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[导读]12月2日消息,台积电在美国的投资高达1650亿美元,未来将建设多座先进工艺芯片厂及封装厂,然而在美国生产芯片面临的最大麻烦不一定是技术上的,而是如何赚钱。

12月2日消息,台积电在美国的投资高达1650亿美元,未来将建设多座先进工艺芯片厂及封装厂,然而在美国生产芯片面临的最大麻烦不一定是技术上的,而是如何赚钱。

根据台积电发布的Q3季度财报,美国子公司的盈利就只有0.41亿新台币,比Q2季度的42.23亿新台币暴跌99%。

导致当季利润暴跌的原因跟第二座工厂建设有关,预计明年2季度完成装机,因此计算了建设及折旧成本,利润直接跌没了,4200万新台币的利润应该也是为了让账面数据不那么难看。

对于台积电在美国的芯片布局,调研机构SemiAnalysis发布的报告分析了他们面临的问题,

提到了台积电以往成功的因素——公司治理、工程师文化、明确的分工,以及产业链聚集都是他们成为全球半导体重心的关键,但在美国很难直接复制出来。

总结起来就是三大难题,一个是美国工厂生产成本太高,在美国生产的芯片利润率比台积电本土工厂生产的要低20-25%。

其次就是技术人才短缺,这个也是老生常谈的话题了,台积电有数万名熟练的技术工程师及研发工程师,在美国很难找到这样大量且可靠的人才。

还有一个问题就是供应链,亚洲有齐全的半导体产业链,但美国没有这样的优势,这使得台积电就算在美国生产了,也要依赖亚洲供应链,无法快速大规模提升产能。

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