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3D封装是国内封测业绝佳机会
近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中
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中国电子报：3D封装 是国内封测业 绝佳机会
慕容素娟 近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权
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硕贝德(300322)进军集成电路3D封装
□本报记者 傅豪硕贝德（300322）公告，公司拟利用自有资金6300万元，与苏州市澄和创业投资有限公司等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装
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冲20/16nm+3D封装 大和估台积明年CAPEX再创高
台积(2330)法说将于明(17日)登场，除Q4营收的季减幅度外，明年的资本支出(CAPEX)再度成为市场关注焦点。对此，外资大和(Daiwa)出具最新报告指出，看好台积因南科Fab 14的20/16奈米制程扩产脚步不停歇，加上持续投入资
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铜核球实现3D封装和窄间距封装技术
近年来，以智能型手机为代表的行动装置产品在市场上的需求迅速地扩大，这些小型化、多功能产品的发展十分显著。随著这些发展，因应小型化、窄间距化、多针化的封装电子零件制造要求也应运而生。为了满足这些需求，发
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铜核球实现3D封装和窄间距封装技术
近年来，以智慧型手机为代表的行动装置产品在市场上的需求迅速地扩大，这些小型化、多功能产品的发展十分显著。随着这些发展，因应小型化、窄间距化、多针化的封装电子零件制造要求也应运而生。 为了满足这些需求
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IC业发展模式孕育新一轮变革 面临三大难题
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
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IC业发展模式孕育新一轮变革 面临三大难题
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
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半导体业发展模式孕育新一轮变革
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
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半导体业发展模式孕育新一轮变革
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
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半导体业发展模式孕育新一轮变革
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
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3D IC封装制程日渐成熟 台系厂商开辟新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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芯片制造和封装业竞争中求生存 技术和模式亟待升级
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域
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芯片制造业和封装业面临转型升级
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域
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集成电路：增长平稳 进入深度转型期
核心提示 展望2013年，全球半导体产业增速将周期性回升，随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实，我国集成电路产业进入深度转型时期，产业发展将以调结构转方向为重点，产业规模增长速度将企稳回升。但随着国际
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关注问题：芯片制造业和封装业如何转型升级
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域
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3D封装材料技术及其优点简介
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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台积电积极投入3D封装技术 日月光不会直接竞争
半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术，不过双方将不会形成直
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台积抢进3D封装技术 日月光：不会直接竞争
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业迈入20奈米以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门槛也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术
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FPGA融合架构 3D封装成关键支撑技术
未来几年，FPGA融合架构的演进还在持续，而这需硬件和软件的“鼎力相助”。MishaBurich指出，3D封装和OpenCL将是关键支撑技术。日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术，开发出全球首颗能
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