历年最旺第一季度！台积电Q1营收涨涨涨，但这背后仍然还有忧……

4月10日下午，著名半导体晶圆代工厂台积电（TSMC）公布了其在3月份的营收情况。

根据报告数据显示，台积电3月总营收达到新台币1135亿2000万元，约折合人民币266.1亿元，环比增长21.5%，同比增长42.4%。

结合之前的数据来看，台积电在今年Q1取得了新台币3,105亿9,700万元（约合人民币728.1亿元，约合103.5亿美元）的营收，较去年同期增加了42.0%。

总体来看，台积电发展呈现稳步上升趋势，同时，受到5G和AI应用的驱动，也是台积电历年来最旺的第一季度。

不过此前，在18日晚间，台积电宣布一名员工确诊新冠肺炎，因而内部决议启动分组办公运营模式。而后，晶圆代工龙头台积电鼓励非产线员工在家办公，同时该公司已让全体员工暂停离岛计划。

因此，有部分媒体猜测，台积电将会受到影响。还有爆料达人表示，5nm工艺的量产时间都需要将向后递延一至二个季度。

有消息指出，台积电2020年Q1法人说明会将于4月16日举行，这是影响的关注焦点之一，届时我们也能得到更多有关于台积电的详细信息。

目前来说，苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4都要使用台积电的 5nm 工艺已开始了工艺试产，另外在第二季度内将投入规模量产。消息显示，台积电的 5nm 相比初代 7nm 的每平方毫米9120 万个，这一数字增加了高达88％！而官方宣传的数字是84％。

并且，台积电从去年就开始启动3nm晶圆厂的建设工作，由于晶圆厂对水力、电力资源要求很高，初期的环评工作很严格，今天台湾环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。

在近日，台积电还于3月发行第一期无担保普通公司债，4月6日再发行第二期无担保普通公司债，共筹得 456 亿元资金，将用于新建扩建厂房设备。

虽然台积电已加快 3nm 研发以延续领先地位，不过对手 Samsung 也是积极抢进，跟据韩媒Business Korea 报导，Samsung 已经成功开发业界第一个3nm 芯片制程，与 Samsung 的 5nm 制程产品相比，3nm 制程的晶尺寸缩小 35% ，功耗降低 50% ，但性能却提高 30% ，计划在 2022 年开始利用3nm制程大规模生产芯片，此项成就有望加速Samsung 实现 2030 年的半导体愿景计划。

但是，不太乐观的消息便是，由于 EUV 光刻机在物流上延迟所致，台积电和三星均推迟了3nm大规模量产计划。日经新闻报道指出，ASML在2019年出售的26台极紫外线(EUV)光刻设备中，其中一半输出为台积电。

在 3nm 工艺之后，台积电和 Samsung 仍会活跃进军 2nm 工艺，这个工艺现在来说处于在技能规划，不过有报告指出仅仅在 7nm 的研发上就已高达3亿美元，到 2nm 节点这至少是一个 10 亿美元以上的投资。

巨大的研发投资、疫情再加上极紫外线光刻机（EUV）的延迟，疫情对半导体的行业的影响正在逐渐显现出来……

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