成本有着密切的关系。Achronix和BittWare认识到必须为不同客户的不同批量提供灵活的成本模式，以满足其特定的价格要求，此次合作推出的加速卡即可为用户提供多种选择，既可以满足高校研究机构的小批量需求，也可以满足超大型数据处理厂商的要求。 BittWare公司副总裁Sam Bichara透露，BittWare还可以提供定制板卡设计，根据客户的功能要求重新设计和打造加速卡，以优化成本结构，当批量达到上万单品时，BittWare可以支持最终用户利用自己优选的、获得了授权的合约制造商(CEM)来制造和测试S7t-VG6加速卡，甚至客户在获得授权之后，还可以创建其自有品牌的S7t-VG6加速卡。

时间：2019-11-01 关键词： FPGA 加速卡 achronix bittware 行业观察
如果SurfaceWave早点出现，乔布斯还会那么讨厌按键吗？

众所周知，乔布斯讨厌按键。因为按键背后的交互复杂，更不用说掩盖了设计美感。所以乔布斯用触摸屏干掉了键盘，然后手机开启了大屏时代。现在触控屏幕已经成为了最主要的交互界面，但随着全面屏曲面屏等趋势的发展，传统按键已经不能满足当前的交互需求，也难以装载在未来的手机形态中。此时，显通科技将超声波与压感技术相融合，为业界带来了一种全新的按键解决方案。图片来源：statusmind.com 在任意平面提供更为丰富的交互显通科技带来的全新的触控按键方案叫做SurfaceWave超声波平台，核心技术是基于超声波的传感器技术。据显通科技总裁兼首席执行官李政扬先生介绍，手机变得越来越大，越来越薄，所以传统按键触控方案在这个产品形态中很难实现。SurfaceWave平台的按键可以实现在任意材质任意形状表面的触控按键，第一个目标市场就是目前触控手机领域。据显通科技销售及市场副总裁Mark Hamblin介绍，SurfaceWave平台在手机上可以实现四种不同形式的交互：第一种是边框上的虚拟按键。这种按键可以在平滑的手机边框上实现，实现更好的交互手感。而且虚拟按键的位置可以跟随APP的内部配置来进行改变，实现针对不同用户不同应用的个性化的适配。另外，针对按压的力度的变化，Sentons提供的技术也可以做到mg级别的识别，通过软件定义终端厂商可以通过力度的变化开发出更多交互行为。第二种技术是在手机两侧提供手势操作的区域，例如可以通过滑动来模拟滚轮的按键，实现一种模拟无极调节的交互感。这种操作在音量调节、镜头拉伸、调色板调节等多种场景中可以给予用户更加自在的操控感。第三种是在手机的背壳，不论是金属背壳、塑料背壳还是玻璃背壳，SurfaceWave都可以实现按键的功能。第四种就是在触摸屏正面实现触控按键。这种触控按键提供的交互应该会比苹果已经抛弃的3D Touch更为优秀，苹果3D Touch应用中的Taptic Engine因为成本较为昂贵、体积较大，所以在全新的11代产品中已经全面取消，采用一种虚拟的3D Touch来模拟。但如果采用SurfaceWave平台的产品，相信给予了屏幕上第三维的操控而言是一种极好的解决方案。 SurfaceWave demo 手机为手机、可穿戴用户提供完美的体验 SurfaceWave平台已经在华硕的ROG系列手机上实现了边框触控按键的应用，在游戏应用场景中，在手机屏幕上进行按键操作时手指会遮挡视线，错失良机;此外还可以通过边缘的滑动帮助游戏玩家改变游戏人物的视角;同时可以通过握紧手机的方式，在游戏过程当中挑选或快速启动一些所需要的模式。此外，随着手机屏幕的变大，单手操作的便利性受到了影响。而通过软件定义的SurfaceWave的按键，可以对用户的左右手进行识别，通过单手的手指操作来实现多种不同的触控。在拍照的应用中，通过SurfaceWave的技术，可以让手机模拟出与单反相机非常相似的操作感：通过滑动手机实现远近变焦、按压一半实现对焦、完全按压下去实现拍照。整个拍照的过程与传统专业单反相机的操控方式几乎无异。当然上述场景只是目前大家可以看到的几个典型的应用，而其实SurfaceWave带来的提升还有很多，其中还包括防水性的提升。因为没有接缝所以更容易实现更高的防水等级。在可穿戴等小尺寸屏幕设备上，增加这种3维的交互同时又提高了防水性，是非常巧妙的一种应用。强大的普适性和纠错能力其实SurfaceWave平台的按键，并不仅仅适用于手机。Sentons起先是专注于大屏幕领域的应用，后来通过一些契机进入了手机市场，并且在这个市场中取得了不错的成绩。但基于这种技术本身，可以在任意的设备中实现搭载。例如在工业场景中，SurfaceWace平台的按键可以实现更好的可靠性，因为没有机械结构所以不涉及到任何的机械损伤。在医疗场景中，医生戴着手套也可以灵活地实现触控并且精准的操作。在汽车这个应用场景中，触控按键可以作为触摸屏的极好的补充，这样避免驾驶员在开车时因为分神造成安全隐患。通过名字就可以得知，SurfaceWave是通过一种波纹的识别来实现的，团队开发成员因为有着强大的射频背景，所以在超声波波纹的算法方面可以提供非常准确的检测。此外，基于mg级别精度的压力传感器，配合超声波波纹识别和DSP内的自主算法，可以将误触等操作消除。不论是何种形状何种材质的表面，触控都成为一种可能。图：从左到右：显通科技中国区总经理杨雪飞、显通科技总裁兼首席执行官李政扬、显通科技销售及市场副总裁Mark Hamblin 手机、可穿戴设备等移动设备只是Sentons的一小步，下一步是车载市场。未来势头是实现全场景覆盖，为人类带来最自然的触控交互体验。如果Surface Wave平台早点出现的话，或许乔布斯不会那么讨厌按键了。关于Sentons的Surface Wave平台的更多：《超声波与压感融合，发掘触控屏以外的按键交互》

时间：2019-10-29 关键词： sentons 触控按键超声波按键压感行业观察
还是那个CYPRESS，它正在消失无形，它正在无形变强

自从TJ卸任之后，年轻的领袖Hassane El-Khoury开启了CYPRESS 3.0的新朝代。这几年来的变化非常明显——赛普拉斯还是那个“理工男”，但他变得更有活力、眼光更敏锐、更懂得经营自己。他不仅会埋头实验室苦苦钻研技术，还会穿上华丽的晚礼服，游走于公众和资本间。无疑3.0版本的赛普拉斯是成功的，股价上涨、增收增加、市场地位提升、品牌知名度提升...不过这个品牌或许将在与英飞凌完成并购之后消失了，笔者还是最喜欢这一版的logo的!英飞凌和赛普拉斯各自这几年来在并购大潮中也是绯闻不断，这次两家结合，也算是了了诸多吃瓜群众的心愿。此次并购，据悉主要是是看中了两家在汽车电子领域的产品的相互补充——英飞凌的高功率器件和赛普拉斯的汽车处理器等产品可以让两者在汽车这一市场上占据更大份额。近日，赛普拉斯在北京召开了媒体交流会，让我们站在此刻的这个节点，来看看赛普拉斯的发展现状和未来走向。从IC厂商到汽车可拓展平台解决方案商汽车电子是半导体产业最具有成长空间的市场之一，也是赛普拉斯在3.0时代最为关注的市场。据公开数据显示，2018年～2023年半导体产业的复合增长率预计为2～3%，而其中汽车电子市场的复合增长率预计为7%，是远高于整个半导体行业的增长速率的。所有的半导体厂商都认同并看中了这一机遇，赛普拉斯与英飞凌的联姻之后，双方有望成为在此领域排名第一的半导体厂商。虽然现状赛普拉斯的整体排名并不高，但是在很多汽车领域的细分市场，占据了领先地位。据赛普拉斯半导体公司汽车电子事业部亚太区市场总监文君培介绍，赛普拉斯在汽车仪表、车用处理器、NOR Flash、HMI和无线方面都有着相应的产品和市场机会。目前在ADAS系统中NOR Flash这个细分领域中，赛普拉斯在2018年的市场份额占到了接近70%;包括NVIDIA、Mobileye、NXP、Intel这些大的SoC的厂，基本上都有在参考设计中用到赛普拉斯的Flash。在整个汽车仪表的市场里面，赛普拉斯的解决方案占比大概是三分之一。未来在车身电子市场，赛普拉斯也希望可以拿到大约17亿美元的市场。如何来在汽车这个快速增长的市场内保持份额增长呢?赛普拉斯提出了“可拓展平台解决方案”的概念。据文君培先生分享：半导体的发展在材料上的革新是有限的，很难让进化的过程加速;但是如果合理地将IP进行复用，在硬件层面上再通过软件进行叠加，那么就可以缩短整个开发周期，对于芯片成本也会有更多的节省。赛普拉斯不单纯是一个提供IC芯片的公司，更希望成为一个可以提供解决方案的公司。赛普拉斯会将除芯片层以外的第三方的软件层、应用层等都融入到IC解决方案中来。例如目前赛普拉斯可以为客户提供符合AUTOSAR标准的模组，这样就免除了客户自己去组建模组的麻烦。据悉，赛普拉斯计划投入多个平台的开发，每个平台预计投入60～100 Million。平台在进行迭代时候，软件的复用率比较高，这样可以大幅缩短平台的开发周期。打通计算+无线全开发链条赛普拉斯的无线连接方案来自之前收购的博通的无线产品，这是市场上一直占据领先地位。而赛普拉斯自家的PSoC系列产品也在物联网市场有着不可替代的价值。在无线方面，赛普拉斯提供的WiFi+蓝牙的combo的方案占市场的50～60%的市场份额，而且赛普拉斯的combo方案中将两种不同无线协议的相互干扰做到了最低。在计算方面，PSoC系列可以提供超低功耗的表现。赛普拉斯物联网运算与无线事业部中国区市场总监林明先生表示，最新推出的PSoC6的动态功耗比竞争对手的方案要低差不多2～3倍，静态功耗也表现出色，整体可以给客户提供50～80%的电池寿命延长。但其实在物联网领域软件部分其实是最大的挑战，对于传统的半导体厂商来说，可能只需要提供IC外再加上SDK、驱动、demo code就可以了。但是在IoT时代，只有这些是不够的，Cypress的愿景是要除了给客户提供最基本的芯片架构、MCU、无线芯片等以外，还会提供给客户一整套软件平台。而且对于赛普拉斯而言，因为有了优秀的计算的产品、无线的产品和HMI的产品，所以更容易将这些产品的开发都整合在一起。我们知道之前PSoC系列的开发方面，赛普拉斯提供的自家的工具是Creator;而在无线方面，是用的原博通的Wiced。现在赛普拉斯推出了一个全新的平台叫做ModusToolbox，这个全新的平台将Wiced和PSoC Creator都集成在了里面，并且提供了相关的中间件和向上的一些云服务。据林明先生表示，ModusToolbox是MCU和无线平台的一个整合，它会把原来Creator和WICED结合在一起，还会增加很多新的中间件和部件，比如说连云的一些服务。连云不光是简单地打通Wi-Fi、蓝牙，然后连到云端。在云连接这方面赛普拉斯还会帮开发者做好安全机制方面的一些辅助的工作，比如开发者要连亚马逊的云，则需要根据亚马逊的连云机制，涉及到密钥的管理、密钥的分发等，这些功能都会集成在开发套件里。ModusToolbox将会给开发者提供不同层次的软件服务。提供安全可靠的存储存储是赛普拉斯自公司成立之初就一直专注的领域，目前物联网、汽车电子等应用给存储的可靠性和安全性提出了更高的要求，而赛普拉斯的产品也给客户提供了提供了超常安全性、可靠性和耐久性的产品组合。据悉，Cypress是拥有存储种类最多的一家公司，主要关注的可靠性要求比较高的市场。目前在汽车存储的市场的全球占有率已经超过了65%，医疗市场也是排名第一，工业领域的市场占比超过60%，通信市场超过50%。这些潜力市场对于存储的安全性的要求极高，而赛普拉斯也提出了叫做功能性安全的产品。相比普通的存储器件，赛普拉斯还在存储之外提供了安全相关的模块。据赛普拉斯存储事业部中国区市场经理曹敏分享，客户的PCB在工厂中生产完第一次通讯成功之后，就实现了一对一的握手工作，未来即使黑客把其中一颗芯片拆下来，用一些模拟的方式来做欺骗通讯也是无法黑进去的，赛普拉斯的存储芯片都可以做到不会再识别任何不是来自于之前握手的那颗芯片的通讯命令。这是一种非常可靠的方式，通过产品的方式来实现最终的可靠。图：赛普拉斯存储事业部中国区市场经理曹敏在可靠性方面，赛普拉斯具有非常强的铁电产品——Excelon F-RAM。因为F-RAM是铁氧体的原子架构，所以寿命可以达到10的14次方。目前许多手机在使用一到两年之后=明显感觉到慢，可能的原因就是Flash的部分损坏导致的。而如果是铁电存储产品的话，就可以大大延长存储的寿命，确保终端产品可以提供更为稳定可靠的表现。此外，赛普拉斯车规NOR闪存的PPM指标在2015年第四季度为4，最近几年呈现逐年下降的趋势，2017年第四季度下降到1以下。2019年的目标是下降到0.5以下。因为产品质量可靠，赛普拉斯获得了丰田汽车的最佳供应商奖。目前，几乎所有的主芯片厂商都与赛普拉斯有着联系，除了芯片厂商外，主流的IP厂商和工具厂商也都有着相互的联系。其实除了可靠性以外，在性能上曹敏也表示cypress的产品是表现出众的：在五年前存储产品已经在接口上实现了80M/s的传输速度，三年前达到333M/s的速度，去年最新发布的Semper Flash，已经实现了400M/s的传输数据。赛普拉斯的存储产品在性能上一直是引领着这个市场的发展。据悉英飞凌对于赛普拉斯的收购案进展顺利，未来赛普拉斯的品牌可能会消失，但其强大的存储、MCU和无线等产品将继续更新，在自动驾驶、5G和AI的时代继续占据市场。

时间：2019-09-25 关键词： Cypress 无线英飞凌汽车电子行业观察
北京要成为中国集成电路产业支柱，还有这些路要走

毛衣战已经让所有国民都深切认识到了集成电路产业的重要战略意义，北京要在集成电路产业发展突破空间的瓶颈上发挥更大的作用。近日在IC PARK召开的“芯动北京”中关村IC产业论坛活动上，诸多业内大佬纷纷上台分享了在自主设计、产业投资和人才培养方面，提高北京乃至全国集成电路产业发展的心得。北京市集成电路产业发展的三个突出的问题魏少军指出，北京市集成电路的产业发展面临着三个突出的问题，第一个是全国布局的分散化，极大地削弱了北京的优势。全国缺少统一布局，导致创新资源分散。有的地方盲目强上一些项目，导致我国集成电路产业有一点浮躁。有的半导体企业再各个地方政府之间去游走，精力用歪了。企业内部不断分裂，把创新资源分散了。很多地方政府和企业着急上马项目，涌现出来很多低端的产业，占据了很多创新资源，导致紧缺项目很难集中发力。魏少军还举例近年来诸多人工智能的大会，每次活动都会将北京一两个企业拉走。企业受到更多的诱惑，心不能沉静下来做技术钻研;全国争抢资源造成创新资源不能集中，这是一个问题。第二个问题是设计产业虚胖式的发展，创新的内生动力不足。近年来北京集成电路设计业的复合增长率达到30%，但没有涌现出新的大产品来。魏少军认为这30%看似光鲜，但主要来源是并购的一些龙头企业、特殊市场的突然发展;离真正支撑国家战略还差的远了些，内生的创新动力收到了抑制。第三个问题就是上下游协作不足，系统厂商与芯片厂商的结合不够紧密。国外的苹果三星这种系统厂商都在做这样的工作，先进行产品定义，然后进行芯片定义。魏少军认为华为做的很好，但是北京的小米百度等系统厂商在这方便的投入不足、认识面不到位。系统能力虽然也很强，但是没有与芯片设计公司形成紧密地联合，所以整个北京产业链中存在着脱节。这个问题比较严重，是前一轮发展需要重视的问题。下一步如何走? “下一步的发展有四个重要的点：第一是要通过创新引领发展;第二是要夯实两个基础;第三要突出设计优势;第四是要实现专项突破。”魏少军如是来总结集成电路的发展纲要。创新中心是需要重点谋划的一个项目，创新中心被寄希望于成为新工艺、新材料的研发中心，新装备的验证中心，同时也要成为面向未来的集成电路的关键技术和研发中心。而且这个创新中心要用新型的体制机制来建立，整合国内外最优秀的人才，这是一个思路。两个基础就是装备和EDA。北京要打造大的装备产业，在现有北方华创的基础上要更好的发挥出优势，带动京津冀整个装备行业的发展，使得集成电路装备覆盖面和水平能够进一步的提高。而且最近还要发起设立一支装备产业的基金，投资一批新的装备产业和零部件。所以装备是北京市要重点发力的一个方向。另一个基础就是EDA，这些企业大部分在北京。华大九天是这方面的龙头企业，虽然发展还有不足，但北京市对其支持坚定不移，同时未来页希望得到国家部委的助力，华大九天可以和其他EDA做战略合作，将EDA平台做的更加丰富、更加实用。设计是北京领先全国的传统优势，而且要继续发扬。魏少军认为可以聚焦在几个新的方向上：5G、AI、车用半导体和工业控制。在这些方面需要解决自主可控的问题，更好地满足中国产业安全的一些关键芯片需求。专项突破方面，现在有着很多机会。魏少军表示选方向就是要聚焦、就是选企业。需要对方向内的龙头企业、核心团队、优秀潜在团队进行梳理，通过赛马机制来扶持这些设计团队发展。抓住5大机遇在几大明确的半导体产业机遇面前，北京其实有着诸多领先优势。首先在人工智能方面，北京已经聚集了几家优秀的芯片设计厂商，未来可以继续加强。在汽车半导体方面，北京的自动驾驶布局可以结合电子传统优势继续发展。在5G方面，北京市发布了5G的战略规划，并且跟工信部的领导进行了沟通，下一步将会在5G的芯片上争取较大突破，北京市集成电路产业要抓住这一轮的机会。除此外，魏少军还特别强调北京中关村和顺义发起的要打造的一个化合物半导体产业集聚区。这是因为化合物半导体材料、器件和芯片的设计制造高度的融合，它不像传统的硅基半导体分的那么清楚，所以它的器件和芯片制造很难分得开。在这种背景下，要选择一个未来整机需求比较强的一个区域，顺义是北京传统的工业强区，特别是新能源汽车布局的重点区域，对化合物半导体的需求是强劲的。所以在顺义布局，连同器件设计和制造，包括材料在一起进行统一布局，把顺义打造成中国第三代半导体的聚集区是具有深远意义的，据悉最近有一批项目正在落实。筑巢引凤，乘风直上以上所有的发展，都离不开政府的支持。魏少军表示政府主要把要素组合好，从基金、人才、应用场景和空间这几个方面保障北京市集成电路产业的发展。国家大基金方面需要继续支持，寻找新的重大项目来请国家大基金进行支持。市级也需要继续进行基金支持。在产业基地方面，魏少军强调了一个明确的原则，即“每一个产业不超过三个趋势布局，每个区布局不超过三个重点产业，要强化每一个区的责任担当，同时要强化资源进入。” 集成电路这个行业人才培养入门门槛很高，培养的过程从大学生到优秀的集成电路工作者这个路程比较长，所以北京市要加大力度，为未来的发展做出贡献。目前北京市的投入包括计算机，微电子学院的建设，包括和重点企业来一同探讨布局，确定培养的人才类型。当然也包括面向海外内吸纳人才，共同来发展集成电路。北京市作为全国集成电路产业发展的排头兵，投入了巨大的人力物力财力进行规划和发展，在明年的芯动北京活动上，我们或许可以看到北京集成电路产业发展的更多成绩。

时间：2019-09-19 关键词：半导体集成电路人工智能行业观察
如何应对汽车高速连接的挑战？非屏蔽双绞线传输实现4Gbps数据传输

从福特T型汽车到现在的特斯拉，汽车的电气化程度变化很大。随着雷达、LiDAR和V2X等技术的革新，汽车正在变成一个“车轮上的数据中心”。对于汽车内的各种不同的连接和数据传输也提出了更高的需求。我们需要更高的带宽、更低的延时。当然我们还希望整体的设计能够更加的简单，同时具有更好的灵活性。 Valens提供的HDBaseT技术可以在一根非屏蔽双绞线上就可以实现高达4Gbps的数据传输速率，并且在这一根线上可以连接数据、音频、控制信号、USB、PCIe多种接口。这项技术最初只是应用于专业音视频领域，但是几年前Valens意识到汽车正在成为一个“车轮上的数据中心”，应用到非常嘈杂（车内繁多的线缆、连接器和设备导致高的电磁干扰）的汽车环境中，以满足日益提高的带宽需求。 21ic针对这一行业顶尖链路技术对Valens的团队进行了采访，以下是部分问答实录。 HDBaseT技术是什么？ Valens公司的HDBaseT汽车技术是最稳定可靠的超高速链路技术——信号传输速度的提升以及线缆长度都将影响信道性能。通过结合物理层调制技术（PAM-16动态调制与链路级重传）、噪声消除和错误处理技术，Valens优化了信道利用率，并在单根非屏蔽双绞线上实现了几千兆码率的传输，从而达到了更好的性能。此外，使用基于硬件的编码和高度优化的DSP算法，Valens能够在同一个链路上同时支持多个不同的原生信号接口。HDBaseT的主要优势之一是能够将不同的接口（数据、音频、控制信号、USB、PCIe等）聚合到一条线缆上。有几个因素会影响延迟效果，例如带宽、不同的接口、所使用的线缆/线材、传输距离、压缩、处理时间、软件协议栈以及电磁干扰。 Valens公司目前的芯片组能够通过非屏蔽双绞线传输高达4Gbps的数据，包括2.5Gb以太网——这在市场上是第一次实现！使用两条双绞线则可将带宽提高一倍至8Gbps。如果需要更高的带宽，就需要使用到屏蔽线缆。需要强调的是，HDBaseT 汽车技术可以使用已有的标准通道。得益于先进的物理层和电磁兼容（EMC）性能，它可以实现比其他技术更高的带宽。例如，我们可以使用与汽车1Gbps以太网（1000Base-T1）相同的通道（电缆、连接器、距离），但是却能够在相同的通道上支持2Gbps和4Gbps信号带宽。接近零延时的秘诀是什么？通过支持更高的带宽，Valens可以保证更低的延迟。压缩尽管通常被认为拥有高传输速率，却并不是最佳选择，因为它会增加延迟。Valens技术通过高度优化的硬件编码，将本地接口聚合在单根线缆上，由此得以实现更低的延迟（相较于软件协议栈解决方案）。对于电磁干扰（EMI），虽然丢失的数据在噪声消除之后可以重新传输，但需要做缓存处理，这无疑会增加延迟。这样过程会变得更加复杂——如果数据只在噪声干扰时进行缓存，就会在传输中产生抖动（数据传输延迟差异），这意味着每个信号都必须增加缓存来补偿这种抖动。同理，缓存越多，产生的延时就越长。有些应用信号容易受到抖动的影响，比如视频和音频。有些信号则不易受抖动的影响，如PCIe和USB，但实际上这些信号对延迟更敏感。 Valens为这两种情况都提供了解决方案： l 固定的延迟能够减小对抖动敏感的应用的缓存大小，通过减小缓存来降低延迟。 l 最小延迟允许对延迟敏感的应用以最小的延迟来接收数据，而抖动可以由接口原有的机制处理，比如流控制。这种为每个接口提供不同的灵活的处理机制带来了更低的延迟和更好的性能。如何优化汽车整体结构？ Valens的优点之一是支持分域、集中和分布式架构，这可以优化整个系统，减少必要的计算单元、线缆、连接器和芯片组的数量，从而降低系统成本。在同一链路上聚合不同接口的能力也有助于实现这一点，同时满足汽车中不同应用的传输需求，例如信息娱乐、远程通信、ADAS、组网等。线束（所有线缆和连接器）是汽车制造中劳动密集和最复杂的部分之一，也是尚未实现自动化生产的环节之一。利用HDBaseT车载连接技术可以有效减少线束和连接器的数量，进而改善整个生产过程。正如我们之前所述，我们意识到高速车载连接的需求与日俱增，我们的技术能为该领域带来更多益处。如何看待中国市场？如何参与？我们在中国看到了许多机遇——中国不仅是世界上最大的汽车市场，也是增长最快的市场之一。中国正走在新汽车市场的技术前沿，许多新能源汽车初创企业都在专注于自动驾驶技术的研发。Valens先进的解决方案非常适合这个领域，能够为未来车载连接系统提供最合适的解决方案。Valens解决方案是一个硬件（芯片级）解决方案，因此不需要任何软件或驱动程序开发，这大大简化了我们客户的设计周期，也节省了客户的精力和时间。尽管Valens是在几年前才开展汽车领域的业务，但我们已在该行业取得了一些重要进展——我们的设计赢得了戴姆勒（Daimler）的认可，首批搭载Valens芯片组的汽车将于2020年落地量产。我们也已经与世界各地的整车厂和一级供应商建立了合作关系。这些公司包括Aptiv、电装（Denso）、博泽（Brose）、三星（Samsung）等。我们已经与中国的几家整车厂和一级供应商进行了合作，相信我们在推进车内互联互通方面有更多合作空间。

时间：2019-09-02 关键词：汽车电子 hdbaset valens 行业观察
半导体出货量低于实际需求，安森美产能投资收购格芯工厂

1999年安森美从摩托罗拉中分离出来独立上市，主要产品仍是分离晶体管和模拟器件。然后20年的时间里，安森美进行了17次战略收购，组成了电源、传感和模拟三驾马车，实现了公司业务的快速扩张。今年是其成立20周年，安森美近日在北京召开了庆祝活动和媒体交流会。安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo和中国区销售副总裁谢鸿裕先生进行了精彩的演讲。通过不断并购，抢占潜力市场从安森美2018年的收入来看，最大的生意集中于汽车、工通信和消费。随着EV、自动驾驶和5G的普及，汽车和通信都是目前最具有潜力的增长领域。而工业领域则是具有长久的增长势头。安森美最初从摩托罗拉分离出来时，只有生产晶体管和模拟器件，但是公司对于未来市场的把握很明确，因此不断地通过收购来补全自己在汽车等领域的产品布局。其中最著名的就是对飞兆半导体的收购，这次收购将飞兆的高功率产品与安森美原有的低功率的产品实现了结合，补全了电源产品的产品线。此外，安森美在传感器收购方面进行了5次并购，使其成为传感领域唯一一家可以提供全部成像雷达等技术的公司，成为了汽车传感市场和工业传感市场的领导者。 David Somo先生表示，安森美半导体的发展一方面是依托于产品研发实现的有机增长，另一方面依托于并购实现外源性的增长。过去十年中半导体行业经历了一个较长的整合期，而安森美在整个整合浪潮中也是市场的领导者。虽然2019年整体的放缓趋势对于全球的半导体行业都有所影响，但是安森美仍然看到了很多机遇。David Somo先生称，今年第二季度无论是半导体公司还是代理商，存货水平都比前一季度有所下降，这样的趋势有可能从这个季度延续到第四季度。但安森美认为半导体行业现在的出货量低于实际的需求量。在某一个时间点上，半导体公司代理商都需要增加出货量，从而支持企业和个人客户未来的消费需求，使得电子生产和半导体生产供给和市场消费需求能够实现供需平衡。所以安森美也于今年投资对格芯在美国的一家晶圆厂进行收购，收购将在2022年底完成。接下来我们将逐一进行市场分析，看看安森美看到的市场机遇在哪里。为什么在整体经济形势疲软的前提下，认为半导体的出货量远低于市场需求。汽车电源和图像传感方面的领导者在汽车方面有两个大的趋势，将会给半导体厂商带来极大的潜力市场。一个就是汽车的电动化的趋势，另一个就是自动驾驶的发展。而安森美已经通过多次并购，在这两个应用中占据了领导地位。通过与飞兆的并购，安森美现在可以给汽车功能电子化提供完整的电源产品组合和模块方案。例如车载充电器、主驱动和高压DCDC转换器等。在SiC功率器件方面，安森美可以给客户提供SiC器件、二极管、MOSFET和模块。在ADAS的应用领域，安森美给客户提供全面的图像传感器的解决方案。因为多次并购，安森美可以提供包括成像、雷达、激光雷达和超声波等多种不同的传感产品，现在安森美是市面上唯一一家可以提供各类成像产品的半导体厂商。同时David Somo先生也强调安森美是唯一一家能够提供电源、成像以及联接的整套解决方案的车动系统供应商。工业市场的电源需求增速明显工业市场将会有三个细分的应用推动市场未来几年的增长，主要是能源基础设施、工业电源电机和工业自动化。在能源基础设施方面正在从高排放的生产方式向接近零排放的发电设备转变。到了最终产品市场，可以看到传统燃煤发电厂中安森美半导体的含量为0，而太阳能发电站中安森美半导体的含量为650美元。传统加油站中安森美半导体的含量也是0，但是电动充电桩中安森美半导体的含量可以达到500美元。在工业电源和电机方面，安森美观察到传统的交流感应驱动正在被能效更高的可变频驱动取代，这个趋势发生在工业电机以及白家电这些领域。传统交流感应驱动中安森美半导体器件含量为0，而可变频驱动中的半导体含量为40美元。安森美可以提供电机驱动、逆变器等方面的技术。数据极速增长带来云电源需求增加其实在电源市场方面，更强有力的推动力来自于5G基础设施的扩建和海量数据带来的数据中心数据吞吐量的增加。David Somo先生解释到，5G的网络结构与4G有所不同，首先毫米波的穿墙能力较差，因此为了实现高速率的数据传输需要增加基站密度。另外5G的Missive-MIMO等技术需要更大的基带带宽和更多的无线电，也就是说需要更多的半导体器件。4G：2x2 TxRx基站中安森美半导体的含量仅为9美元，而5G基站中安森美半导体的含量将达到170美元。并且目前大型基础设施的部署才刚刚开始，未来还有很强的增长潜力。安森美半导体提供全系列的应用于基站的电源产品，包括AC-DC电源和中压MOSFET（80-150V）。 5G和物联网带来了海量的数据，所以数据中心的数据吞吐量也越来越大。服务器需要通过增加更多的加速器以满足机器学习、人工智能的训练，因此，服务器需要有更多的电力管理设备。目前服务器所使用的VR13服务器，其中电力管理设备部分中安森美半导体含量是45美元。目前市场正在向VR14服务器进行演变，而在VR14中半导体含量将增加到75美元。因为安森美收购了飞兆半导体，所以可以在服务器电源市场提供相关的电源管理器件和方案。安森美半导体在2018年的出货量是760亿颗芯片，虽然2019年的情况尚不明确，但是市场的增长还是大势所趋。从长远来看，安森美半导体对于市场的判断是准确的，提前布局进行晶圆厂投资，在2022年完全拥有之后就可以在快速供货车道上走的很畅快。

时间：2019-09-02 关键词：安森美行业观察
华为智慧屏问世，小米电视取消开机广告，真相是。。。

最近，华为宣布推出荣耀智慧屏系列的首款产品，按照华为的设计理念，“它不是电视，它是电视的未来”，它将是智慧家庭的中心。虽然华为极力解释它与电视的不同，但大家认为这个看起来像电视的东西显然就是个电视，于是，“华为进军电视业务”的报道也纷纷出现。而时下，小米无疑占据了互联网电视的主导，此前，小米电视总经理李肖爽曾宣布，2019 年上半年，小米电视的销量和出货量双双取得中国第一。如今，华为智慧屏的出现，让电视市场的竞争引入了新的血液。据华为发布会上的展示，荣耀智慧屏有一个特革命的功能，就是能打视频电话，荣耀智慧屏的Pro版本配备了一个升降式摄像头，除了具备传统电视的功能之外，还支持手机-智慧屏、智慧屏-智慧屏之间拨打1080P高清视频电话。这对小米等传统的电视供应商是一个挑战，不过，小米也不甘示弱，抢着在荣耀智慧屏发布之前放出了小米电视视频通话的内测录像。从小米电视部总经理李肖爽在微博上晒出的这段小米电视视频通话的内测视频来看，在小米电视主页面点击我的应用——视频通话，即可进入视频通话界面，界面左侧可以看到临时通话、联系人，用遥控器选择相应号码或者联系人，即可实现视频通话。目前尚不清楚该功能是通过外接摄像头、麦克风，还是通过手机的前置镜头来实现。之后，雷军的微博也转发了这条视频，其下用意不言而喻了吧。 8月10日，有网友说，发现自家的小米电视没有了开机广告。一时之间，小米电视取消开机广告的传闻上了微博热搜。众所周知，开机广告目前在互联网电视产品当中较为普遍，打开电视先要看一段广告再进入电视主界面，用户反感也没办法。不过，也有互联网电视企业表示，电视在开机启动时需要一定的时间，这段时间给用户推荐画质优美的广告，可以缓解开机时黑屏的不适感。不管是咋样情况，事实是，目前互联网电视的用户不得不看一段时间的开机广告才能进入正式的节目画面。不过，这种看广告的体验要被华为终结了。荣耀总裁赵明在荣耀智慧屏发布会上承诺，荣耀智慧屏开关机均无广告，以后也不会出现，“出色的配置和系统性能，让荣耀智慧屏可以1秒唤醒、2秒开机，快到没时间加广告。” 华为在电视开机广告上如此刚，小米是不是因此而有所改变了呢?如果小米电视真能因此取消开机广告，那对广大用户来说不能不说是一个好事儿呢! 但遗憾的是，随即，小米电视取消开机广告的这条消息被证实是不准确的。认证信息为北京小米电子产品有限公司产品运营经理的用户@Wuli小海对此作出回应，其称用户没有看到小米电视广告，很有可能是当天看广告的次数已经达到了频率限制，或者没有广告排期。小米电视一直以来都会在其官网商品详情中都会标明“广告”：该电视含开、关机等形式的广告，开机时的广告视频不能删除、更改，且第三方内容的广告视频无法控制。不过，@Wuli小海还放了一张小米电视与智慧屏幕的会员价格对比，那么问题来了你是想要贵一点，没广告!还是便宜一点，有广告呢?难道还是羊毛出在羊身上? 虽然这次取消广告是假消息，但事关小米电视的新闻如此节奏正好地出现，显然是与荣耀智慧屏的发布不无关系，作为最大的电视厂商和将掌握电视未来的厂商，小米和华为在电视领域会有“一战”吗?不管怎样，作为消费者，还是希望能早日享受到智慧家庭的创新应用。

时间：2019-08-12 关键词：华为小米电视智慧屏行业观察
新型存储器大规模量产在即，一台Endura系统搞定30层原子薄膜沉积

摩尔定律已经趋缓，现在的增长每年只有几个百分点，所以芯片计算系统的性能也不再能延续过去30多年内的高速增长。工艺节点的突破之外，还可以在整体计算架构上来想办法。很多新的概念被提了出来，其中有一种思路就是提高存储器与计算芯片之间的数据交换效率，甚至做到存储内计算芯片--即存算一体化。 (图片来源：应用材料公司) 但其实所谓的新型存储器，譬如ReRAM、PCRAM和MRAM等等，早就面世很多年，优势也都被大家所认可。迟迟没有大范围出货的原因就在于生产方面面临着诸多独特的挑战：譬如材料种类多、处理工艺复杂、需要多层沉积、原子级精准控制等。近日，应用材料公司宣布正式发布其专门针对新型存储器材料量产的Endura® CloverTM PVD 和ImpulseTM PVD 系统。应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士和全球产品经理周春明博士为大家解释了如何通过新产品和新剧本来推动PPAC(性能performance、功耗power、面积成本area-cost)的提升。新型存储器提高计算效率不论是在边缘侧还是在云端，存储器的性能在整个计算系统里面常常会是短板。据周春明博士介绍，“万物互联、工业4.0”等就造成数据爆炸式增长，去年(2018)机器产生的数据超过了人类产生的数据，这是历史上第一次。未来到2022年，机器产生的数据可能就是人类数据的9倍之多。所有产生的数据都要从终端、从边缘，然后通过各层传输、计算，然后再到云端、到大数据中心，再计算、再返回到终端，整个过程都需要更强大的计算能力的支持。为了提升系统计算效能，在摩尔定律放缓的情况下，我们可以看到新型存储器已经成为了一种提升系统整体算力的途径。在边缘端正在发生的趋势是采用MRAM来取代全部的闪存和一部分SRAM;在云端的演变趋势是采用PCRAM/ReRAM来取代一部分的DRAM和SSD/HDD。 (图片来源：应用材料公司) MRAM即磁性随机存取存储器，它不占用“硅”的面积，可以直接嵌入到逻辑电路中。同时它可以做的非常小——一个晶体管一个存储单元。PCRAM即相变随机存取存储器，ReRAM即电阻随机存取存储器。这两类存储器可跟NAND一样实现3D的架构，因此存储密度的提升很容易实现，可以降低成本，所以在云计算、大数据中心应用中很有价值。 (图片来源：应用材料公司) 边缘端大多为电池供电，对于功耗极其敏感。MRAM相比eFlash+SRAM在功耗方面可以低很多，因为它是一个非易失性存储，所以在待机时候并不会像SRAM一样产生漏电流;并且MRAM的存储密度也相对较高，价格相对便宜，但是读取的速度比SRAM会稍差一些。云端应用中PCRAM/ReRAM的读写速度比NAND要快的多，而成本上比DRAM更低。在同样一个数据中心中实现相似性能可以节约大概4成的成本。 Endura系统加速新型存储器量产新型存储器的优势明显，但是在生产上面临着特殊的挑战。周春明博士表示，MRAM架构看起来只要跟一个晶体管整合那么简单，但是存储单元需要10种材料超过30层的沉积——需要在亚原子级进行沉积，实现精准地薄膜层。 (图片来源：应用材料公司) Endura® CloverTM MRAM PVD平台就是业内首款，专门针对大规模量产的生产级MRAM平台。这是一个集成式相当高的平台，可以在真空条件下执行多个工艺步骤，完整地将MRAM制造所需的10种材料和30多层进行一站式的堆积。 (图片来源：应用材料公司) 据悉，Endura的核心技术就是Clover PVD，一个腔室可以实现5种材料处理，在亚原子级别实现薄膜沉积。而且应用材料公司提供的氧化镁技术采用的是陶瓷溅射的方式，因此具有更高的薄膜纹理和界面，在性能方面相比其它氧化镁系统更为强大，而且在耐久度方面是其它氧化镁系统的100倍以上。 (图片来源：应用材料公司) 除了通过PVD进行沉积外，在不同的步骤之间还有加热和冷却的处理过程来实现材料改性。Endura® CloverTM MRAM PVD平台内还有专门的用于加热和冷却的舱室，进行350度以上的退火和零下120度的冷却处理。周春明博士称：“我们现在控制的已经不是材料本身，而是在材料结构、界面、晶型进行匹配，所有这些因素都要串在一起才可以真正实现我们所说的低功耗、高性能的MRAM的设备。” (图片来源：应用材料公司) 而在PCRAM和ReRAM方面，如上图所示，PCRAM和ReRAM是一个多层的结构，虽然没有像MRAM一样有30多层的沉积，但是材料都非常特殊。这些特殊材料需要做到精准沉积，成分均匀。应用材料公司的Endura® ImpulseTM PVD平台即是专门针对PCRAM和ReRAM的大规模量产推出的高集成化解决方案。集成式材料解决方案可在真空条件下实现所需的PCRAM和ReRAM薄膜的精确沉积，对复合薄膜进行严格的成分控制有助于实现最佳的器件性能，通过实现出色的薄膜厚度、均匀性和界面控制，从而促进产量提升。 (图片来源：应用材料公司) 应用材料公司提供的沉积方案的优势在于其整个过程都是在完全真空的高度集成化的环境中完成的，但因为沉积步骤很多，任何一步如果不能达到要求，那么后面所有的步骤都会受到影响。如何保证每一步的沉积都能达到要求呢?这就要提到其专门的机载计量技术。据称这是业界唯一具有 1/100 纳米分辨率的机载计量技术，可以在真空的条件下实时监测沉积过程中的关键参数，针对检测结果随时给出反馈。 (图片来源：应用材料公司) 新型存储器其实已经讨论了多年，但是受限于生产的独特挑战，一直没有大规模商用的机会。此次应用材料公司推出的Endura Clover 和Impulse PVD 系统，通过高度集成的设计，可以在一个平台上就实现精准地沉积，扫除了新型存储器在大规模量产上的障碍。相信在未来的几年的时间内，借助新型存储器的普及，计算系统算力和效能可以得到进一步的提升。 (图片来源：应用材料公司)

时间：2019-08-05 关键词：应用材料新型存储器 endura系统 mram 行业观察