当前位置:首页 > 通信技术 > 通信先锋
[导读]7月4日消息,据媒体报道,台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,不过实施起来复杂且成本较高,预计2026年量产。

7月4日消息,据媒体报道,台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,不过实施起来复杂且成本较高,预计2026年量产。

当前,台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构,以其卓越的性能与效率,被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。

该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用,预示着半导体性能与能效的新飞跃。相较于传统的N2P工艺,超级电轨架构在相同工作电压下,性能提升可达8-10%;反之,在维持相同速度的前提下,功耗显著降低15-20%,同时实现了1.1倍的密度提升。

值得注意的是,背面供电技术的实现离不开一系列关键性技术突破。其中,最为关键的一环在于将芯片背面精细抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度,这一过程虽精妙绝伦,却不可避免地削弱了晶圆的机械强度。

为应对这一挑战,台积电在正面抛光后巧妙引入了载体晶圆粘合技术,以稳固支撑后续的背面制造工艺,确保了制程的顺利进行。

此外,纳米硅通孔(nTSV)等前沿技术的融入,也对设备精度与工艺控制提出了更高要求。为确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积,台积电需投入更多高端设备,以支撑这一精密且复杂的制造流程。

随着台积电超级电轨架构的逐步量产,其不仅将引领半导体性能与能效的新一轮竞赛,更将带动整个供应链上下游的协同发展,为整个行业注入强劲的增长动力。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

7月9日消息,据媒体报道,台积电将于下周开始试生产其2nm工艺芯片,早于市场预计的第四季度。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

7月10日消息,苹果再次刷新纪录,成为全球首家在常规交易时段收盘时,市值超过 3.5万亿美元的公司。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

7月8日消息,业内人士手机晶片达人爆料,台积电6nm、7nm产能利用率只有60%,明年1月1日起台积电会降价10%。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

7月9日消息,今天美国收盘标普、纳指双双收于历史新高,苹果上涨0.65%,总市值接近3.5万亿美元,超越微软重回美股第一。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

7月3日消息,业内人士手机晶片达人透露,台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价,主要针对的是3nm和5nm,其它工艺制程价格保持不变。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

7月3日消息,据MacRumors消息,日前,Nicolás Alvarez在苹果后端发现,iPhone 16系列将采用相同的A系列芯片。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

有猜测认为,三星的新旗舰Galaxy S25系列可能会首次引入联发科天玑平台。

关键字: 3nm 台积电 晶圆体

6月25日消息,据媒体报道,苹果公司因隐私政策方面的考量,最终决定拒绝与Facebook母公司Meta的人工智能合作。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

据《日经亚洲》报道,台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法,将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。

关键字: 台积电
关闭