8月17日获悉,近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。
业内消息,近日台积电日公布了上个月 2023 年 7 月(上月)营收报告,其中合并营收约为 1776 亿 1600 万新台币(约合 55.64 亿美金),相比去年同期下滑 4.9%,环比 6 月增加了 13.6%,为历年同期次高。
据 21 ic 近日获悉,台积电于昨天在举办北美技术论坛,宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好,将如期于 2025 年量产,并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图,第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产,第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
据业内信息报道,台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后台积电 2nm 晶圆厂的开发日程,预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序,大约 11 月交地后公共工程与厂商方可同步动工。
据业内信息,Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日表示,目前已经完成和IFS部门芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工艺的开发并已经流片,预计最早于2024年量产。
2月28日消息,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布,将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
据业内信息,日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示,将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂。
据近日消息,日本半导体企业Rapidus总裁小池淳義表示,预计最早在2025年上半年建成一条2nm原型线,其中2万亿日元(154亿美金)用于技术确立,还需要至少3万亿日元(231亿美金)筹备量产线。
据业内信息报道,昨天台积电总裁魏哲家在线上法说会上表示,现阶段的2nm进度比原先预期的要更好,目前的目标是2024年进入风险试产,并与2025年实现量产。
近两年来,日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面,极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面,将振兴芯片产业列为国家项目,加大投资和政策扶持力度。据报道,日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术,发力芯片先进工艺。
近日,在日本政府的推动下,东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”,目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议,开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示,将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产,这是当前全球最先进的半导体工艺,明年开始贡献营收。
如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了,今年三星量产了3nm工艺,台积电的3nm也蓄势待发,明年就会是3nm的高光时代,2024到2025年则是2nm工艺量产。
Imec和日本政府支持的以2nm工艺为目标的半导体初创公司Rapidus本月早些时候在东京举行的签字仪式上同意了一项技术合作。
昨天,台积电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲,其中谈及赴日建厂的原因,并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。
业内分析称,台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土,最快2027年试产、2028年量产。
据报道,为了攻克2nm先进工艺,日本已经制定复兴计划,联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
代工现象在电子产品的比率特别高,比如笔记本中著名代工厂家广达所生产的笔记本电脑占到全球笔记本台数的30%上下(2005)而广达无自有笔记本品牌。IT数据公司iSuppli称全世界销售的笔记本电脑有86%来自中国(2006年8月数据)。
11月23日消息,据市场研究公司Omdia最新数据,最大的存储芯片制造商三星电子在第三季度营收大幅下滑,失去全球半导体销冠宝座。
据业内信息报道,在日本政府支持下,8家日本巨头成立半导体企业Rapidus公司,该公司表示目标是超越2nm制程工艺,但是近日该公司被批好高骛远。