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    韩国下下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为:系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同,要采取“共同研发”和设备材料需求企业之间的协作体系。

  据韩国媒体报道,韩国产业资源部要以当前正改编中的策略技术开发体系为基础,以此确定从明年开始的下下一代半导体研发,并对此加强政策支持。

  韩国产资部未来生活产业本部长透露,通过四大领域的重点研发,大幅度增加根源、前沿的研发投资,从而确保系统半导体设计以及工程技术的领先,并增强产、学、研以及供、需企业之间的协作。

  为此,产资部以共同研发项目的扩大和设备、材料产业的同步增长作为推进策略。

  在四大重点研发领域中,系统设计的目标是将当前分别处于23位、13位(世界前100的基准)左右水平的半导体设计和制造技术提高到美国、日本、中国台湾的水平。为了积极应对半导体行业细小化、集成化的趋势而需要进一步强化的纳米集成工程,其目标不仅是确保新技术主导权,而且要提高设备、材料产业的竞争力。与此同时,下一代存储器的核心是通过加强相关研发,使得当前DRAM、NAND Flash的主导权扩展到性质上与此不同的PRAM、FeRAM、ReRAM等技术上,从而进一步拉大与竞争国家之间的差距。

  除此以外,在系统领域上要把焦点放在半导体领域和其他产业之间的联系上。其策略是从产品的策划阶段开始,通过与电子、通信、汽车等共同开发,占领新的半导体市场。

  产资部有关人员透露,通过加强中小设备、零部件企业和半导体大企业的协助,消除半导体产业的不均衡发展,组成健全的半导体产业生态体系,这也是政府的主要政策方向。当前,设备、原料、零部件占据着半导体生产成本的65%以上,但国产化率较低,如设备的国产化率不到20%,零部件、原料的国产化率不到40%。
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