6月19日消息,近日,鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义,在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。
据报道,这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%,不仅已达到稳定量产门槛,更显著领先竞争对手三星的40%良率水平,显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。
6月11日消息,据媒体报道,台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时,用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七,目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。
6月5日消息,大家知道,每一代新工艺,成本和价格都在持续飙升,比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元),而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元),又涨了多达50%!
6月3日消息,据媒体报道,台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。
3月10日消息,TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示,2024年第四季度,前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%,达384.8亿美元,再创新高。
2月13日报告,近日,有消息称,美国政府可能正在推动一项涉及芯片制造商Intel和台积电组成合资公司的计划,消息一出引发市场震撼。受此消息影响,Intel股价单日大涨7.20%。
2月8日消息,刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片,因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。
11月28日消息,据日本媒体报道,日本为了推动国内半导体产业的发展,特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标,正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。
11月21日消息,据媒体报道,日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。
11月13日消息,Intel、三星都不给力,台积电几乎成了高性能芯片代工的唯一选择,苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel,全都围着台积电,其产能自然个供不应求。
11月11日消息,据报道,台积电首席执行官魏哲家近期透露,客户对2纳米(nm)技术的询问热度显著超过3纳米,预示着2nm技术更受市场青睐,并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
业内消息,近日有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时,晶圆代工一哥台积电正在积极推进其2nm工艺节点,首部机台计划今年4月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型,预计将于2025年推出。
业内消息,日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合台积电合作开发一款 32 核 ARM 处理器,将采用台积电的 2 nm 制程工艺,该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术,据说能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施(包括 5G 和 6G)中提供可扩展的性能。
8月17日获悉,近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。