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中科院突破5nm加工法，华为芯片将迎来曙光
华为公司在10月22日晚上举行了全球线上发布会，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭载的麒麟9000芯片更是惊艳亮相，采用了5nm工艺制程，实现了集成153亿个晶体管，是全球首个突破150亿大关的芯片，比苹果A14多30%。
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苹果A14处理器实现更优异体验：5nm很省电、游戏性能更强大
最新消息称，苹果A14处理器已经随iPad Air 4登场，据称这款平板的现货已经到店，发售时间有望在本周三的iPhone 12发布会上揭晓。
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联发科5nm芯片实现年底量产有没有可能？
苹果即将发布的iPhone 12系列搭载A14芯片，使用5nm制造工艺。而今年下半年，华为自主研发的麒麟9000已经量产，同样使用5nm制造工艺。而据消息称高通下一代旗舰芯片骁龙875也使用5nm制造工艺。
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台积电5nm晶圆预估价接近17000美元
台积电新发的5nm制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，作为新晶圆，晶体密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。随着新制造技术的出现，由于节点需要的资金不断增多，晶圆价格都会上涨。
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A14仿生芯片：118亿个晶体管，采用5nm制程技术
苹果公司以线上方式举行2020年秋季发布会。在iPad Air发布后，全新一代A14仿生芯片亮相。
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苹果自研桌面CPU、显卡曝光：全系台积电5nm
今年6月份的WWDC开发者大会上，苹果官方宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 据@手机晶片达人 最新爆料，苹果
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性能大增！台积电展示5nm芯片强悍：今年iPhone 12用上了
苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新5nm制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进，预计这样的5nm芯片将用于苹果今年旗舰产品iPhone 12。 据传，A14是苹果首个基于台积电5nm制程工
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少了华为 多了高通抢单5nm产能 苹果要求台积电优先保证A14
台积电今年量产了5nm工艺，初期主要客户是华为、苹果，其中华为的麒麟9000在9月份之后就没订单了，但是台积电马上就有新客户加进来了，5nm产能紧张的情况并没有缓解。 此前报道称，由于三星的5nm工艺
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5nm麒麟9000即将绝版 台积电开足马力确保交货：华为Mate 40今年稳了
近年来华为手机靠着自研的麒麟处理器打造了独特的竞争力，麒麟9系列已经成为华为P/Mate旗舰机的名片，然而今年情况部一样了，由于美国的蛮横打压，华为的麒麟处理器很快就要绝版了。 不出意外的话，今年最后
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苹果A14仿生芯片性能曝光：5nm工艺制程打造CPU性能提升高达40%
根据此前多方透露的消息，苹果今年将推出全新的iPhone 12系列年度旗舰，包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四
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传苹果将推5nm自研GPU，就问英特尔慌不慌？
据《工商时报》报道，苹果将会推出其自行研发设计的GPU芯片，其与A14X处理器同样采用台积电5nm制程生产，并有望率先应用于2021年下半年推出的iMac上。 同时，该报道指出，苹果即将推出的自研GPU代号为Lifuka，是Apple Silicon项目的一部分，其将搭载Tile-Base
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苹果、AMD、华为疯抢 台积电独霸5年：7/5/3nm几乎无敌
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。 台积电在2018年首发了7
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在5nm先进制程上，三星与台积电杠上了！
25日，三星和台积电在5nm先进制程上同时爆料，没有硝烟的战场上从未停止战争。 据 ZDNet Korea 报道，业界人士透露，三星预计将从 2020 年底开始，投入 5nm 制程应用处理器 （AP）、通讯调制解调器芯片 （Modem）的大量生产。 而台积电也在其当日的线上技术论
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三星进入5nm，成功拿下高通订单
近段时间，台积电最近传来生产出10亿颗7nm芯片的消息，引起了芯片界的广泛关注。台积电在2018年正式进入7nm量产阶段。只用2年的时间，相当于每个月生产3700颗7nm芯片才可达到10亿颗7nm芯片。
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消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱
8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875，原本在三星投产
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128核CPU有戏 AMD Zen4处理器已有样品问世：5nm工艺、面积80mm2
AMD承诺今年会推出7nm+工艺的Zen3处理器，再往后就是全新的5nm工艺Zen4了，EPYC服务器处理器“热那亚”会首发Zen4。此前信息显示Zen4应该会在2022年问世，不过现在可能会提前，A
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三星宣布最新的X-Cube 3D IC封装技术
数月前台积电和三星的芯片代工厂相继投产5 nm EUV工艺制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封装技术已经可以投入使用，该技术能提供更快的速度和更好的能源效率。
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中兴再次回应7nm、5nm芯片传闻：有20年设计经验 无制造能力
今年6月份，中兴宣布旗下的7nm芯片已经量产，5nm也开始导入，被自媒体吹成了华为第二，结果受此利好影响中兴公司股价大涨20%，随后又暴跌，引发了股民声讨。对于这个问题，中兴再次澄清，自己有20多年设
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中芯国际投资530亿，势必实现7nm芯片、5nm芯片的生产
中芯国际作为中国新兴的芯片加工企业，规模以及市场地位虽然无法与台积电，以及韩国的三星等企业相比较。但是中芯国际却是当前国产芯片发展最为依赖的一家企业，在美国的干扰下，台积电已然不能够与华为在芯片供应商达成合作，在此关头中芯国际承接下了华为的大笔订单。
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华为强势挖角 5nm光刻机两年内量产？细思恐极
今年5月15日，美国针对华为推出了新的出口管制措施，禁止华为使用美国的EDA软件来设计芯片，同时晶圆代工厂也无法使用美国的半导体设备来为华为生产芯片。因此，华为的芯片设计和芯片制造都陷入了巨大的困境。
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