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台积电最大金主！苹果独自贡献超1/5营收
10月16日消息，据报道，多年来苹果一直是台积电的最大客户，占据了其营收的重要比重。然而随着AI和高性能计算(HPC)领域的崛起，这一格局可能在2025年发生变化。
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全美第一个量产2nm的 Intel芯片要再次伟大：至少增长3倍
10月9日消息，今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake处理器，这是首款18A工艺的产品，也代表着Intel成为美国第一家量产2nm级别工艺的芯片公司。
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AMD CEO苏姿丰确认AMD又一款2nm芯片：MI450加速卡领先NVIDIA
10月9日消息，AMD CEO苏姿丰博士在接受雅虎财经采访时确认，下一代AI加速计算卡Instinct MI450，将成为全球首个采用2nm工艺的加速器产品，明年发布。
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AMD三款锐龙PRO 9000处理器发布：6、8、12核
9月17日消息，AMD今天除了发布多款面向普通消费者的处理外，还发布了面向商业用户的锐龙PRO 9000系列商用桌面处理
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AMD 25.9.1驱动重磅更新：FSR4支持大多数FSR3.1 DX12游戏
9月9日消息，AMD发布了其最新的Software Adrenalin驱动版本25.9.1，最大的亮点就是可在支持FSR 3.1的DirectX 12游戏中启用FSR 4。
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16nm也不放过！美国撤销台积电南京厂“豁免”
报道称，美国政府最近已经通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 (VEU) 地位，这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。
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AMD CPU占德国Mindfactory周销量93.39%：Intel仅剩8.61%
8月27日消息，德国最大的零售商MindFactory公布了2025年第34周(8月18日至8月24日)的处理器销量统计，结果显示AMD在德国市场的主导地位依然稳固。
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台积电2nm产线将剔除中国大陆设备
8月25日消息，据援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
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2nm几乎无敌 台积电将占95%市场：苹果iPhone明年全上
8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。
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台积电2nm工艺突然泄密：制程、研发关键信息被获取
8月6日消息，据国外媒体报道称，作为目前全球最顶尖的半导体技术，台积电的2nm工艺出现了泄密。
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唯一本地跑1280亿参数大模型！AMD锐龙AI Max+ 395重磅升级
7月30日消息，AMD Zen5架构的锐龙AI Max+ 395，是第一个可以在本地运行700亿参数AI大模型的平台，当然需要搭配128GB统一内存，而现在，AMD奉上重磅升级，1280亿参数大模型都可以在本地运行了!
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日本半导体逆袭成功！正式宣布2nm晶圆试产
7月20日消息，据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。
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AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导！部分低端型号用3nm
7月13日消息，据最新消息，除了部分注重功耗的低端笔记本型号外，AMD的大多数Zen 6产品都将采用台积电的2nm N2P工艺。
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2nm版高通骁龙8 Elite 2曝光：三星首发
7月8日消息，据媒体报道，高通骁龙8 Elite 2项目代号是Kaanapali，高通公司测试了两个版本的骁龙8 Elite 2，分别是台积电3nm版(项目代号Kaanapali)和三星2nm版(项目代号Kaanapali S)。
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台积电退出 英飞凌推进：扩展GaN晶圆生产
7月7日消息，据媒体报道，英飞凌宣布其在12英寸(300mm)晶圆上的可扩展氮化镓(GaN)生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。
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全球晶圆代工2.0首季营收大增13%！台积电独揽35%稳坐头把交椅
6月24日消息，根据Counterpoint Research的最新报告，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%。
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台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！
6月19日消息，近日，鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义，在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。
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曝台积电2nm良品率高达60% 将主导下一代芯片市场
据报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。
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台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算：明年首设实验线
6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。
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一块晶圆卖32万元！台积电1.6nm工艺再次涨价50％
6月5日消息，大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50%!
