2nm

台积电发布业务动态，2nm芯片量产在即

全球前十大晶圆代工厂4Q24营收排名：台积电稳居龙头

3月10日消息，TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。

曝美国推动台积电与Intel合资 台积电却看不上？

2月13日报告，近日，有消息称，美国政府可能正在推动一项涉及芯片制造商Intel和台积电组成合资公司的计划，消息一出引发市场震撼。受此消息影响，Intel股价单日大涨7.20%。

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600进展顺利

2月8日消息，刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片，因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。

日本为了量产2nm拼了！要对Rapidus追加8千亿日元补助

11月28日消息，据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。

力争2027年量产2nm！日本计划向Rapidus投资2000亿日元

11月21日消息，据媒体报道，日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元)，希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。

台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％

11月13日消息，Intel、三星都不给力，台积电几乎成了高性能芯片代工的唯一选择，苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都围着台积电，其产能自然个供不应求。

台积电暂不能海外生产2nm芯片：核心技术不可外移

11月11日消息，据报道，台积电首席执行官魏哲家近期透露，客户对2纳米(nm)技术的询问热度显著超过3纳米，预示着2nm技术更受市场青睐，并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。

传苹果高管访问台积电，包圆初期 2nm 工艺产能！

业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

获64亿补贴，三星将在得克萨斯建2nm晶圆厂！

业内消息，昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元（当前约合 464.64 亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。

台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

业内消息，美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。

ASML已交付第三代EUV，用于制造2nm芯片！

业内消息，最近ASML（阿斯麦）交付了第三代极紫外（EUV）光刻工具，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了进一步的提高，可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。

传台积电明年为苹果量产2nm芯片

业内消息，近日有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年（2025年）量产。与此同时，晶圆代工一哥台积电正在积极推进其2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。

日本芯片制造商和台积电合作开发 2nm ARM 处理器

业内消息，日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合台积电合作开发一款 32 核 ARM 处理器，将采用台积电的 2 nm 制程工艺，该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术，据说能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括 5G 和 6G）中提供可扩展的性能。

台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产

8月17日获悉，近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。

台积电公布上月营收数据：同比下滑、环比大增

业内消息，近日台积电日公布了上个月 2023 年 7 月(上月)营收报告，其中合并营收约为 1776 亿 1600 万新台币(约合 55.64 亿美金)，相比去年同期下滑 4.9%，环比 6 月增加了 13.6%，为历年同期次高。

台积电第三代 3nm 明年下半年量产，2025 年量产 2nm!

据 21 ic 近日获悉，台积电于昨天在举办北美技术论坛，宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量产，并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图，第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产，第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。

台积电中科 2nm 制程晶圆厂交地再度延迟

据业内信息报道，台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后台积电 2nm 晶圆厂的开发日程，预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序，大约 11 月交地后公共工程与厂商方可同步动工。

Intel：突破 2nm 以下制程工艺，预计明年量产

据业内信息，Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日表示，目前已经完成和IFS部门芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工艺的开发并已经流片，预计最早于2024年量产。

日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片

2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。