冲20/16nm+3D封装 大和估台积明年CAPEX再创高

台积(2330)法说将于明(17日)登场，除Q4营收的季减幅度外，明年的资本支出(CAPEX)再度成为市场关注焦点。对此，外资大和(Daiwa)出具最新报告指出，看好台积因南科Fab 14的20/16奈米制程扩产脚步不停歇，加上持续投入资源于运用直通矽晶穿孔(TSV)的新一代3D IC封装等技术，明年资本支出可望继今年的95~100亿美元后，再创新高，攀升至110亿美元的水准。
至于在苹果单的进展，大和分析，台积2015年可望吃下苹果50%的16奈米处理器订单，不过变数在于，三星和英特尔的14奈米Tri-Gate/FinFET制程也都将在2014~2015年间陆续量产，因此台积也会面临严峻的价格竞争。
大和看好，台积明年出货予苹果的20奈米总量可望达到16.5万片12寸约当晶圆，其中，包括吃下80%的A8处理器订单、以及50%的A9处理器订单。而相较于今年台积来自苹果处理器的营收贡献仅有5%，大和估明年苹果处理器对台积的营收挹注将会升到10%。

大和并估，台积明年20奈米制程的良率将能达到75%；而明年Q1起，台积20奈米制程开始量产，除苹果A8处理器订单外，并有包括高通(Qualcomm)Snapdragon 800系列订单、赛灵思(Xilinx)的PLD订单、甲骨文(Oracle)等加入拉货行列。
关于台积短期营运状况，大和估，台积Q3 EPS约为1.98元，与Q2呈现持平；单季毛利率则估为47.9%(财测预估值为47~49%)，营益率则为36%(财测预估为35~37%)。
至于台积Q4营收表现，大和则推估将季减11%，一方面是28奈米部分订单转向格罗方德(GlobalFoundries)，以及28奈米ASP略为走滑，加上半导体供应链库存调整的影响。而由于整体稼动率呈现下滑，该机构也认为，台积Q4毛利率将降至44.2%的水准，单季EPS则为1.53元。因此大和仍对台积维持持有(Hold)评等，以及107元的目标价。