3月16日消息,据国外媒体报道,在推出两代极紫外光刻机之后,阿斯麦公司又已在研发下一代极紫外光刻机,计划2022年年初开始出货。 阿斯麦是在2019年的年报中,披露他们正在研发下一代极紫外光刻机的,
为自家产品提供免费服务很常见,但为不限品牌,都能享受同等待遇的,似乎还是第一次。 今日,华为终端客服官微宣布,即日起,向所有品牌产品提供免费消毒服务。据悉,手机、平板、智能手表等电子产品,不限品牌,在
上周有报道称,台积电将于4月份开始5nm芯片的量产,且产能已经被主要客户包圆,未开工先满载。 外界普遍猜测, 5nm产能的大头由苹果A14处理器占据,不过,华为的新一代旗舰级麒麟SoC(传言是“麒麟1
受疫情的影响,近来不断有关于iPhone 12将延期上市的消息传来,但这丝毫不影响对于该机的爆料。截至目前,关于新机外观的设计细节基本已得到一致的概念,不过对于具体硬件的了解还不深入。现在有最新消息,
4月10日下午,著名半导体晶圆代工厂台积电(TSMC)公布了其在3月份的营收情况。 根据报告数据显示,台积电3月总营收达到新台币1135亿2000万元,约折合人民币266.1亿元,环比增长21.5%,同比增长42.4%。 结合之前的数据来看,台积电在今年Q1取得了新台币3,
一场疫情,让深紫外LED杀菌灯从专业场所走入公众的视野。嗅觉灵敏的企业家们纷纷开足马力,推出深紫外杀菌灯新品抢占市场份额。随着技术精进、市场扩容和产业发展,使得紫外LED的市场前景越来越广阔。
半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术,堪称工业制造皇冠上的明珠。 尤其是其中的光刻机,是生产大规模集成电路的核心设备,目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是,国内半导体设备厂商正在奋力崛起,在提升国产集成及自研替代方
上周的财务分析师大会上,AMD干货满满,宣布了5nm Zen4架构,同时还推出了新一代的RDNA2架构,能效比RDNA第一代提升了50%,堪称AMD GPU十年来最大变革。 除此之外,AMD还确认了再
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。 日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。
据外媒报道,Intel首席财务官George Davis在昨天举行的摩根士丹利会议上发表演讲,谈及了多个话题,其中特别指出,Intel“毫无疑问正处在10nm工艺时代”,并且将在2021年迎来7nm节
3月6日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面,芯片巨头英特尔已落后于台积电和三星,英特尔的高管目前也已公开承认了这一点。 承认芯片工艺落后竞争对手的,是英特尔的首席财务官乔治·戴维斯(George
AMD今天获得了一份新的超算订单,联合HPE旗下的Cray为美国能源部建造El Capitan超算,预算6亿美元,将使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡,2023年问世,浮点性能200亿亿次。
3月3日消息,台积电今日宣布,将与博通公司合作强化CoWoS平台。 台积电 CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一
AMD今天公布的好消息太多了,都让人有点眼花缭乱了,去年是CPU、GPU同时升级7nm,2020年虽然不会有新工艺,但CPU、GPU架构也全面升级了。 对AMD来说,这两年最大的变化当属CPU工艺,随
据媒体报道,虽然全球经济受到黑天鹅事件的影响,但台湾企业征才意愿不减。他们指出,台积电在「台湾就业通」网站大举征才超过1,500多个职缺,涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等,展现台
2月24日,近日,中兴通讯执行董事兼总裁徐子阳就运营商在推出5G网络时面临的挑战对外表示,由于5G网络的高速率和低延迟要求,芯片已经成为支撑设备乃至网络整体功能和性能表现的核心驱动。 通信行业盛会MW
AMD今天公布的好消息太多了,都让人有点眼花缭乱了,去年是CPU、GPU同时升级7nm,2020年虽然不会有新工艺,但CPU、GPU架构也全面升级了。
2月18日消息,台积电董事会近日宣布,核准资本预算约67亿美元,并定于6月9日开股东常会。 台积电 台积电董事会称,核准资本预算约美金67亿4,210万元(约新台币2,009亿1,566万元),内容
高通公司前晚发布了骁龙X60基带,这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器,这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。 考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上,台
高通今晚发布了第三代5G基带芯片—;—;骁龙X50,使用的是5nm工艺。高通对5nm工艺的代工厂来源守口如瓶,不过外媒报道称骁龙X60首发了三星的5nm工艺。 骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5n