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芯片进入2nm一定要使用GAAFET晶体管技术，之前的FinFET晶体管技术，必须抛弃？
随着近日最新出产的高性能芯片大量使用4nm工艺，不少厂商的3nm制程工艺也被提上日程，正式进入到了测试阶段，也预计将在2023年年末就会看到3nm制程的产品面向市场。
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台积电发布Q3财报，净利润及工艺制程进度均向好
据业内信息报道，昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出行业之前的预期，能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实力，同时台积电也透露了最新的工艺进展，比如2nm制程工艺的顺利进行。
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台积电2nm进度喜人:或提前至2025年量产
10月13日，台积电发布了2022年Q3季度财报，合并营收约新台币6131亿4千万元，税后纯益约新台币2808亿7千万元，每股盈余为新台币10.83元(折合美国存托凭证每单位为1.79美元)。
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AMD CEO访问台积电：重点讨论3nm、2nm等未来工艺
据资料显示，台积电2nm制程将采用GAAFET架构，相比台积电3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，应用包含移动计算、高性能计算及完备的小芯片整合解决方案。台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。
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台积电将于2024年取得ASML 新产品，2025年量产2nm
据台湾媒体报道，目前台积电先进制程进展顺利，3nm制程将于今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm制程将会在预定的2025年量产。目前，台积电2nm晶圆厂将座落于竹科宝山二期扩建计画用地中，竹科管理局已展开公共设施建设，目前台积电也已经开始整地作业。
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2nm工艺全球首发，FinFET时代终结？
9月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。
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量产终点逼近，围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛正在激烈进行
9月5日消息，台积电(TSMC)日前发布消息称，将于2022年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。
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EDA技术难以被替代，台积电2nm芯片仍将使用
前阵子，美国宣布将对EDA软件实施出口限制。由于EDA是半导体开发芯片的必要工具，这将影响中国半导体产业长远的发展。大多数的半导体公司和行业也都会受到不同程度的影响。
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台积电联席CEO重申：台积电不会抄袭客户芯片
台积电是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是全球最大的芯片代加工企业。很多知名的芯片企业都会在芯片设计好后都会找他们代工。
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日本和美国计划合作攻关2nm芯片，2nm芯片是个什么概念？
纳米是计量单位，2nm是指处理器的蚀刻尺寸。简单的讲，就是能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。芯片就是指肉眼能看到的长满了很多小脚的或者看不见脚的，很明显的方形的那一小块东西。
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曝台积电3nm代工核显模块的计划延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些问题，导致原定让台积电3nm代工核显模块的计划延期。
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台积电再重申：2nm工艺将在2024年试产，2025年量产
今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。
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5nm晶圆厂成本超预期 台积电向美政府求助
2020年台积电突然宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。
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曝三星2nm工艺也有最新进展：或3年后量产
近日，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。
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台积电不再听美国的话，日美要联合生产2nm芯片，意在台积电？
美国和日本要搞2nm芯片，这美国不是有台积电和三星吗?为什么它又要去扶持日本?说起来你可能不信，美国的这一举动，很可能就是针对“不听话”的台积电，就像当年扶植三星搞垮日本半导体企业一样。
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“硅岛”莲花县地震！3nm、2nm芯片稳了？
今天，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06月20日09时05分在中国台湾花莲县(北纬23.66度，东经121.52度)发生 5.9级地震，震源深度10千米。另外，今天早间消息，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。
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2nm芯片争夺战，三星计划于2025年量产，台积电呢？
6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电
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2nm来了，ASML最强光刻机加持，FinFET时代即将终结?
2nm制程全球争夺战升级!6月16日，台积电首度公布2nm先进制程，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025量产。
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ASML最新一代High-NA光刻机横空出世！已经获得 5 个试点订单
什么是光刻机?光刻机为什么如此重要?只有理解了这一点，才能更好地理解我国芯片产业的现状。需要说明的是，本文不是科普文，所以主要会从市场角度来描述光刻机。
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密度仅仅提升10%！摩尔定律工艺在晶体管密度上开启挤牙膏之旅
摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候，对新的晶体管技术提出了需求。
