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曝台积电1nm新厂最早或于2026年动工
业内分析称，台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。
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日本攻关2nm工艺，确定联手IBM
据报道，为了攻克2nm先进工艺，日本已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
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最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单
代工现象在电子产品的比率特别高，比如笔记本中著名代工厂家广达所生产的笔记本电脑占到全球笔记本台数的30%上下(2005)而广达无自有笔记本品牌。IT数据公司iSuppli称全世界销售的笔记本电脑有86%来自中国(2006年8月数据)。
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Intel挤掉三星，登顶全球半导体销冠榜
11月23日消息，据市场研究公司Omdia最新数据，最大的存储芯片制造商三星电子在第三季度营收大幅下滑，失去全球半导体销冠宝座。
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好高骛远！日本芯片公司称超越2nm被批
据业内信息报道，在日本政府支持下，8家日本巨头成立半导体企业Rapidus公司，该公司表示目标是超越2nm制程工艺，但是近日该公司被批好高骛远。
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台积电3nm代工价格水涨船高，下游成本大幅拉升
据报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。
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台积电张忠谋：基本敲定将在美设3纳米晶圆厂
本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。
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15代酷睿内部流片，Intel进入2nm时代
据业内消息， Intel计划明年首发14代酷睿，但是近日有消息称，基于Intel自家的Intel 20A工艺的Arrow Lake已经有内测芯片流片，而该芯片就是15代酷睿。
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日美双方会成立合资公司： 最快2025年推出2nm工艺
在全球先进半导体工艺中，台积电、三星都有2nm工艺计划，美国也能靠Intel实现2nm及以下的工艺，日本作为曾经的半导体第一已经没有了先进工艺生产能力，这也是他们要努力补上的，现在要联手美国实现目标。
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为了使半导体工艺不断缩小，硅必须掺杂越来越高的磷浓度？
目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年量产。
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曝纳米片晶体管架构的2nm工艺，将于2025年量产
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技术路线图，宣称计划2025年投产2nm芯片，2027年投产1.4nm。其中对于2nm，三星研究员Park Byung-jae介绍了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供电。
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芯片进入2nm一定要使用GAAFET晶体管技术，之前的FinFET晶体管技术，必须抛弃？
随着近日最新出产的高性能芯片大量使用4nm工艺，不少厂商的3nm制程工艺也被提上日程，正式进入到了测试阶段，也预计将在2023年年末就会看到3nm制程的产品面向市场。
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台积电发布Q3财报，净利润及工艺制程进度均向好
据业内信息报道，昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出行业之前的预期，能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实力，同时台积电也透露了最新的工艺进展，比如2nm制程工艺的顺利进行。
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台积电2nm进度喜人:或提前至2025年量产
10月13日，台积电发布了2022年Q3季度财报，合并营收约新台币6131亿4千万元，税后纯益约新台币2808亿7千万元，每股盈余为新台币10.83元(折合美国存托凭证每单位为1.79美元)。
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AMD CEO访问台积电：重点讨论3nm、2nm等未来工艺
据资料显示，台积电2nm制程将采用GAAFET架构，相比台积电3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，应用包含移动计算、高性能计算及完备的小芯片整合解决方案。台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。
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台积电将于2024年取得ASML 新产品，2025年量产2nm
据台湾媒体报道，目前台积电先进制程进展顺利，3nm制程将于今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm制程将会在预定的2025年量产。目前，台积电2nm晶圆厂将座落于竹科宝山二期扩建计画用地中，竹科管理局已展开公共设施建设，目前台积电也已经开始整地作业。
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2nm工艺全球首发，FinFET时代终结？
9月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。
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量产终点逼近，围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛正在激烈进行
9月5日消息，台积电(TSMC)日前发布消息称，将于2022年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。
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EDA技术难以被替代，台积电2nm芯片仍将使用
前阵子，美国宣布将对EDA软件实施出口限制。由于EDA是半导体开发芯片的必要工具，这将影响中国半导体产业长远的发展。大多数的半导体公司和行业也都会受到不同程度的影响。
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台积电联席CEO重申：台积电不会抄袭客户芯片
台积电是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是全球最大的芯片代加工企业。很多知名的芯片企业都会在芯片设计好后都会找他们代工。
