12月23日消息,近日龙芯中科公告称,接受了多家机构调研,其中涉及较多的问题是自研独显芯片“9A1000”。
12月18日消息,三星Exynos 2600的机型依然定档在明年1月份上市,由Galaxy S26系列首发搭载,这是行业首款2nm芯片,采用三星2nm GAA工艺制造。
12月3日消息,全球AI的发展有2个焦点需要关注,一个是NVIDIA公司,他们的GPU支撑起了绝大多数AI模型的训练与推理。
12月2日消息,NVIDIA的AI卡几乎垄断市场不仅是因为性能和CUDA生态,很重要的一点就是互联技术独步天下,现在AMD终于能打破这一点了,联合HPE推出全球首个以太网标准的AI机柜。
12月2日消息,台积电在美国的投资高达1650亿美元,未来将建设多座先进工艺芯片厂及封装厂,然而在美国生产芯片面临的最大麻烦不一定是技术上的,而是如何赚钱。
12月3日消息,据多家媒体报道,台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子(Tokyo Electron Limited)的台湾子公司提起公诉,指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失,未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电(TSMC)的技术秘密。
11月26日消息,台积电正式宣布,已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼,控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定,并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。
11月26日消息,台积电正式宣布,已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼,控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定,并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。
11月25日消息,据媒体报道,在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下,半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日,Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项,引发业界广泛关注。
11月12日消息,新一届分析师大会上,AMD如约公布了未来CPU架构路线图,透露了Zen6的一些关键消息,第一次公开确认了Zen7。
10月23日消息,据媒体综合报道,今日,特斯拉CEO马斯克在第三季度财报电话会议上透露,台积电、三星将参与设计特斯拉人工智能5号芯片(AI5)的设计工作。
10月16日消息,据报道,多年来苹果一直是台积电的最大客户,占据了其营收的重要比重。然而随着AI和高性能计算(HPC)领域的崛起,这一格局可能在2025年发生变化。
10月9日消息,今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake处理器,这是首款18A工艺的产品,也代表着Intel成为美国第一家量产2nm级别工艺的芯片公司。
10月9日消息,AMD CEO苏姿丰博士在接受雅虎财经采访时确认,下一代AI加速计算卡Instinct MI450,将成为全球首个采用2nm工艺的加速器产品,明年发布。
9月17日消息,AMD今天除了发布多款面向普通消费者的处理外,还发布了面向商业用户的锐龙PRO 9000系列商用桌面处理
9月9日消息,AMD发布了其最新的Software Adrenalin驱动版本25.9.1,最大的亮点就是可在支持FSR 3.1的DirectX 12游戏中启用FSR 4。
报道称,美国政府最近已经通知台积电,决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 (VEU) 地位,这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。
8月27日消息,德国最大的零售商MindFactory公布了2025年第34周(8月18日至8月24日)的处理器销量统计,结果显示AMD在德国市场的主导地位依然稳固。
8月25日消息,据援引知情人士的话报道称,台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备,以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
8月11日消息,在先进工艺方面,台积电的优势已经没有人能追得上了,今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺,明年就要进入2nm工艺时代了,台积电的市场份额预计将达到95%。