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黄仁勋：台积电的护城河无人能取代
3月29日消息，NVIDIA CEO黄仁勋近日在接受科技节目专访时，对台积电给出高度评价，称其凭借先进技术与客户导向两大核心优势，成为支撑全球AI需求快速转化为实际产能的关键力量。
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AMD新显卡曝光！RDNA 4m增加两个新版本
3月25日消息，AMD在开源图形栈的LLVM编译器中，新增了两个全新RDNA 4m图形目标GFX1171和GFX1172。
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首款2nm芯片成了！Exynos 2600告别祖传发热：三星一雪前耻
3月2日消息，为了深入测试三星自研芯片Exynos 2600的发热表现，有博主在最高画质下针对多款热门游戏进行了实测。
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2nm工艺有底气了 三星称所有Galaxy系列都要用Eyxnos处理器
3月1日消息，三星前不久发布了Galaxy S26系列旗舰机，用上了自家2nm工艺生产的Exynos 2600处理器，整体表现很不错。
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苹果不再受台积电优待 备胎Intel要转正
2月3日消息，过去十年中苹果一直是台积电最大客户，每年都是首发新一代工艺，然而AI时代来临，NVIDIA超越苹果成为第一大客户。
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台积电最大客户换人了！苹果优先出货资格被取消
1月21日消息，尽管苹果拿下了台积电初期2nm一半以上的产能，但是苹果不再是台积电的最大客户，英伟达取而代之。据媒体报道，台积电不再授予苹果优先出货权，因为英伟达成为台积电的最大客户，占其总营收的13%。
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美国宣布对特定半导体等加征25%关税：主要针对英伟达H200
1月15日消息，昨天美国正式宣布，放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定。
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台积电成了香饽饽：客户情愿加价100%送钱！只为求分配产能
1月13日消息，随着AI技术的迅猛发展，处于供应链核心的台积电自然成为众多客户眼中的香饽饽。
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史上最先进的制程！台积电1.4nm明年试产：1nm时代快来了
1月2日消息，台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。
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性能对标AMD RX550！龙芯：自研GPU 9A1000显卡来了
12月23日消息，近日龙芯中科公告称，接受了多家机构调研，其中涉及较多的问题是自研独显芯片“9A1000”。
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全球首款2nm手机芯片！三星Exynos 2600确认10核心、3.9Ghz超大核
12月18日消息，三星Exynos 2600的机型依然定档在明年1月份上市，由Galaxy S26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nm GAA工艺制造。
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台积电护城河被破 美国AI芯片要走自主之路
12月3日消息，全球AI的发展有2个焦点需要关注，一个是NVIDIA公司，他们的GPU支撑起了绝大多数AI模型的训练与推理。
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AMD宣布全球首个以太网AI产品：260TB/s带宽
12月2日消息，NVIDIA的AI卡几乎垄断市场不仅是因为性能和CUDA生态，很重要的一点就是互联技术独步天下，现在AMD终于能打破这一点了，联合HPE推出全球首个以太网标准的AI机柜。
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台积电美国公司利润暴跌99%：三大顽疾难解
12月2日消息，台积电在美国的投资高达1650亿美元，未来将建设多座先进工艺芯片厂及封装厂，然而在美国生产芯片面临的最大麻烦不一定是技术上的，而是如何赚钱。
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台积电2纳米制程泄密案进展 追加起诉东京电子
12月3日消息，据多家媒体报道，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子(Tokyo Electron Limited)的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电(TSMC)的技术秘密。
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窃取2nm机密投奔Intel：台积电不忍了！正式宣布起诉
11月26日消息，台积电正式宣布，已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼，控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定，并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。
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21年老将窃取2nm机密投奔Intel：台积电不忍了！正式宣布起诉
11月26日消息，台积电正式宣布，已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼，控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定，并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。
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台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装
11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。
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AMD Zen6全球首发2nm！Zen7首次官宣
11月12日消息，新一届分析师大会上，AMD如约公布了未来CPU架构路线图，透露了Zen6的一些关键消息，第一次公开确认了Zen7。
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台积电三星设计特斯拉AI5芯片性能暴增40倍 马斯克：不会取代英伟达
10月23日消息，据媒体综合报道，今日，特斯拉CEO马斯克在第三季度财报电话会议上透露，台积电、三星将参与设计特斯拉人工智能5号芯片(AI5)的设计工作。
