业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
业内消息,近日有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时,晶圆代工一哥台积电正在积极推进其2nm工艺节点,首部机台计划今年4月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型,预计将于2025年推出。
业内消息,日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合台积电合作开发一款 32 核 ARM 处理器,将采用台积电的 2 nm 制程工艺,该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术,据说能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施(包括 5G 和 6G)中提供可扩展的性能。
8月17日获悉,近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。
业内消息,近日台积电日公布了上个月 2023 年 7 月(上月)营收报告,其中合并营收约为 1776 亿 1600 万新台币(约合 55.64 亿美金),相比去年同期下滑 4.9%,环比 6 月增加了 13.6%,为历年同期次高。
据 21 ic 近日获悉,台积电于昨天在举办北美技术论坛,宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好,将如期于 2025 年量产,并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图,第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产,第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
据业内信息报道,台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后台积电 2nm 晶圆厂的开发日程,预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序,大约 11 月交地后公共工程与厂商方可同步动工。
据业内信息,Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日表示,目前已经完成和IFS部门芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工艺的开发并已经流片,预计最早于2024年量产。
2月28日消息,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布,将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
据业内信息,日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示,将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂。
据近日消息,日本半导体企业Rapidus总裁小池淳義表示,预计最早在2025年上半年建成一条2nm原型线,其中2万亿日元(154亿美金)用于技术确立,还需要至少3万亿日元(231亿美金)筹备量产线。
据业内信息报道,昨天台积电总裁魏哲家在线上法说会上表示,现阶段的2nm进度比原先预期的要更好,目前的目标是2024年进入风险试产,并与2025年实现量产。
近两年来,日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面,极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面,将振兴芯片产业列为国家项目,加大投资和政策扶持力度。据报道,日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术,发力芯片先进工艺。
近日,在日本政府的推动下,东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”,目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产,这是当前全球最先进的半导体工艺,明年开始贡献营收。
如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了,今年三星量产了3nm工艺,台积电的3nm也蓄势待发,明年就会是3nm的高光时代,2024到2025年则是2nm工艺量产。
Imec和日本政府支持的以2nm工艺为目标的半导体初创公司Rapidus本月早些时候在东京举行的签字仪式上同意了一项技术合作。
昨天,台积电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲,其中谈及赴日建厂的原因,并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。