7nm之外,台积电也准备5nm多时了,根据他们在半导体技术论坛所说,台积电将投资250亿美元发展5nm工艺,预计2019年试产,2020年量产。
魏哲家说,半导体是一个非常基本的行业,就像创办人张忠谋所言,半导体会像是日常生活不可或缺的面包、饭;随着5G与人工智能(AI)新技术来临,世界会发生重大变动。
entor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。
台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。
当前商用晶体管栅极大小在 10nm 左右,但是 IBM 早已开始了 7nm、甚至 5nm 工艺的研究。不过为了制造 5nm 芯片,IBM 也抛弃了标准的 FinFET 架构,取而代之的是四层堆叠纳
目前,最先进的芯片使用带有10纳米宽电路的FinFET制程。英特尔等公司已能够用FinFET制程打造安装有100亿或150亿个晶体管的芯片。 IBM研究部门的半导体技术研究副总裁穆克什-哈雷(Mukesh Khare)称,5纳米芯片的速度要比10纳米芯片快大约40%,效能提高75%。 “这是7纳米技术之外的重大创新成果。”哈雷说,“这是设计上的创新,它让你整合了更多的晶体管。”
近日,媒体报道了这样的一则消息,中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!
近日,台积电新闻发言人表示,新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元),新工厂将能生产全世界最先进的芯片。
虽然摩尔定律(Moore’s Law)能否持续推进,产业界众说纷云,但晶圆代工龙头台积电靠着技术上的创新,可望让先进制程依循摩尔定律,持续推进到5纳米及3纳米世代。为此,台积电将以南科园区为据点,投入5,000亿元资金,建立支援5纳米及3纳米的庞大产能。
摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。然而事情的发展总归会有一个权限,5nm则是硅芯片工艺的极限所在,事实上,随着10nm、7nm芯片研发消息不断报出,人们也开始担心硅芯片极限的逐渐逼近,会不会意味着摩尔定律最终失效,进而导致半导体行业停滞不前。 为什么说5nm是现有芯片工艺的极限呢?
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半导体有多种类型,又有不同容量、速度和作用,但最广泛使用最常见的是NAND闪存(Flash),因此针对此类芯片的任何一次进步都有可能影响到各个行业。日前,SanDisk和东芝宣布,已经完成了迄今为止全球最