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[导读]近几年来,“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计,芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”,而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中

近几年来,“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计,芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”,而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中,将存大巨大隐患。为此,解决“中国空芯化”问题显得更加迫在眉睫。

当前中国集成电路产业面临诸多考验:一是与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限,但仍在推动工艺制程提升,业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。当前国际先进工艺今年年底将试产14nm,而国内28nm工艺还在试运行,我们与国外的工艺技术水平差距超过两代。二是先进工艺的研发要求巨额投入,动辄几十亿美元、上百亿美元的投入,对国内企业来说是一种巨大的挑战。三是高端工艺制程时代,国外巨头将强强联手,国内企业的生存空间将更小。

要解决“中国空芯化”问题,就必须解决“芯片制造”问题。芯片制造大体包括代工、封装测试环节。尤其是后端的封装测试环节,如果该环节的工艺技术实现不了,那么芯片将无法生产出来。

当前,国内封测业进行产业链协同创新,对解决“中国空芯化”问题意义重大。

一是以应用为驱动,上下游变成利益共同体,改变上下游企业间的“买卖关系”,使其真正形成“战略合作关系”,能够相互交底,从而避免走弯路。

二是以龙头企业为牵头,产业链形成兵团作战。比如,龙头的封装企业牵头,鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备,鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备,推动高端制造设备的国产化。

三是整合资源,实现无缝连接。随着摩尔定律接近极限,超摩尔定律下的系统级封装(3D封装)为集成电路产业带来了一个新的着力点。对于这个全新的技术工艺,国内与国外是站在同一起跑线上的。国内封测业有可能借助3D封装实现弯道超车。封测业借助这一绝佳机遇,成立TSV研发联合体,整合人才和资源,共同进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品技术的导入,使各环节实现无缝连接。封测业希望以此“局部超越”,实现弯道超车。

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