集成

影响未来5年半导体和电子行业的十大因素

在中国电子工业取得全球瞩目的发展业绩的同时，其与全球电子工业的进程日益密切相关，全球电子行业的发展趋势对中国的整体发展具备重要的参考价值。我们已经清楚地意识到中国正处于从“制造中心”向“设计中心”的转

高通启用45纳米半导体技术 集成度更高

高通公司昨天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能在每个晶片上提供更多管芯，从而

英国电信收购法国IT服务商

8月6日消息，英国电信近日宣布以6000万英镑现金价格收购法国IT服务商CS通信和系统的重大业务架构部门。CS的这一部门为企业和政府部门提供IT系统的构建和维护服务，包括咨询，网络集成，数据中心等。该部门现在拥有14

韩确定下下一代半导体研究四大重点领域

韩国下下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为：系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同，要采取“共同研发”和设备材料需求企业之间的协作体系。 据韩国媒体报

韩确定“下下一代”半导体研究四大重点领域

Intersil 推出集成式FET DC/DC开关稳压器

Intersil 公司宣布推出新的、高效、2A 集成式 FET 步降 DC/DC 开关稳压器系列，支持广泛的工作输入电压，并且可以处理高达 100V 的瞬态尖峰。

安森美 推出集成充电和电源开关解决方案

安森美半导体 (ON Semiconductor) 为手机等小形状系数便携电子产品推出集成充电和电源开关电路NUS3116。

德仪与爱立信签立无线晶片集成协议

IC设计转攻应用处理器

手机多媒体功能年年翻新，从几年前的和弦音、摄像头，再到这两年的MP3和MP4。而今年，多数厂家认为与大屏幕显示有关的多媒体应用将成为主流趋势。随着技术发展，许多多媒体功能，如视频下载、视频分享、电子商务

自下而上策略让英飞凌与本土公司实现共赢

两年前，当英飞凌在全球推出ULC单芯片手机芯片的时候，很多人对ULC的前景表示怀疑。认为其除了有价格优势外，别无它处，更有甚者认为超低价手机没有市场。2年后，英飞凌的ULC在全球大获成功，同时，一种基于ULC的新的

3G第一股名不副实 展讯主要盈收非3G

在高科技企业云集的张江，想要找到展讯通信有限公司（下称“展讯”，SPRD.NASDAQ）并不难。因为一个建筑面积50000平方米的“展讯中心”十分显眼。 但展讯中心大部分被别的租户占据，展讯自己没有

上海海尔集成：微芯欲借诉讼抑制竞争

主被动安全走向集成 半导体技术求新求变

特邀嘉宾： 飞思卡尔半导体中国区汽车电子业务拓展经理康晓敦 恩智浦半导体汽车电子大中华区区域市场经理张建臣 英飞凌科技中国有限公司汽车工业及多元化电子市场事业部汽车电子安全管理高级市场工