连接器
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美国倍捷连接器登陆2024班加罗尔航空航天博览会
作为全球连接器与线束组装及分销领域的佼佼者，美国倍捷连接器公司携旗下众多享誉业界的知名品牌连接器产品，荣耀亮相印度班加罗尔航空航天博览会。
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Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
法国格勒诺布尔，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。这个全面板级视觉扩展将全高清2D视觉与3D深度数据生成无缝集成。它在恶劣光线条件下表现出色，能够根据检测到的对比度提供3D物体或人员可视化。
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贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见
2024年9月2日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。
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Molex莫仕在中国设计和开发的连接器产品荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖
伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月2日 – 全球领先的电子组件和连接技术创新厂商 Molex 莫仕在最近于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。
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专注于提供高性能、高可靠性和高屏蔽能力的连接器方案，解读Hawin的独特技术优势和战略布局
半导体领域的连接器市场在2023年的估值为68.5亿美元，并预计在2024年至2032年期间以4.1%的年复合增长率（CAGR）增长，预计到2032年市场规模将达到98.9亿美元 。
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浮动式：用于模块化设计和自动化制造的板对板互连器件
设计是一项多方面的挑战。工程师不仅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的产品，还必须在短时间内完成设计，以确保竞争优势。此外，越来越需要在不影响产品质量或产品生命周期内运行可靠性的前提下高速制造设计。
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保护重要的电缆连接
在用于恶劣环境应用的电缆上安装后灌型连接器，可消除应力并防潮防尘。HRi 产品经理 John Brunt 解释了后灌工艺，并就如何获得最佳效果提出了建议。
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进行卫星连接
为了解决新太空卫星设计人员所面临的独特挑战，选择商用连接器时需要考虑的要素。
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米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。
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Molex莫仕发布最新报告，探讨了在关于互连设计趋势、权衡和新兴技术中坚固化和小型化的融合
伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月28日 – 全球电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕，最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案，来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限：在连接器设计中将坚固化和小型化相结合》的报告，集中讨论了互连解决方案设计趋势、权衡因素以及能够移除障碍并帮助我们塑造电子产品未来的推动技术。
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安富利任命Rebeca Obregon为e络盟新总裁
安富利宣布，Rebeca Obregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。
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Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI数字 I/O模块组合
四个新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高电压电流能力
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Molex莫仕在中国荣获通用汽车供应商质量卓越奖
中国东莞 – 2024年6月6日 – 全球电子产品领导者和连接器创新者Molex莫仕隆重宣布，其位于广东省东莞的工厂获得了由通用汽车（GM）颁发的“供应商质量卓越奖”（SQEA），以表彰该公司致力为汽车行业提供卓越品质和树立重要标杆的贡献。
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硕特强化领导团队
我们很高兴地欢迎 Steffen Lindner 加入硕特领导团队，他自 2024 年 4 月 1 日起接掌硕特新设立的欧洲、中东与非洲 (EMEA) 区域总经理暨副总裁。
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优化下一代汽车架构，Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接
伊利诺伊州莱尔 – 2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。
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助力车企提效降本!仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片来了
随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展,汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,其性能直接影响到车载通信的效率和安全性。因此,市场对于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解决方案需求越来越迫切。此外,全球汽车市场的竞争日益走向白热化,所有的主机厂和Tier1都面临巨大的成本压力。车载SerDes芯片厂商如何在保证性能的前提下,通过优化生产工艺、降低整体方案成本等方式,帮助整车厂和Tier1供应商降低车载通信系统整体成本是破局的关键。
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荣获瑞士最佳应用程序奖
硕特Smart Connector应用在著名的瑞士最佳应用程序奖(Best of Swiss Apps Awards) 中荣获铜牌。 这些奖项是应用程序行业最受认可的竞赛之一，享有很高的国际认可度。
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面向可扩展AI计算的连接创新
随着人工智能（AI）模型变得越来越复杂，数据量不断攀升，数据中心正在通过改变系统架构，来实现更快、更高效的处理。
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连接器的漏电流大概是多少
连接器作为电子设备中的重要组件，承担着电路连接和信号传输的关键任务。在连接器的工作过程中，漏电流是一个重要的性能参数，它直接关系到连接器的工作稳定性和安全性。本文将深入探讨连接器的漏电流问题，包括其定义、影响因素、测量方法以及常见的漏电流范围，以便读者更好地理解和应用连接器。
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小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)全新推出了0.3mm间距的板对板连接器“5814系列”,2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。
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