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[导读]11月22日消息,网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料,包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。

11月22日消息,网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料,包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。

Meteor Lake开始,Intel采用了分离式模块化结构,将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块,可以采用不同工艺制造并组合,其中既有自己的Intel 4,也有台积电外包代工(具体仍未公布)。

明年的Arrow Lake也是如此,会首次加入Intel 20A。

后年的Lunar Lake还是如此,此前路线图上显示会加入Intel 18A,结合外部工艺。

此前9月底的技术创新大会上,Intel甚至已经展示了点亮运行的Lunar Lake笔记本。

最新流出的信息显示,Lunar Lake MX Compute模块也就是包含CPU核心的部分,居然会交给台积电N3B,也就是第一代3nm。

如果属实,这将是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工!

Lunar Lake的定位有些特殊,并非多平台通吃,而是单独面向低功耗移动平台专门设计的(所以不知道会不会叫第三代酷睿Ultra),包括8W无风扇设计、17-30W风扇设计。

它还是大小核混合架构,但布局与现在截然不同,最多4个Lion Cove架构的大核心单独一组,有自己的二/三级缓存,最多4个Skymont架构的小核心另外单独一组,有自己的二级缓存,彼此通过North Fabric交叉开关连接在一起,另外还有独立的8MB系统缓存。

NPU 4.0 AI引擎和GPU部分都与大核心放在同一个Die里边,其中GPU部分级为第二代Xe架构,也就是和明年的Battlemage独立显卡同源,只是功耗更低,核心数最多8个,支持实时硬件光追。

它甚至会将LPDDR5X-8533内存整合进来,封装在一起,最多两颗,容量16GB或者32GB,估计比传统分离式设计可节省100-250平方毫米的封装空间,但也是去了扩展性。

此外,扩展连接方面支持四条PCIe 5.0、四台PCIe 4.0、三个雷电4/USB4 40Gbps、两个USB 3.1 10Gbps、Wi-Fi 7、蓝牙5.4。

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