不得不说,科技的发展真是日新月异,这点在手机行业上体现的淋漓尽致。目前手机芯片的制程已经来到了4纳米,得益于如此先进的工艺,手机性能相比以前有了突飞猛进的提升。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图,其中3nm工艺就有5种之多,2025年将推出2nm工艺,用上GAA晶体管技术。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
6月17日早间消息,台积电在今日举办的2022技术论坛上,首度推出下一代先进制程N2,也就是2nm。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
中国也的确受到了诸多影响。无论是华为的断臂求生,还是中兴的高额罚单,给国内所有科技企业敲响了警钟:在科技上,中国必须自主!我们相信,美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国屈服,反而会不断地激励中国打造出自己具有竞争力的半导体芯片产业。
台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,很多厂商的芯片订单都是台积电代工生产制造的,尤其苹果和华为,几乎将全部订单给了台积电。
今年早些时候,有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺,有投资者担心这会对台积电造成一定影响。
前不久美国总统访问了日本,商讨了半导体方面的合作,传闻两国将联手研发新一代芯片工艺,包括2nm及以下的先进工艺,目的是摆脱对台积电的依赖,而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
我国是世界芯片消耗大国,芯片领域的风吹草动,都会引起许多国人的关注。而近几年备受关注的事情,无疑是台积电赴美建厂。
美国和日本关系确实铁,不仅在军事和外交上铁,在科技领域上也是一样。譬如,在5G射频芯片领域,美日就是行业内的领头羊,主导先进技术,并通过技术垄断让华为至今都装不上5G射频芯片,吃相固然难看,但也足见美日在技术上的先进性
台积电已经多次明确,3nm将在下半年规模投产。
4月21日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。这意味着芯片将步入2nm时代了吗?
近两年来,美国对华为等我国科技企业的芯片封锁,验证了几年前外媒对“中国芯”的评价--比较落后,但“中国芯”的落后是指传统的硅基芯片。
高通中国研发总监徐晧在5G技术演进分享会上表示,目前已有205多家运营商部署了5G商用网络,280多家运营商正在投资5G技术。
作为IDM 2.0战略中的重要一环,Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划,10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币),首批投资330亿欧元,涉及德国、法国等多个国家,还计划量产2nm以下的芯片。
2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变,除了自建工厂生产自家处理器之外,还要重新进入代工市场,同时也加强与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能,现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。
中国台湾省多个当地媒体报道称,台积电公司总裁魏哲家表示,台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资,为考量产能的平衡以及风险的分散,台中一定是扩厂的选择之一。