据国外媒体报道,在周四召开的2010年消费电子展(CEC)上,英特尔发布了十几款i系列处理器,其中部分处理器上集成显卡以提高性能。 英特尔此次发布的新处理器包括Core i3和Core i5新型移动处理器,此外还发布了Core i
Maxim推出完全集成的PMIC,极大地减小了LCD TV的方案尺寸和成本。该器件集成升压调节器、降压调节器、可调节的正、负电压电荷泵调节器以及p沟道MOSFET开关。MAX17113采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺,在5mm x 5mm的芯
数字处理电源领域的巨大进步引发了对高性能模拟产品的更大需求。除传统语音外,如今的蜂窝网络还能够以前所未有的高速率传输重要的数据和视频信息,这催生了新的调制方法和依赖于复杂数字技术的新型空中接口标准。尽
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道隔离式 RS232 微型模块 (uModule®) 收发器 LTM2882,该器件防止大的地至地差分和共模瞬态。在实际的 RS232 系统中,不同节点的地电位可能变化很大,常常
摘要:本文介绍了用于GSM接收机的低中频多相滤波器的设计,采用有源RC电路架构且单片全集成。设计采用TSMC 0.18um CMOS工艺,通过spectre仿真,滤波器的中心频率为110kHz,带宽200kHz,增益30dB,镜像抑制比38dB
汽车电线束素有汽车神经之称,是汽车动力和各种信号分配系统PASDS(Power and Signal Distribution System)的传输载体。就目前的技术水平而言,汽车的功能愈强,其线束的技术含量及复杂程度就愈高。目前有很大一部分
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出可进一步改善家庭娱乐体验的全新 D 类音频放大器 TAS5630 与 TAS5631。这两款产品可驱动 600 瓦功率,是业界立体声输出功率最高的产品,比同类竞争器件还高出 2 倍多。上述放大器采用 T
Maxim推出完全集成的PMIC (电源管理IC) MAX17106,极大地降低了笔记本LCD面板的BOM成本和方案尺寸。器件独特的架构集成了2路升压调节器、一个LDO、一个带有缓冲器的可编程VCOM校准器、3路高速运算放大器、一个高压电
Maxim推出完全集成的PMIC (电源管理IC) MAX17106,极大地降低了笔记本LCD面板的BOM成本和方案尺寸。器件独特的架构集成了2路升压调节器、一个LDO、一个带有缓冲器的可编程VCOM校准器、3路高速运算放大器、一个高压电
汽车电线束素有汽车神经之称,是汽车动力和各种信号分配系统PASDS(Power and Signal Distribution System)的传输载体。就目前的技术水平而言,汽车的功能愈强,其线束的技术含量及复杂程度就愈高。目前有很大一部分
开关电源以其高效率、小体积等优点获得了广泛应用。传统的开关电源普遍采用电压型脉宽调制(PWM)技术,而近年电流型PWM技术得到了飞速发展。相比电压型PWM,电流型PWM具有更好的电压调整率和负载调整率,系统的稳定性
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期,而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐,其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关,其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 m 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体,从而简化子系统负载管理。采
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关,其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 m 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体,从而简化子系统负载管理。采用超小型
12/16/2009,加拿大集成光模块技术提供商OneChip光子公司宣布从1月2日开始迁往一个占地3万英尺,拥有4000平方英尺洁净室的新厂房。这一新厂房将会帮助OneChip优化工作流程,方便产品制造。OneChip的新厂房将位于渥太
中国3G牌照的发放,为全球所有移动通信领域的公司带来了更好的机会。12月4日,高通公司联合华为、中兴等16家中国企业召开了“合作伙伴大会”,高通公司大中华区总裁宣布,这一年来,随着与合作伙伴的业务不
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关,其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 m 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体,从而简化子系统负载管理。采
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关,其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 m 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体,从而简化子系统负载管理。采用超小型
赛灵思公司宣布隆重推出最新Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA连接开发套件,该套件将为客户提供一个综合的、易用的、经硬件验证的开发环境。 这个新的连接开发套件的一个重要元素是包含了Northwest Logic公司高性能、分散
由于存在集成要求,混合动力汽车成为一种设计、制造和维护都最为复杂的系统,鲁棒的设计方法为设计可靠的混合动力车辆系统提供了架构。 人们过去开发电动汽车是为了解决较高的燃油成本和日益增加的尾气排放问