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  • 软银愿景基金对高科技企业先后投资700亿美元 投资回报率达44%

    软银愿景基金对高科技企业先后投资700亿美元 投资回报率达44%

    编者按:全球最大的科技基金愿景基金已经投资了700亿美元,分别投向了网约车公司Uber、食品配送公司DoorDash、共享办公空间公司WeWork和信息公司Sack,日本软银集团首席执行官孙正义认为其投资回报前景非常好,未来希望扩大银行对自身基金的支持力度。 3月9日消息,据外媒报道,日本软银集团首席执行官孙正义(Masayoshi Son)表示,持资1000亿美元的愿景基金(Vision Fund)已经投资了约700亿美元,未来可能会进行更多的押注。 孙正义在接受科技媒体CNBC记者大卫·费伯(David Faber)的采访时称:“我们大概投资了700亿美元,但我们希望银行能扩大对我们的支持力度,因为我们的资产价值已经增长。” 软银的愿景基金成立于2016年11月25日,已向网约车公司Uber、食品配送公司DoorDash、共享办公空间公司WeWork和信息公司Sack等投资数十亿美元。孙正义指出:“其中许多公司都在进行首次公开募股(IPO),包括Uber预计不久将进行IPO,所以银行愿意支持我们。” 孙正义还说,额度超过30亿美元的投资需要得到愿景基金支持者的同意,包括沙特阿拉伯和阿布扎比主权财富基金等有限合伙人。但该基金在其认为合适的情况下有权对投资进行管理。 到目前为止,孙正义对迄今的投资感到满意。他说:“我们的投资回报前景非常非常好。所以有些人可能会说:‘好吧,你的出价太高了。’但在我们的投资之后,我们公司的价值仍在快速增长。” 自2000年以来,愿景基金的投资回报率为44%。但该基金的巨额支出引发了人们的担忧,即软银可能需要推出另一只愿景基金。孙正义表示,他很可能再次这样做,但补充说现在就采取行动可能为时过早。 本文来自腾讯科技,本文作为转载分享。

    时间:2020-06-10 关键词: ARM 软银 uber

  • 传苹果要弃用英特尔 这款芯片终被替换 ARM会笑到最后吗?

    传苹果要弃用英特尔 这款芯片终被替换 ARM会笑到最后吗?

    最近,有外媒报道苹果有意放弃英特尔的处理器,将在其Mac电脑中采用自研芯片,而该芯片是基于ARM架构。 据彭博社援引知情人士的消息称,苹果公司最早计划在6月22日那一周举办的全球开发者大会WWDC上宣布,旗下Mac电脑将放弃英特尔处理器,以自家处理器取而代之,以便给外部开发人员留出时间。但知情人士也指出,由于硬件过渡还有数月的时间,苹果也可能推迟宣布该消息。 据了解,这项代号为Kalamata的计划,是用苹果自研的新处理器装配旗下Mac电脑,取代之前所使用的英特尔处理器。据悉,苹果的新处理器将基于与iPhone和iPad芯片相同的技术,确切的说,该处理器使用的是ARM的授权技术。但新Mac仍将运行MacOS操作系统,而不是iOS软件。这种架构与英特尔芯片的底层技术不同,因此开发人员需要时间针对新组件优化其软件。对此,苹果和英特尔拒绝发表评论。 21ic家注意到,与其他大公司不同的是,苹果公司是一家凡事亲力亲为的高科技企业,从自有的操作系统到自研芯片,苹果将越来越多的核心技术牢牢把握在自己手中。不过,在桌面电脑这一大块业务上,苹果一直采用的是英特尔的处理器,毕竟,在桌面PC市场,英特尔的老大地位由来已久。此次苹果弃用英特尔处理器,从英特尔的X86架构转变到ARM架构,这对整个生态是一大挑战,即便是苹果这样相对封闭的厂商,也会给外围硬件过渡与开发人员带来极大的工作量。 事实上,苹果电脑的CPU曾调整过多次,最初苹果的台式电脑采用的是powerPC CPU,英特尔推出酷睿处理器后,苹果就放弃了powerPC加入了Intel处理器阵营。如今,苹果Mac电脑再一次面临处理器调整,这一次将直接使用自家产品。 从这一点也可以看出苹果在自研芯片上的实力。不仅CPU,苹果还自研GPU芯片、电源管理芯片,此前的GPU IP供应商Imagination和电源管理芯片供应商Dialog就曾深受影响。正由于苹果公司产品的巨大销量,每一次的芯片替换都会为业界带来血雨腥风,作为苹果供应商,一方面是大树底下好乘凉,跟着赚个盆满钵满,另一方面,一旦被苹果弃用,业务将大受影响。 此次被替换的英特尔,又将如何面对呢?作为PC领域的处理器老大,英特尔最近被AMD紧追不放,现在又面临着ARM的四面包围,突围该从何处下手呢?ARM会笑到最后吗?

    时间:2020-06-10 关键词: 苹果 英特尔 ARM

  • 华为芯片大动作:英国投资3亿圈地剑桥,紧邻ARM自建工厂

    近日,华为宣布将“圈地造芯”:投资3.3亿元人民币买下剑桥大学500英亩地,其中100英亩计划设立研发部门和园区。 据悉,这块500英亩土地租自美国生物公司NWBio,租期为20年。而有意思的是,其地址就在全球领先的半导体知识产权 (IP) 提供商——ARM公司旁边。 注:我们常说的ARM 微处理器,就是采用ARM技术知识产权(IP核)的微处理器。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM。基于ARM 技术的微处理器应用约占据了32 位微处理器75 %以上的市场份额。 冲破“五眼联盟”:英政府态度和缓,教育界产业界密切合作 而此次华为选址英国剑桥造芯,并非是临时之举。 英国是华为最早一批进入的国际市场之一,早在2001年华为就在英国设立了办事处。华为已在英国深耕10余年。 2018年2月,华为宣布,未来5年将在英国再投资30亿英镑(约合266亿人民币),在与美国关系紧张的大背景下,显示出华为入欧的鲜明态度和十足信心。 与美国对华为的全面封锁策略相比,英国在处理与华为的关系上始终留有余地。面对美国在全球范围内发起的针对华为的封锁令,英国官方的发声无论在措辞和具体措施上都要和缓不少。 英国国家网络安全中心在2019年2月发布的评估报告中称,“有办法限制在未来5G超高速网络中使用华为设备的风险”,这实际上为华为继续在英国市场上开展业务,与英国本土企业开展5G技术合作留出了空间。目前,华为已经与英国电信(BT)和沃达丰等英国本土企业设立了联合创新中心。 另一方面,英国本地的电信企业出于自身的业务发展和盈利考虑,对华为的技术,尤其是5G技术一直保持着浓厚的兴趣。据《金融时报》等报道,自去年2月开始,已经陆续有数家英国通信企业宣布开始试验华为的5G技术。其中包括电信运营商O2,英国电信旗下的EE,以及沃达丰。 另据公开信息显示,自2014年到现在,华为与英国高校和研究机构都保持了密切的合作关系,并在爱丁堡、布里斯托、利普斯维奇都建立了研究中心,培养技术人才。 据英国《每日电信报》报道,英国知名学府牛津大学于今年1月宣布,由于安全考虑,该校不再接受来自华为的研发资金。不过,牛津大学发言人在关于此事的表态中明显留有余地。 牛津大学发言人表示,“该决定是为了回应最近几个月来公众对英国与华为之间合作关系的关切。我们希望这些问题能够在短期内得到解决,并指出华为愿意就其活动与扮演的角色上让英国政府感到安心。” 据不完全统计,英国仍有多所高校和研究机构与华为保持着不同程度和形式的合作关系。其中不乏剑桥、帝国理工、曼彻斯特大学等知名高等学府。   华为为何如此坚持自研造芯? 正所谓“做芯片九死一生,不做芯片就十死无生”。 根据IC Insights统计,目前近一半的芯片市场份额,集中在个10厂商手中。 虽然华为近年来在芯片的动作上新闻不断,但是从数据上来看,芯片份额方面,华为并没有占到多少甜头。加之2018年国际形势的变化,唯有自研芯片,才能将命运握在自己的手中。 早在2007年华为就开始自研基带芯片,并在2010年摆脱了对高通基带的依赖。相比之下,苹果公司没有研制出基带芯片,面对高通的压力也只好转投英特尔怀抱。 麒麟980号称首款Cortex 7纳米芯片,引发高通资深副总裁Alex Katouzian的激烈反应。 前不久推出的5G折叠屏手机,搭载麒麟980和巴龙5000,成为全球第一款真正意义上的5G手机。   除了手机芯片外,华为在2018年一并推出了AI芯片昇腾、基于ARM架构的数据中心服务器芯片鲲鹏、终端路由芯片凌霄,以及5G基站芯片天罡等多款芯片。 2018年5月,调研机构Compass Intelligence的全球AI芯片公司排行榜中,英伟达、英特尔以及恩智浦(NXP)位列前三,华为位列第12名。 近年来的华为,在”造芯“的道路上,仿佛就是一台暴力发动机,源源不断的在技术方面挑战并突破极限。 本文来自新智元微信号,本文作为转载分享。

    时间:2020-06-09 关键词: 华为 芯片 ARM balong

  • Arm 宣布加入 O-RAN 联盟,促进 5G 架构开放发展

    Arm 宣布加入 O-RAN 联盟,促进 5G 架构开放发展

    5月20日消息 得益于更强的性能、更大的带宽、更低的迟延与更多的连接数量,5G在沉浸式体验、智慧城市、工业物联网、自动驾驶与许多超乎想象的领域,为人们开启了多项应用的大门。Arm宣布加入O-RAN联盟,以促进5G网络架构的开放发展。随着全球各地越来越多的运营商部署 5G(截至 2020 第一季度,共有 111 家运营商部署了7,220 个项目),业界正齐心协力带动全新无线电技术与网络层面的创新,以及部署与供应链的改变。电信运营商(MNO)大多依赖传统网络 OEM 厂商来打造、部署与维护架构,以调整他们的网络来迎合用户的需求。不过,以下几个新的趋势也为电信运营商提供了不同的厂商选择:云端原生:容器与虚拟化的快速崛起,加上步调极快的 DevOps 软件的推出,需要使用一个覆盖边缘到云端部署选项的共同的云原生开发环境。开放性:开放的系统与开放的标准可促进创新,更快地为市场提供所需的服务,并且可以让由终端用户、电信运营商与厂商构成的整个生态系统受益。以电信业者为主推动网络架构(RAN)的解耦,因为例如 O-RAN 联盟等业界组织定义过的开放接口,正逐渐受到电信运营商与厂商的欢迎。交互操作性:使用通用运算平台的 RAN 白箱测试,硬件加速方面则获得软件厂商、原厂设计制造商(ODM)与系统集成商的协助。获悉,Arm 表示,为基础设施市场推出的 Arm Neoverse CPU 与竞品相比,性能/能耗比提升超过 40%,可以协助电信运营商在他们的设备生命周期内降低运营费用。2018年6月,上海MWC世界移动大会期间,来自中国移动、AT&T、德国电信、日本NTT DOCOMO、Orange、Bharti Airtel、中国电信、韩国SKT和KT、Singtel、Telefonica和Telstra等12家运营商的CTO及代表们,共同出席会议并签署文件,宣告O-RAN联盟正式成立。Arm 与开发商组成的广大生态系统密切合作,并在超过 100 个开放原始码的提案中作出贡献,包括操作系统、持续性整合与发布(CI/CD)、虚拟机、容器,以及端到端的安全与网络软件堆栈。Arm 目前已是许多以电信业者为核心的组织的关键成员,其中包括 Telecom Infra Project、DPDK、fd.io,以及 Linux 基金会的 Akraino 项目。

    时间:2020-06-08 关键词: ARM 5G

  • 微软 Win10 ARM 将新增支持 Hyper-V VHDX 硬盘文件

    微软 Win10 ARM 将新增支持 Hyper-V VHDX 硬盘文件

    5月21日消息 自从几年前推出该平台以来,微软一直在处理Windows ARM系统的限制。这些限制之一是缺少Hyper-V支持,尽管Windows预览版中最近才添加了此功能,但可能要到一年后才能正式发布。但是,还有一个问题,那就是你实际上无法使用Hyper-V创建Windows 10 VM,因为没有ARM64安装介质。现在这种情况可能正在改变,正如Windows Insider团队在网络广播中所证实的那样。微软最终可能会发布可用于虚拟机的VHDX硬盘文件。当然,团队目前仅表示“有可能”做到这一点,因为未宣布的事情很少得到确认。根据WZor的说法,它将是Windows 10 ARM版本19624。如果你正在寻找一个普通的ISO,那么听起来就不那么简单了。获悉,由于ARM处理器的SoC性质,因此在安装过程中很难拥有内置驱动程序。如果你有Surface Pro X或其他ARM64之类的设备,则仍需要从硬件供应商处获取系统安装介质。

    时间:2020-06-08 关键词: Windows 微软 10 ARM

  • 利用Arm安全架构提升防护性能的STM32H7 MCU,你知道吗?

    利用Arm安全架构提升防护性能的STM32H7 MCU,你知道吗?

    什么是利用Arm安全架构提升防护性能的STM32H7 MCU?它有什么作用?专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32H7系列微控制器。此高性能STM32H7微控制器采用与Arm®平台安全架构 (PSA) 框架相同的安全理念,并将这些理念与STM32系列的增强型安全功能和服务完美融合,提升互联智能设备防护性能。 贸泽备货的ST STM32H7微控制器内置带有双精度浮点运算单元 (FPU) 的32位Arm Cortex®-M7 内核、高达2MB闪存和1MB RAM。此微控制器集成硬件真随机数生成器 (TRNG) 和先进密码加密处理器等硬件安全功能,可简化嵌入式应用和全球物联网 (IoT) 系统的安全设计。 为实现固件安全装载功能,已预装在微控制器内的安全密钥和软件服务准许OEM厂商将已加密的固件交给代工厂,消除了拦截、复制或篡改代码的可能,这可以实现向设备写入代码并验证设备的功能,建立设备连接终端用户网络完成远程在线更新 (OTA) 所需的可信根机制,以便在设备生命周期内下载安装安全补丁或升级软件。 此系列微控制器还提供了一些其他功能来进一步提升性能,其中包括用于提升图形用户界面处理速度和效率的Chrom-ART Accelerator™、实现高速图像处理的硬件JPEG编解码器、高效的直接存储访问 (DMA) 控制器、让微控制器能够全速访问片外存储器的L1高速缓存。 多个电源域让开发人员能够最大限度的降低应用功耗,同时数量充足的I/O端口、通信接口、音频和模拟外设可满足娱乐、远程监视和控制等应用需求。以上就是利用Arm安全架构提升防护性能的STM32H7 MCU解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-07 关键词: ARM MCU stm32h7

  • 华为开动芯片工厂计划 投资英国剑桥附近建厂

    华为开动芯片工厂计划 投资英国剑桥附近建厂

    5月4日,据英国《金融时报》报道,华为计划在英国硅芯片行业中心剑桥城外建一座400人的芯片研发工厂,距离Arm控股公司总部仅15分钟车程。 目前,华为正处于5G网络的全球风暴之中,因为美国游说欧洲各国禁止使用华为设备,称其设备存在安全问题。尽管美国一直给各国施压,4月底的时候,英国表示已经决定要让华为参与英国5G部署,不过仅限于非核心的设备,如天线等相关元件。 据了解,华为计划把工厂设在在距离剑桥大约7英里的Sawston村,主要是开发用于宽带网络的芯片。上周,其高管在当地一所中学礼堂向居民们宣布,准备对一家废弃工厂加以改造。 华为技术研发英国公司首席执行官Henk Koopmans表示,他去年就以3750万英镑谈判购买了一个网站所有的550英亩土地,这个网站曾经属于Spicers,这是一家可追溯到1796年的文具公司。 华为高管告诉居民,该工厂将于2021年投入运营,最多可创造400个工作岗位。 华为计划利用旧仓库和甜菜储藏设施的地基,建造一系列建筑设施,其中一些高达25米。该公司敦促参加会议的居民提出他们的报价。华为表示,可以提供资金,在该地区的未使用区域建设新型医疗中心、公交车站,以及居民们希望拥有的任何设施。 华为决定在剑桥制造芯片将为该地区的半导体人才创造强大的竞争力。华为还表示最终可能还会在那里开发人工智能软件。 据了解,英国最大的技术公司Arm控股于2016年被日本软银公司收购,该公司已投资扩大其剑桥员工队伍,以减轻人们对240亿英镑收购案的担忧。Arm在智能手机领域的发展,连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起,已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。 华为的一位高管表示,华为芯片工厂将比旧的文具工厂的发展减少更多的瓶颈。“我可以在汽车的行李箱中放置一百万个这样的芯片,而纸制品的运输体积比这笨重得多。”他说。 对于在剑桥建厂,大多数居民对工厂保持积极态度。 “认为像中国这样的经济体不会对剑桥有兴趣的观点是十分荒谬的,因为剑桥是热点技术知识的蓬勃发展地区。”一位从2010年以来就搬到这里的居民说到。 “这对华为有点冒犯,但我们迟早要与中国合作。我们无法阻止它,或者他们会去其他地方。”一位营销顾问说。 华为在英国雇用了数千人,其中包括在剑桥有大约120人。去年2月该公司曾宣布,将在未来5年内,向英国投资30亿英镑。华为向大学城扩张,正是该计划的一部分。 华为毫不掩饰其准备好瞄准世界一流大学的毕业生。“我们与剑桥大学有长期合作关系,”这家中国公司的发言人表示,这合作期是五年。 其实,早在今年3月底,华为创始人任正非接受英国媒体BBC的采访时就曾表示,“我们最近在剑桥买了500英亩的土地建光的芯片工厂,在光的芯片上,我们是领导全世界的,我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。”早前任正非也表示,英国迟早会买华为的设备,华为还会继续在英国进行投资。 此前华为表示,截至2017年底,它已在英国投资20亿英镑(约合23.4亿美元),计划在未来五年内再投入30亿英镑(约合39.6亿美元) 本文来自集微网。本文作为转载分享。

    时间:2020-06-05 关键词: 华为 芯片 ARM 5G

  • CPU之战即将重燃!Arm芯片将在笔记本电脑领域挑战英特尔

    CPU之战即将重燃!Arm芯片将在笔记本电脑领域挑战英特尔

    很明显,我们使用的智能手机性能越来越好了,无论是使用苹果、华为、三星的处理器,还是联发科、高通的处理器。虽然一些基准测试爱好者还在继续寻找性能最优的处理器,但芯片设计人员已将他们的注意力转向了相机、AI以及网络性能等领域。 尽管CPU的竞争不再激烈的原因是其对实际使用性能的影响越来越小,但也有部分原因是大多数当代系统级芯片(SoC)都使用同样的Arm CPU 内核,尽管他们都有自己的少量优化。苹果和三星是例外,他们有自己的CPU,但三星总是不愿意同其它芯片竞争对手进行比较(三星去年底宣布关闭美国的CPU研究部门),这使得苹果顺理成章地成为唯一一家能够炫耀其CPU威力的公司。 但随着强大的Arm Cortex-X1 CPU的到来,这样的局面将发生改变,Cortex-X1会偏离Arm的常规路线图以追求卓越的性能。Cortex-X1与Arm CXC项目中的精选合作伙伴建立联系,旨在缩小与苹果CPU的性能差距。 然而,CXC项目性质表明,并不是每一个芯片设计商都有机会使用强大的内核,这意味着,Arm CXC项目中的成员相比于外部人员而言,会有更多的性能优势。 CPU之战即将重燃。 Arm CXC项目对业界意味着什么 Arm CXC项目取代以往“建立Arm Cortex”倡议,允许合作伙伴对他们的Cortex-A CPU进行细微的调整,高通的 Kryo CPU就是一个例子。2016年,高通与Arm签署了一项新协议,协议允许高通使用Arm设计的CPU,与Arm内核的其他被许可方相比,它具有两项优势。首先,高通可以以自己的品牌Kryo销售CPU内核。其次,高通对未来的CPU内核设计有发言权,并且可以对半定制Kryo内核进行“调整”。 Arm CXC 从不同的方向采用这一想法。Arm的合作伙伴在每年的设计基础之上给出一个产品路线图之外的说明书,由Arm设计满足需求的CPU,同时,Arm还继续维护CPU软件和进行市场营销。 但是,CXC项目附带一个特别严格的条件,只有在项目开始的那一年进行投资的合作伙伴才能从最终产品中受益。多个合作伙伴可以同时加入该项目,之后便可以访问共享技术。但是,如果一家公司没有从项目启动之时就做出贡献,便无法购买现成的Cortex-X1,这对个别合作伙伴来说,可能不是一件好事。 参与CXC项目,或将成为旗舰手机提升性能的决定性因素 参与CXC项目的好处在于,Arm的合作伙伴可以对CPU提出标准Cortex-A路线图之外的要求,同时不用承担内部设计定制CPU的风险和费用。三星在CXC和Cortex-X1推出不久前就放弃了其内部的Mongoose CPU内核是一个巧合吗?除非CPU设计人员有非常具体的要求或对年度CXC目标存在异议,否则将不再需要Arm的自定义体系结构许可证。 也就是说,我们尚不知道哪些我们所熟知的SoC设计方可以使用Cortex-X1。高通公司很可能成为Arm先前计划的固定客户,而三星可能已放弃Mongoose来采用这种新方法。但对于华为和联发科,目前尚无知晓。 正是因为一些企业参加了CXC项目,而还有一些没有,可以预测到,到2021年,某些旗舰智能手机的功能可能至少比其他智能手机强20%,这将会引发广泛讨论。 尽管Cortex-X1势必在移动领域引发一些有趣的性能比较,但这并不是Arm和合作伙伴推动性能极限的唯一领域。Arm处理器已经通过Windows on Arm平台在PC市场上取得了进步,预计苹果将在2021年推出其首款基于Arm的MacBook。功能更强大的Cortex-X1非常适合该市场。 电脑级芯片组(诸如Snapdragon 8cx之类的笔记本)已经从智能手机同类产品中脱颖而出,以追求更高的性能挑战英特尔和AMD中端处理器。到目前为止,Surface Pro X和Samsung Galaxy Book S的性能令人振奋,但Cortex-X1的性能达到了更高的竞争水平,该芯片可能成为Arm进入PC领域的关键。 回归高端Chromebook,Arm芯片将在笔记本电脑领域挑战英特尔 就此而言,功能更强大的SoC也应成为由Arm驱动的Chormebook的福音。目前,英特尔是高端Chormebook的首选处理器,但是随着Arm性能再上新台阶,这种情况可能会改变。无论哪种方式,CXC项目和X1处理器都可以通过使Arm成为更可行的处理器选项来撼动PC市场。这是让英特尔头疼的另一个问题。 尽管智能手机不需要进一步提高处理能力,但在旗舰处理器(例如高通、三星或华为的麒麟)之间存在CPU差异的情况下,2021年基准测试成绩必定会大幅增长。至少,随着下一代手机试图缩小差距,可以期待苹果与安卓的基准测试对比回归全盛时期。 新一轮“跑分”竞赛即将到来 2020年末到2021年,不仅仅是高端性能之间存在竞争,不需要顶级性能的高端手机也会有显著提升,诸如Snapdragon 765G之类的中高端处理器为LG Velvet提供了支持,并且也有望在Google Pixel 5中使用。这些手机将与更昂贵的旗舰手机围绕需求和性能展开竞争。 展望未来,在通往2021年的未来几个月里,大部分智能手机的性能将出现很大的差异。尽管旗舰手机将界限推到了一个新的高度,但人们越来越需要衡量支付能力。对于发烧友来说,这将是一个有趣的时刻。

    时间:2020-06-05 关键词: ARM cpu处理器

  • Arm全新Arm Mali-D77显示处理器IP 为未来虚拟实境增加真实性

    Arm全新Arm Mali-D77显示处理器IP 为未来虚拟实境增加真实性

    全新Arm Mali-D77显示处理器IP为头戴式显示器(HMD)带来卓越的3K120虚拟实境(VR)性能,同时能消除晕眩感。 全新的固定功能硬件节省VR作业负载四成以上的系统频宽,以及12%的功耗。 实现更小、更轻、更舒适,且不受接线牵绊的VR装置的部署,应用范围涵盖从头戴式显示器至一般高阶行动显示器。 北京 – 2019年5月16日 –Arm宣布推出全新Mali-D77显示处理器IP,减少系统频宽与功耗,为未来虚拟实境带来更沉浸式的体验与更流畅的性能,并消除晕眩感,为消费者带来使用更友善、价格更亲民的VR装置。 基于Arm的芯片已经趋动现今99%的智能手机,消费者对于VR的兴趣持续增长,对技术的要求也愈来愈高。虽然台式机能够提供强大的性能,却仍限于有限的体验。使用者期望能拥有更沉浸的体验、更顺畅的性能表现、不受线缆牵绊且更轻量的装置。然而想要开发出符合消费者渴望的性能水准、又不受线缆牵绊的体验,仍是一大挑战,这其中的关键就是显示技术。从视觉效果到延迟,都会为VR装置定下基调,且延迟如果太明显,就会导致晕眩。 让VR普及为全球数十亿台装置用户体验的日常是个长期目标。Arm透过全新Arm®Mali™-D77 DPU显示处理器,不但解决显示技术上的挑战,也带领VR迈入下一个阶段。 利用全新VR功能减少虚拟性、增加真实性 Arm为Mali-D77增加的全新VR加速功能,是让它从市面上众多显示处理器脱颖而出的原因。举例来说,把特定的运算从GPU移至DPU上,可以带来更高质量的视觉效果,同时消除晕眩,释放更多的GPU负载和相关的系统频宽。Mali-D77其他关键强化功能包括: ·透镜头失真校正(Lens Distortion CorrecTIon:LDC):预先扭曲图像以抵销镜头的效应,如此一来透过所有VR头戴装置透镜看到的图像,都能显示正确且没有扭曲失真。 ·色差校正(ChromaTIc AberraTIon CorrecTIon:CAC):在相反的方向预先分离色版,以抵抗VR头戴装置透镜所造成的模糊效果。 ·非同步时间扭曲(Asynchronous Timewarp:ATW):根据3D立体空间中,用户最新的头部与头戴装置的位置,进行虚拟场景的翻译与重新投射。 对消费者友善的装置节省频宽与功耗 Mali-D77所达成的系统频宽与耗电量的节省,将带来更轻、更小、更舒适、不受线缆牵制、以及对消费者更加友善的VR装置: ·在传统VR使用案例中,在Mali-D77上面做VR处理与叠加的时候,可减少频宽高达40%。 ·在性能水准不打折的前提下,达到12%的功耗节省,创造出更高质量的视觉效果,同时也能释出GPU负载。 多功能的显示技术 尽管以上列出的好处主要聚焦在VR头戴显示器,Mali-D77也极为适合应用在其他的装置、显示器与使用案例上。例如,Mali-D77可以与现有的开发者生态系统整合至共同的SoC平台,从驱动一个VR头戴显示器,切换到驱动另一个可显示4K HDR场景的LCD/OLED屏幕(不论屏幕大小),供移动装置或家庭环境使用。因此,同样的SoC可以用来解决不同的应用,而未来也可望协助让VR装置的价位更加亲民。 颠覆虚拟实境现状的显示技术 显示技术是达到真正不受线缆牵绊、创造沉浸式VR体验的最后一公里。我们设计的Mali-D77能够为硬件和软件开发人员加快这一段的历程,为消费者展示各种可能,让不受线缆牵绊的VR变成一个不可或缺的必备品。

    时间:2020-06-04 关键词: ARM 处理器 vr 显示处理器

  • Arm宣布推出Space Analytics空间分析解决方案

    ·推出Space Analytics空间分析解决方案,赋予共享办公空间、商业办公室与饭店等物业管理人员,为空间利用与可用性提供更佳的能见度与可预测性 ·利用现成的物联网设备提供分析,带动更高的营收、更低的营运费用并强化住户体验 ·爱尔兰领先业界的新创枢纽、集合80家新创公司的Dogpatch Labs,已经部署该解决方案以优化共享办公空间,同时加深对成员动向的了解 北京 – 2019年5月22日– 全球IP授权领导厂商Arm宣布推出Space AnalyTIcs,作为Arm Pelion Smart Spaces的解决方案,Space AnalyTIcs可以协助物业管理人员透过实际数据,优化空间利用率。 商业办公大楼的物业管理人员,为了要让每平方英尺的产值实现最大化并为其用户带来优化的体验,可以说承受了不小的压力。物联网(IoT)可针对包括房间占用情况、资源趋势与交通形态等空间的使用,提供更佳的洞见与可预测性,以协助解决这些挑战。此外,物业管理人员可利用物联网的实体资料数据设计出更节能、可创造营利的空间,同时提升员工的安全、生产力与参与度。 作为Arm Pelion Smart Spaces 解决方案的重要一环:Space AnalyTIcs让饭店、共享办公空间与商业大楼的物业管理人员,可以清楚地看到他们的建筑空间被何时利用、如何利用以及用到何处。基于Arm Pelion物联网平台的Space AnalyTIcs可以安全地从现成的物联网设备如智慧照明、感测器、锁、网路摄影机与识别证读取器搜集与分析资料,带来有价值的数据并预测空间的可用性。透过这个解决方案的机器学习能力,我们可以将空间与资源的使用量提供可执行的数据分析,从而带动更高的效率,并让营收极大化。 以下提供几个物业管理人员如何使用这些数据的一些范例:在非尖峰时段对客户提供价格上的折扣、提供最佳与最近距离之可用的共享办公空间,或透过更佳了解使用量与占用的情况,降低与能源、打扫与照明相关的营运费用。另外也可以搭配Arm的Indoor Lighting室内照明解决方案一起使用,依据用户的偏好,量身打造房间照明。 另一个Space Analytics可以带来立即价值的例子,是快速成长的共享办公空间市场。根据预测,2019年欧洲2.55亿平方英尺的商业不动产将专供共享办公空间使用,而其主要原因是自由职业者数量的增长,以及新创公司想要拥有更大的弹性,并节省费用。这也是为何爱尔兰的Dogpatch Labs在其位于都柏林码头区(Docklands)的新创枢纽部署Space Analytics。通过部署该解决方案,Dogpatch Labs将提升整个设施的空间动态管理,这还将协助它为其近400个创业家社群优化空间并强化使用性。 此外,Arm的Indoor Lighting室内照明方案可以实现智慧照明控制的快速部署、远端管理与安全保障,以降低维修成本,同时节省能源。Arm亦已经着手在位于剑桥的Arm总部部署Indoor Lighting室内照明方案。 Space Analytics与Indoor Lighting目前已经上市,用户可以选择单独购买,或两者同时搭配采购。这些Pelion Smart Spaces解决方案为企业提供一个安全且可扩充的方式,以轻易在任何装置上获取有效的数据,同时也可快速地从Arm庞大的应用伙伴生态系统中整合新的功能。

    时间:2020-06-04 关键词: ARM 物联网

  • Arm推基于三星Foundry工艺的物联网测试芯片和开发板

    Musca-S1测试芯片基于三星Foundry28纳米FD-SOI工艺技术,为物联网解决方案的片上系统设计提供了全新选择。 新闻摘要: Arm采用三星Foundry工艺技术,推出首款支持嵌入式随机存取存储器(eMRAM)的测试芯片,能够运行于Mbed OS和Arm Pelion物联网平台 Musca-S1测试芯片集成的FD-SOI基底偏压和eMRAM技术,可运用于高能效物联网设备上的SoC设计 测试芯片和开发板预计将于2019年第四季度提供给物联网设备设计师进行评估 北京 – 2019年6月5日—在美国的三星代工论坛上,Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作,展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案,使他们能够更加专注于核心产品的差异化,并加快上市时间。 Arm公司物理设计部门副总裁、总经理及Arm院士Gus Yeung表示:“一个由万亿互联设备构造世界的承诺并不遥远,但要想让物联网设备规模化,我们必须继续将一系列技术选项提供给设计人员进行测试和评估。这种合作产生了一个真正的端到端解决方案,确保物联网设计人员能够从设备到数据的安全性对其产品设计进行原型设计。” 相对于之前Arm的Musca解决方案,Musca-S1测试芯片板现在支持测试和评估新的eMRAM技术,通过安全内存来实现可靠、低功耗和安全的设备开发。eMRAM技术优于传统嵌入式闪存(eFlash)存储技术,因为它可以轻松扩展到40纳米以下的工艺技术,使片上系统(SoC)设计人员能够根据各种用例对内存和功耗的要求,更加灵活地扩展其内存需求。 Musca-S1测试芯片整合了片上电源控制、三星Foundry的反向体偏置(Reverse Body Biasing)和eMRAM断电非易失性存储器,支持对新型高能效受控物联网设备的测试和评估。在三星Foundry硅片上,设计人员将首次有机会运行Arm® Mbed™ OS,并且使用Arm Pelion™物联网平台来测试设备和数据管理功能。 通过将Arm IP和软件解决方案集成在一块开发板上,物联网设计人员可以测试和评估Arm的端到端安全物联网解决方案,大规模展示高能效和安全的物联网。此外,Musca-S1测试芯片板可以让设计人员灵活地为未来产品重新调整参考设计,从而进一步降低成本和上市时间。 Musca-S1测试芯片和开发板 已获得PSA Certified 1级认证,汇集了Arm物联网安全产品组合的关键组件,包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight™、Arm TrustZone®和Trusted Firmware-M (TF-M)。 基于Arm Cortex®-M33内核,采用Arm Corstone™-200安全基础IP以及通过Arm Keil® MDK和ULINK-Plus™ probe验证的硬件构建。 利用Sondrel公司的设计服务来加快设计人员的开发进度。 使用Cadence的数字实现、签核(signoff)、验证流程以及标准IP,降低设计风险。 供应時間和更多信息 Musca-S1测试芯片和开发板会在中國举办的三星代工论坛展出。Musca-S1将于2019年第三季度限量供应,并计划于2019年第四季度向客户开放租借。欲了解更多有关Musca-S1测试芯片和开发板的信息,请联系Arm。 合作伙伴引述 三星电子设计平台开发执行副总裁Jaehong Park “此次与我们的SAFE方案的合作伙伴Arm、Cadence和Sondrel的合作首次将Arm Musca测试芯片和开发板实现在三星Foundry硅片。Musca-S1和实际运作中的28FD-SOI硅片的结合,保证了物联网设计人员可以实现更快的开发,在下一代物联网设备中部署基底偏压并集成eMRAM技术,以提高能效和物联网安全性。” Cadence数字与签核事业部产品管理副总裁KT Moore “Musca-S1是业界首款得到硅验证的基于28纳米FD-SOI eMRAM和Cacence® IP的物联网片上设计,采用Cadence数字和签核全流程解决方案实施,支持从合成到签核的反向偏置,包括物理验证和DFM签核。此外,Musca-S1使用了Cadence验证套件进行验证,协议合规性则使用了Cadence VIP和内存模型进行验证。通过与Arm、三星和Sondrel的合作,我们使共同客户能够满怀信心地创建具有内置安全性和连接能力的高能效MRAM物联网边缘设备,并进一步加快新兴应用领域的创新。”   Sondrel首席执行官Graham Curren   “Musca-S1不仅仅是一个保障联网设备的安全并对其进行大规模管理的设计解决方案,也是一条基于半导体行业领导者之间合作的简单而安全的市场之路。它面向从最简单到最智能的边缘节点设备,汇集了工具、技术、流程和人员的最佳组合,为强大的物联网设备设计定义了新标准。”

    时间:2020-06-03 关键词: ARM 物联网 测试芯片

  • ARM为下一代VR头显推出Mali-D77显示处理器

    ARM为下一代VR头显推出Mali-D77显示处理器

    近日,全球知名半导体知识产权供应商Arm公司正在针对下一代VR头显推出其Mali-D77显示处理器。Arm的客户业务副总裁Nandan Nayampally在博客文章中表示,新的处理器可以帮助消除VR头显佩戴过程中产生的眩晕感。 Mali-D77最主要的特性在于,它可以将特定的计算功能从图形处理单元(GPU)下放到显示处理单元(DPU),以实现更高质量的视觉效果,并且消除眩晕感,从而释放更多的GPU周期和相关的系统带宽。 Arm为Mali-D77增加的全新VR加速功能,是让它从市面上众多显示处理器脱颖而出的原因。举例来说,把特定的运算从GPU移至DPU上,可以带来更高质量的视觉效果,同时消除晕眩,释放更多的GPU负载和相关的系统频宽。Mali-D77其他关键强化功能包括: 1、透镜头失真校正(Lens Distortion CorrecTIon:LDC):预先扭曲图像以抵销镜头的效应,如此一来透过所有VR头戴装置透镜看到的图像,都能显示正确且没有扭曲失真。 D77还能够校正VR镜头的几种光学特性,例如枕形效应。它能够使用HMD系统的特性进行编程,并且能够通过应用反效果(在这种情况下为桶形失真)来校正失真,以补偿透镜上的失真。 2、色差校正(ChromaTIc AberraTIon CorrecTIon:CAC):在相反的方向预先分离色版,以抵抗VR头戴装置透镜所造成的模糊效果。 3、·非同步时间扭曲(Asynchronous Timewarp:ATW):根据3D立体空间中,用户最新的头部与头戴装置的位置,进行虚拟场景的翻译与重新投射。

    时间:2020-06-03 关键词: ARM vr头显 显示处理器

  • 2019年人工智能技术峰会大数据和AI技术应用论坛圆满结束

    2019年人工智能技术峰会大数据和AI技术应用论坛圆满结束

    人工智能有三大要素,分别是算法、算力和大数据,而大数据更是被誉为新时代的“原油”。在6月28日举办的2019人工智能技术峰会,大数据和AI技术应用分论坛上,来自Arm China、中安信业、赛灵思、雪湖科技、巨龙创视、以及EIOT大数据实验室的专家就大数据分析和AI的技术应用的发展趋势及解决方案与现场工程师进行了分享。 Arm中国AI产品经理杨磊分享的主题是《周易AIPU赋能边缘AI设备》,在他看来,AI芯片的基础技术格局可分为云端和边缘端,目前AI训练基本上都是在云端进行的,需要用到的芯片主要是CPU、GPU和TPU等计算能力相对更强的芯片;但AI推理就不同了,有在云端进行的,也有在设备端进行的,而且现在越来越多的推理被放到了边缘侧实现。 图:Arm中国AI产品经理杨磊。 因为现在人工智能应用正面临这下面三大挑战: 一是数据隐私性的问题。目前人工智能应用最多的领域是视频和图片,以及自然语音处理,这些数据的处理基本都是在云端进行的,但这些数据传到云端后会有一个隐私问题,有些数据人们其实是不想传送到云端的。 二是算力问题。由于AI需要做的事情很多,比如物体检测、人体检测和识别、跟踪,以及行为分析等等,加上现在的摄像头分辨率越来越高,从720p 到 1080p ,再到4K, 使得AI对算力的要求越来越高。这就要求芯片具有更高的性能,从几百GOPS到几TOPS。 三是功耗问题。因为边缘侧功耗限制,设备一般只有几瓦, 留给AI运算的部分只有几百mW 到2W,这就需要新技术来应对这个难题。 为了应对这三大挑战,Arm中国提出了一个解决方案,那就是周易人工智能平台。该平台使用的AI处理器Zhouyi AIPU,采用了全新的为AI设计的专用指令集,具有高性能和高灵活性,单核有0.5、1、2、4TOPS可选,还支持多核;是一个具有硬件IP、软件SDK和NBB的全栈解决方案;更重要的是,它支持安全扩展。 那全新的专用指令集是如何实现高性能和高灵活性的呢?杨磊解释说,这是因为Arm采用了不同颗粒度的指令集,客户可以根据自己的需求用类似搭积木的方式来设计自己的AI处理器。 “指令集根据运算能力从小到大,可分为标量指令、向量指令和面向AI硬件加速的AI固定指令。”杨磊表示。 为了满足定制化和差异化需求,周易人工智能平台还支持用户根据特定场景,自定义扩展AI Fix Function指令。 杨磊还特别指出,在人工智能开发过程中工具链也是相当重要的,Arm可以提供完整的工具链供工程师使用。其“一键式”周易软件工具链,包括比如Build Tool/Driver、性能优化库、软件仿真器,以及AI算法示例等。可以实现一键从算法模型到周易可执行文件生成。 图:具有周易AIPU的参考芯片框架图。 在《如何使用Google Coral来构建终端侧AI》的主题演讲中,中安信业的大数据部大数据总监张岩则介绍了Google Coral开发平台、TensorFlow Lite模型、如何使用Coral开发板和预编译模型来快速进行验证,以及如何构建模型等。 在他看来,传统的IoT应用,主要集中在传感器的数据采集,仅做初步分析,或不做分析,就将数据传送至云端,设备的ROI较低。而AIoT就是AI加上IoT,即在物联网设备中加入人工智能元素,使物联网设备更加智能,从而解决实际问题。 图:中安信业的大数据部大数据总监张岩。 AIoT增强了边缘侧的处理能力,缩短了系统的反应时间、节省了海量数据传输及带宽耗用,提高了隐私性和安全性。 张岩表示,现在AI算法模型有轻量化的趋势。模型设计方面,主流算法轻量化趋势明显,计算量及权重大小减少了几十倍;模型压缩方面,模型压缩方法层出不穷,有权重量化、剪枝、共享、哈夫曼编码、低秩分解、迁移/压缩卷积滤波器,以及知识蒸馏等。 通过这些技术,谷歌将在云端的自然语音处理包的大小从500G降低到了500M。从而可以使自然语音处理在边缘侧就能实现。 在张岩看来,智能设备和物联网是未来几年的最大潜力增长点,而人工智能将是推动高速增长的关键。随着AL/ML研究的持续发展,将会有更多的AI能力在智能设备上应用,更多的AI能力从“云”上,迁移到设备中。 因此,在软件上,需要更适合终端设备的更小、更快和更强的算法模型;在硬件上,需要可在终端上做机器学习推理的硬件解决方案。 图:google Coral是一个用于开发智能设备的机器学习应用平台。 而Google Coral是一个用于开发智能设备的机器学习应用平台,它包括Google的TPU,支持TensorFlow框架,可以用来做人工智能的训练和推理。开发者可以利用成熟的模型来快速实现原型和产品验证。 Coral产品套件包括硬件和组件,硬件包括一个开发板和一个USB加速棒。开发板可以支持TFLite模型在上面直接做机器学习推理的功能;也可以将它作为一个单板计算机使用,直接接上IO外设来做原型开发。部署AI应用和只用SoM板来扩展到生产中,绑定相应的软件和定制化的硬件。 在使用Coral机器学习模型方面,主要有三种模式。一是使用预训练模型来训练;二是使用迁移学习,也就是使用预训练模型+自己的数据来训练模型;三是使用自己的模型来进行训练。 赛灵思的AI市场开发总监刘竞秀分享的主题是《FPGA------智能计算加速引擎》,他在演讲中表示,目前AI应用的处理器主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC,其中ASIC的效率是最高,但也有很多限制,比如做一颗ASIC的成本比较高,必须要有很大的出货量才能分摊掉这些成本,二是要求算法不变。但现实是,现在的AI算法还在不断演进当中,每隔几个月就可能会有一个新的算法架构出现。 因此,在这个特定的时间窗口,FPGA的半定制方案成为了AI的一个选择。 图:赛灵思的AI市场开发总监刘竞秀。 据刘竞秀介绍,目前赛灵思的战略是数据中心优先,加速核心市场发展,驱动自适应的计算。而数据中心的业务包括计算加速、存储和smartNIC与网络加速。 比如其Alveo 加速器卡,可以用来大幅提升云端和本地数据中心中业界标准服务器的性能。利用 Alveo,客户在运行实时机器学习推断以及视频处理、基因组学、数据分析等关键的数据中心应用时,有望以较低时延实现突破性的性能提升。 Alveo 加速器卡针对各种类型的应用提供显著的性能优势。就机器学习而言,Alveo U250实时推断吞吐量比高端CPU高出20倍,相对于高端GPU等固定功能的加速器,能让2毫秒以下的低时延应用性能提升4倍以上。此外,Alveo加速器卡相对于GPU能将时延减少 3 倍,在运行实时推断应用时提供显著的性能优势。数据库搜索等一些应用可从根本上得到加速,性能比CPU高90倍以上。 刘竞秀在演讲中表示,赛灵思的数据中心计算生态系统正在不断扩大。在技术与系统方面,有AMD、Arm、华为、IBM、Mellanox,以及Qualcomm等合作伙伴的支持;在云端开发与部署方面,有亚马逊、阿里巴巴、百度、华为、Nimbix和腾讯云的共同参与;在应用、工具与社区方面,则有Bitfusion、深鉴科技、Ngcodec等公司的共同合作。 图:赛灵思的人工智能整体解决方案。 他同时还介绍了赛灵思在人工智能方面的解决方案,其中包括底层各种硬件,有赛灵思的平台化产品,也有客户开发的产品;以及FPGA IP、软件堆栈和模型。 刘竞秀强调,赛灵思会提供有些算法模型供客户选择,这些算法可以让客户更灵活地把FPGA用好。比如常用的目标检测分类、人脸识别、行为分析、视频分析等。他承认这些算法其实很多公司都有,赛灵思提供的这些算法模型也并不是说精度更好,只是对赛灵思的平台更友好。 他同时还列举了赛灵思人工智能在视频分析和医学影像分析方面的应用。 最后,他总结说,赛灵思不论是从器件,还是开发板,抑或FPGA即服务方面都将赋能开发者,让开发者更容易地开发出适合自己需求的产品。 雪湖科技市场总监李冬冬的分享主题是《深度学习网络&FPGA协同设计,弥补AI、BIGDATEA、CLOUD算力缺口》,目前,摩尔定律已经进入暮年,以CPU为主的芯片性能迭代速度放缓,AI、BIGDATEA、CLOUD对于算力的的需求呈指数级增长,然而面对算力缺口的问题,需要通过GPU、FPGA、ASIC等用计算加速方式来弥补。 图:雪湖科技市场总监李冬冬 在演讲中,李冬冬对比了GPU、FPGA、ASIC作为主流加速平台各自的不足和优势,市场目前普遍认为,ASIC将会成为主流,因为ASIC效率、逻辑密度和性能功耗比都是最好的,但它面临两大问题,研发费用非常高,开发周期长达2-3年,跟不是市面上很多网络的迭代3-4个月的迭代时间,因此GPU和FPGA有很大的市场空间。 对比FPGA 和GPU可以发现,GPU因为它通用性非常高,各个算法都可以支持,市场应用空间很大,但问题是,GPU因为通用性非常高,导致落地密度和性能都比较低。 李冬冬在演讲中表示,目前FPGA的的性能和灵活性都介于GPU和ASIC中间,雪湖科技可以提升逻辑使用效率,简短逻辑开发时间,补齐FPGA的传统短板,进而拓展FPGA应用场景,加速人工智能落地。 据介绍,FPGA可以对各种算法网络进行硬件加速,包括且不限于FastRCNN、Yolo、RestNet、MobileNet、SSD、FaceNet、IncepTIon、R FCN、Deeplab、NLP、etc等等,FPGA硬件加速效果显著,比如FastRCNN可以从1FPS增加到24FPS,Yolo_V3 TIny 从8FPS增加到66FPS。 雪湖科技成立于2017年,已获得美图在内的两轮风险投资,公司专注于基于FPGA的加速器开发,李冬冬表示,雪湖科技研发方向主要是将深度学习神经网络(算法)和FPGA相结合,雪湖科技的产品类型有三类,标准神经网络加速器、定制神经网络加速器和科学计算加速器,产品主要应用在公有云、私有云、边缘计算和自动驾驶等方面,未来,工业控制、机器人、无人机等应用方向也会规划在内。 巨龙创视技术支持工程师吴亮的演讲主题是《安防+AI,如何落地?》,近十几年来,安放领域发生了不少的变化,2002年开始进入数字化安防,主要是板卡和DVR,2009年,高清IP化,主要是IPC和NVR,2016年进入智能化,主要是IIC和IVR。 图:巨龙创视技术支持工程师吴亮 在谈到安防行业现状时,吴亮认为,大工程、高利润大项目集中在行业巨头手中;渠道性产品价格越来越低;品牌越来越集中,设备越来越便宜,价格越来越透明,多年行业经验价值逐渐消失;AI产品当前市场占比很低,出货量不高,落地的不多。 而AI安防产品又面临怎样的市场现状呢?吴亮表示,AI安防的时代已经到来,AI产品第一波落地主要集中在大工程、大项目、大应用上,雪亮布控,新零售、智慧社区、智慧校园已经开始规模使用,但是大部分安防厂商反而没有参与;当前大部分AI产品价格高,落地难,鱼目混杂,普通用户无法为之买单。 面对如此的市场现状,吴亮认为,AI对于华南厂商来说存在诸多市场机会。        首先,AI对于我们华南厂商是个绝对的利好,传统的IPC,NVR产品格局基本确定,AI的到来提供了更多的产品可能;        其次,AI产品与传统安防有完全不同的分别,它已经由被动防御变为主动使用,是直接面对用户问题与刚需的产品;        第三,每一次技术发展都拓展了产品的应用,可以发展华南企业的创造力,创造出新的市场机遇。厂商应该通过加大研发、关注客户需求、了解国内外市场行情等等方法抓住机遇。 巨龙是一家以智能视频为核心的智能产品及智能系统解决方案提供商,公司面向全球提供安防行业解决方案、智能视频类产品、智能大数据及互联网智能设备和服务。        在会议上,吴亮重点介绍了公司的四颗智能芯片,3516CV500、3516DV300、3519A、3559A,以及人脸抓拍模组、人脸识别网关、人脸比对模组,双目活体门禁系列模组和人脸抓拍机芯。 EIOT大数据实验室首席技术官鲍镇博士分享的主题是《城市能源互联网——基于AI的社区和家庭能源管理平台》,目前,城市能源方面存在近两大问题,商区和社区能源管理系统缺失,以及环保和用电行为之间的鸿沟。鲍镇博士介绍到,他们找到了三个切入点,电力供需侧改革售电公司、能耗优化类商业建筑和家电信息个人消费者。 图:EIOT大数据实验室首席技术官鲍镇博士 鲍镇表示,售电企业都在争先恐后为客户提供相关的电能计量服务,为开展自己的售电业务提供数据支持,但是硬件设计开发和安装工程服务的成本过高,所以都在寻求低成本的解决方案;商业建筑目前采用传统的入户表计来监测能耗,但是无法分解到各个回路和设备的能耗情况,导致公司管理者无法形成明确的能耗优化意见;智能家居类产品门槛相对较低,行业已经形成白热化竞争的局面,个人消费者反映每个设备都自成一体,是信息孤岛,因而无法形成很好的数据生态和相应服务。 鲍镇还分享了他们的解决方案,怎么实现呢?通过低成本、多种形态、插件式、数据可视化的方法为社区和家庭用户解决精细化能源数据采集和分析的功能-非侵入式负荷监测。         技术原理是基于机器学习和电器机理知识,对单点(对应到家庭电表和工业中的配电柜抽屉)能源数据进行分解和识别,进而得到单点下级的每个电器的精细化实时用电数据。这些数据可以用于售电公司做负荷预测,电网公司做需求侧响应,智能家居公司用于提升消费者的家居生活体验。 该技术是通过检测电流的暂态变化来发现相应的电器功率变化事件,算法主要特点在于:加入了独创的自学习标签识别系统,减少了传统算法中的打标签99%的工作量;设计了多尺度验证算法和机制,从时间、相似度、发生频率等角度提升非侵入式负荷监测算法的信心度。 目前,中国约14亿人,平均每3个人形成一个家庭,总的市场规模约4万亿+,北上广深(用电需求相对旺盛)一线城市中的收入中上等家庭,有一定的消费能力和环保意识,对新事物充满好奇心的人群是主要的用户群体,客户主要集中在售电公司、地产公司和物业公司。 EIOT大数据实验室该项目的产品主要包含基本的硬件和软件产品、基于云端的API服务和信息服务,包括为终端用户提供基本的硬件和软件产品;为中间服务商提供API服务,帮助客户完成终端产品,通过按量付费的形式收取服务费。对终端用户的数据进行二次封装,为中间服务商提供信息服务,并按使用时长、次数和规模收取服务费。 本次论坛,上述六位专家的分别从各个领域做了精彩分享,但是关于大数据和AI技术应用还存在很多问题和探索空间,未来将会持续为行业搭建更好的交流平台,输出更多有价值的内容。

    时间:2020-06-01 关键词: ARM 赛灵思

  • Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模块成功通过一系列主要资格和认证

    Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模块成功通过一系列主要资格和认证

    近日,Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲)、CE(欧盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亚和新西兰)、TELEC / RA(日本)、NCC(中国台湾)和IMDA(新加坡),成功进入最终硅片批量生产阶段。 nRF9160 SiP模块的尺寸仅为10 x 16 x 1mm,适用于非常紧凑的可穿戴消费产品和医疗设备,以及资产跟踪装置,它是集成了蜂窝连接和物联网应用一切所需的完整解决方案,仅需外接电池、SIM卡和天线。 nRF9160 SiP的调制解调器和MCU器件经过重新设计,是为了实现物联网系统的优化功耗性能,使得基于nRF9160 SiP的设备能够以无与伦比的低功耗来与蜂窝网络保持连接。 nRF9160通过功能强大的单板开发套件供货,面向物联网应用开发人员,并伴随免费的开发工具支持、云演示平台和GitHub中的SDK以及示例应用,为产品开发提供了很好的起点。 为了实现这种超高集成度,Nordic与Qorvo合作制造了一个系统级封装模块,集成了应用处理器、电源管理、调制解调器、RF前端、晶振和无源元件。由于结合了Nordic的多模LTE-M / NB-IoT调制解调器,无SAW收发器和Qorvo的定制RF前端解决方案,因此nRF9160 SiP可通过单一SiP型款来支持全球范围运作。 同时,nRF9160 SiP是首款采用Arm最新Arm® Cortex™ M33 CPU内核的蜂窝IoT模块,并且具有1MB Flash内存和256kB RAM板载内存以提供进一步支持。nRF9160 SiP也是首个结合Arm TrustZone和Arm CryptoCell安全功能,并且通过基于Arm Cortex M的设备实现互联网级加密和应用保护的蜂窝IoT模块。 在蜂窝IoT模块市场上,只有nRF9160 SiP集成了GPS支持,允许结合使用GPS和蜂窝数据,从而实现相比单独使用其中一种技术更精确的定位。

    时间:2020-05-31 关键词: ARM sip nordic NB-IoT

  • 华为鲲鹏处理器正式商用 华为计划未来三年在意大利投资27.5亿欧元

    华为鲲鹏处理器正式商用 华为计划未来三年在意大利投资27.5亿欧元

    编者按:华为正在全面收缩美国市场,在中国市场和欧洲市场扩大产品应用和加大市场开拓步伐。7月10号,浙江移动营业厅前台系统成功迁移至基于鲲鹏处理器的华为TaiShan服务器,这是全球首例基于鲲鹏处理器的运营商IT应用系统商用。7月17日,华为意大利首席执行官透露该公司计划在意大利进行超过27.5亿欧元的投资。华为计划在未来三年内向意大利投资27.5亿欧元,在该国增加1000个直接工作岗位和2000个间接工作岗位。 据华为官网报道,7月10号,浙江移动营业厅前台系统成功迁移至基于鲲鹏处理器的华为TaiShan服务器,这是全球首例基于鲲鹏处理器的运营商IT应用系统商用。 营业厅前台系统是运营商最核心的业务受理系统之一,承载着手机、宽带等核心业务,对系统处理性能、稳定性有较高要求。营业厅系统的成功商用,证明了鲲鹏处理器在计算性能、稳定性等方面已满足浙江移动商用要求。 在本次商用过程中,浙江移动将现有大IT中台产品和华为TaiShan服务器成功融合,包括DCOS(数据中心操作系统)、docker(容器)、MSP(微服务平台)等组件。通过大IT中台提供的硬件解耦、集群快速切换、故障自动隔离等系列特性,将营业厅系统的运行环境无缝切换到了华为TaiShan服务器,并确保系统稳定运行。 今年1月,华为宣布推出了基于ARMv8架构的处理器鲲鹏920芯片(Kunpeng 920),以及三款泰山(TaiShan)ARM服务器。 鲲鹏920有64个内核,工作频率高达2.6 GHz,支持8通道DDR4,以及一对100G RoCE端口。华为表示,该芯片的功效比其竞争对手高出30%。华为董事会董事、战略Marketing总裁徐文伟在发布会上表示,鲲鹏920是专为大数据处理和分布式存储等应用而设计的。 华为计划未来在意大利投入27.5亿欧元,增加1000个工作岗位 7月17日早间,据路透社报道,华为意大利首席执行官呼吁意政府平等对待欧洲和非欧洲5G供应商,他透露该公司计划在意大利进行超过27.5亿欧元的投资。 上周,意大利政府扩大了其“黄金权力”(立法赋予国家对涉及战略领域的交易的发言权)至包括5G基础设施,要求电信公司标记从非欧洲供应商处购买的设备。 路透社称,在米兰举行的一次活动中,华为意大利首席执行官缪晓阳(Thomas Miao)敦促政府将其权力应用于“所有参与者”,强调“5G技术中立是非常重要的”且不受地缘政治争议的影响。 他还敦促意政府加快审查进程,并指出批准5G交易目前可能需要长达165天的时间。 缪晓阳宣布华为计划在未来三年内向意大利投资27.5亿欧元,在该国增加1000个直接工作岗位和2000个间接工作岗位。 这些工作岗位似乎是从美国转移而来,缪晓阳证实华为将在美国削减1000个工作岗位。 虽然他并未详细说明将从哪些地方裁员,《华尔街日报》报道称华为准备在其他研发部门Futurewei Technologies裁员数百人。该子公司在德克萨斯州、加利福尼亚州和华盛顿州雇有约850名员工。 资料来源于华为官网和C114网站,小编整理发布。

    时间:2020-05-29 关键词: 华为 ARM 5G 鲲鹏处理器

  • 2019第二届Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办,共塑AI精彩未来!

    2019第二届Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办,共塑AI精彩未来!

    7月18日,2019 第二届Arm人工智能开发者全球峰会在上海圆满举办。今年的峰会以“共塑AI精彩未来” (Together, making AI different) 为主题,由上海市徐汇区政府指导,Arm中国及Arm人工智能生态联盟 (AIEC) 联合主办,并得到了多家全球及中国人工智能产业领导企业的大力支持。今年的峰会共吸引了超过一千名国内人工智能软硬件开发者的踊跃报名,再次刷新了第一届峰会创下的Arm中国历年活动报名人数之最的记录。 在上午举行的峰会主论坛上,来自Arm中国、Google、百度、仪电人工智能创新院的技术专家和与会开发者分享了各自团队在AI开发领域的最新成就,为开发者展示了Arm人工智能生态系统的多样性、创新性和拓展性。 安创生态及OPEN AI LAB CEO金勇斌先生在峰会主论坛上发表了题为“EAIDK应用开发生态”的主题演讲,并推出了最新的EAIDK开放平台系列。EAIDK (Embedded Artificial Intelligence Development Kit) 专为 AI 开发者精心打造,是面向边缘计算的人工智能开发套件。它以Arm SoC为硬件平台、以Tengine为核心的人工智能基础软件平台AID,集成典型应用算法,形成“软硬一体化”的AI开发套件。金勇斌先生在演讲中分享了EAIDK生态搭建的进展以及未来助力产业智能化的愿景。 安创生态及OPEN AI LAB CEO金勇斌先生 发表“EAIDK应用开发生态”的主题演讲 作为本次峰会的一个重要环节,也是主论坛的压轴大戏,Arm中国市场部负责人梁泉正式发布了极术AIoT开发者社区(www.aijishu.com)。极术社区是由Arm中国发起并携手思否(SegmentFault)、OPEN AI LAB以及移知科技等合作伙伴,共同为AIoT开发者量身打造的问答型交互社区,首批发布包括人工智能、芯片软硬件和全球资源三大板块,希望在人工智能技术、SoC开发以及Arm人工智能全球生态对接三个重要领域为中国人工智能物联网开发者提供一个强大的交流和互动的平台。通过社区所提供的问答、专栏文章、文档下载和生态资源咨询等相关功能, AIoT开发者在这里可以各取所需,并充分利用各种生态资源,从而更容易在其AIoT设计开发中获得成功。 极术AIoT开发者社区 启动仪式 在下午的分论坛上,来自地平线、瑞芯微电子、深聪智能、觉非科技、OPEN AI LAB、酷芯微电子、全志科技、96Boards、声智科技等中国领先人工智能创新企业的专家分享了各自在人工智能领域最前沿的技术和应用研发以及生态创新,并通过圆桌讨论的形式分享了各自对于人工智能产业进行生态合作的方法论以及必要性的观点,并就未来发展趋势进行了开放式的讨论。 此外,今年的峰会还首次组织了Arm AI产学研专场研讨会,Arm中国教育生态负责人介绍了Arm大学教育计划和人工智能教育的发展情况、Arm中国合作伙伴OPEN AI LAB以及安芯教育分别介绍了Arm AI开发套件以及与Arm AI在实际教学中的案例。来自同济大学和湖北工业大学的教师代表也分享了他们的Arm AI科研教学的经验。 此次峰会得到了来自Arm人工智能生态系统众多合作伙伴的大力支持,包括地平线、瑞芯微电子、深聪智能、中科创达、觉非科技、OPEN AI LAB、全志科技、96Boards、瑞驰、声智科技、Lauterbach、酷芯微电子、摩尔精英、上海仪电、华鑫置业、思否等峰会合作品牌,安创加速器、安芯教育和KPMG等峰会支持单位,以及机器之心和摩尔芯球等合作媒体。

    时间:2020-05-29 关键词: ARM 人工智能

  • Arm与中国联通共同打造全新物联网平台,推进物联网生态发展

    Arm与中国联通共同打造全新物联网平台,推进物联网生态发展

    Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称“物联网公司”)的合作取得了最新进展,Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统所打造的全新物联网平台,加速推进和完善中国物联网生态发展。 Arm与中国联通物联网宣布成功部署基于Pelion设备管理平台的全新物联网平台 Arm预测,到2035年,从受限设备到全功能终端节点或网关等物联网设备数量将达到1万亿台,所有设备都将需要安全的远程管理。为此,Arm推出Pelion物联网平台,整合设备管理、连接管理、数据管理功能,加上专为物联网设计的Mbed OS操作系统,支持任意设备进行灵活的云端部署,进一步消除物联网复杂性与碎片化的阻碍。 Arm于今年二月巴塞罗那MWC上首次公开与中国联通物联网的深度合作。经过四个多月的共同协作发展,如今Arm Pelion设备管理技术已经成功导入联通物联网全新平台,协助中国联通物联网实现灵活、高效、安全的解决方案,通过多样化设备以及广大的应用生态系统,为中国企业以及在中国的外企提供完整的物联网设备管理服务。截至目前,该平台已经吸引包括海尔数字科技、天正电气、暨联牧科、鲁邦通在内的众多合作伙伴加入,全力推进物联网在公共设施、智慧城市、资产管理、零售等重点应用领域的发展,赋能中国强大的物联网生态系统。点击此网页了解关于设备管理平台内容。 Pelion设备管理平台确保物联网设备安全 在可预见的未来,随着物联网的蓬勃发展,物联网设备的种类和数量将随之激增,设备管理的复杂性与安全性也将备受挑战。Arm Pelion设备管理平台具备设计和连接上的灵活性,支持从 IP 到非 IP 连接,再到受限或高带宽网络等多种设备类型,并远程为这些设备提供持续的固件更新。此外,它还可以通过安全设备访问、无线(OTA)更新、安全连接协议及数据加密,达到设备、通讯和数据的安全性。Pelion设备管理平台集成Arm平台安全架构(Platform Security Architecture, PSA),加上符合PSA Certified 1级认证、专为物联网构建的Mbed OS操作系统,Arm与中国联通物联网携手打造的全新物联网平台将确保芯片到云端的安全。 联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示:“中国联通物联网十分高兴能与Arm携手打造物联网平台,为联通物联网的发展增添助力。作为物联网领域创新的先行者,我们希望能够基于全新物联网平台,透过Arm优异的整合平台技术,快速无缝地管理物联网设备,并提供更多物联网解决方案服务,推动各种新兴物联网应用的发展。” 中国联通物联网有限责任公司总经理陈晓天演讲 Arm高级副总裁兼物联网云服务总经理Hima Mukkamala表示:“Arm致力于实现简便、高效、安全的物联网设备管理,我们与中国联通物联网的合作已经达到了阶段性成果,未来,Arm愿意携手中国联通物联网及其他业内合作伙伴,共同推进中国物联网行业生态发展,加速各垂直行业的数字化转型与规模化发展。“ Arm高级副总裁兼物联网云服务总经理Hima Mukkamala演讲

    时间:2020-05-29 关键词: 中国联通 ARM 物联网

  • 中国工程院院士倪光南表示未来RISC-V可能是中国芯片业的一个机遇

    中国工程院院士倪光南表示未来RISC-V可能是中国芯片业的一个机遇

    我国软件和芯片产业的发展一直是业界关注的焦点,尤其是今年华为遭遇美国企业“断供”后,业界对于开源和自主创新的关注更是达到了空前的高度。在今日召开的“第十五届中国(南京)软件产品和信息服务交易会”上,中国工程院院士倪光南对开源软件产业表示看好,他同时指出,未来RISC-V可能是中国芯片业的一个机遇,在CPU领城可能会形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。 开源促进软件和芯片产业开放创新 今天,开源软件已成为软件业的主流。据Gartner 预测,到2015年,85%商业软件会使用开源软件,到2016 年,95%主流IT企业或组织将直接或间接在其关键业务系统中使用开源软件。 虽然在今后相当长的时期里,开源软件和专有软件将会长期并存,但当前随着云计算、大数据等等新一代信息技术的兴起,开源软件的发展甚至更快,主要的网络信息服务提供商,其服务基本上都基于开源软件平台。不过因为它们只提供服务而不销售软件,根据规则,它们并不需要向客户开放源代码。 倪光南表示,开源软件有利于实行“引进消化吸收再创新”,例如国产操作系统大多都是基于开源软件发展起来的。 在2018年第5届世界互联网大会上,由网信办、工信部和中科院三个单位指导,挂靠在计算所的“中国开放指令生态(RISC-V) 联盟”(俗称“中国开源芯片联盟”)宣告成立,创始会员65家,2018年10月新增20家。(RISC-V) 联盟旨在召集从事RISC -V指令集、架构、芯片、软件、整机应用等产业链各环节企业单位及相关社会团体,自愿组成的全国性、综合性、联合性、非营利性的社团组织。 倪光南表示,“RISC"表示“精简指令集计算机”,而其中“V”表示伯克利分校从RISC开始设计的第五代指令集。其技术水准完全可以与当今世界上顶级CPU相比。RISC-V可能是中国芯片业的一个机遇。 未来CPU领域 Intel、ARM、RISC-V或将三分天下 谈及世界CPU领域现状,倪光南指出,CPU芯片和操作系统是网信领域最基础的核心技术,中国在这方面还受制于人,常被比拟为“缺芯少魂” 。实践表明,每一种CPU在市场竞争中要取得成功在很大程度上取决于其生态系统。目前世界上最流行的是两种架构的CPU是基于Intel架构( x86) 和基于ARM架构的CPU。 其中, Intel架构( x86)  CPU 历史很长、生态成熟、在桌而和服务器域占垄断地位,被美国的Intel和AMD两家公司所拥有; ARM架构CPU,历史较长、生态成熟、在移动和嵌入式等领域占垄断地位,其他公司可向ARM公司购买许可(数百万元~数亿元),世界上有很多公司做ARM CPU。 在倪光南看来,未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,从而在CPU领城形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。

    时间:2020-05-28 关键词: Intel ARM risc-v cpu芯片

  • 怎样使用ARM架构处理器优化工业控制

    怎样使用ARM架构处理器优化工业控制

    运营现代化的工厂和加工车间,在技术上都非常复杂。为实现对机械设备和生产过程的精确控制,生产企业需要采用最新系列的传感器、致动器以及伺服系统。作为添加技术以获得精确控制功能优势的范例,各个联网与自动化层现已通过连接至IT网络的控制网络添加到工厂生产车间,它们可提供商业信息与策略,这些信息和策略转而推动生产决策的制定。 这种网络化的集中工业控制模式使得技术人员与工业控制工程师能够访问丰富的数据,以便对工厂运营过程进行观察、微调和优化。工厂厂长与企业高管只需浏览一下仪表盘便能全面了解整个工厂的工作效率。 在过去,处理过程都是采用手动控制,工厂的每个环节也都是独立运作的。通过访问描述工厂实际运营状态的实时数据,管理人员能够更好地了解工厂的日常运行情况,并根据实时负载来调整商业策略。 从孤立节点到全面联网设施已经历了若干年的逐渐转变。这种转变大多是特定性或无计划的,当前工业控制设计的各个方面仍将重点紧密地放在其自身总线、网络以及控制器的特殊分类上,因此产生了分离的工业控制系统设计。 尽管现在已经有了从上到下统一的联网工业控制模式,但如果以从下往上的角度去看,也就是从每个部分的中央处理单元来看,就显得非常零散了。迄今为止,可高效运行在控制底层所有层面上的单个IC处理器架构根本是不存在的。 处理器技术的最新发展为设计人员在统一的工业控制模型下实现创新带来了良机。通过在控制的各个层面对性能、功能及通信要求作仔细分析,利用统一的标准处理器内核架构,设计人员不但能够以极具竞争力的价格获得最优解决方案,而且还可以通过软件复用来降低软件的开发成本,并大幅缩短设计周期。 控制层次 典型的工业控制系统可被描述成一个4层的分层结构:传感器和致动器,用来监控工业过程、报告状态信息以及在需要时用来改变状态;电动机以及诸如电感加热器之类的其它系统,用来实现生产过程或运作状态的改变;对传感器节点传送的信息进行分析并向驱动系统发出指令以实现所需改变的各种控制,包括用来连接设备的可编程逻辑控制器(PLC)网络与可编程自动化控制器(PAC)网络;人机界面(HMI)模块和显示屏,为工程技术人员提供算法处理过的可视工厂状况。 直到今天,还没有一种软件兼容的处理器架构能够以高性价比来满足工业控制所有4层的需求。设计人员可通过采用一个公共的处理器架构来减少必须购买的软件开发工具的数量,提高可复用代码总量,并在熟悉的开发环境下进行专项开发。 ARM架构是一种免费授权的开放式架构,因此没有使用权限的问题。作为一种开放式架构的优势使ARM架构成为了一个事实标准,为开发稳健、多样化的、全球第三方软硬件生态系统奠定了基础。 作为嵌入式处理领域的领先者,ARM公司提供了能够满足工业控制各层性能要求的多种处理器内核。内核的革命性发展促进了软件的兼容性与架构的连续性。从Cortex-M3内核到Cortex-A8处理器的升级具有完全的软件兼容性,因而能更轻松地开发具有通信功能的控制系统,这些通信功能仅需一次开发和测试就可运行在多种性能下。需要注意的是,一些ARM内核已集成了支持确定性行为与多任务处理等工业控制功能的硬件。 虽然内核提供了一个不错的起点,但整合了ARM架构内核的微控制器(MCU)与微处理器(MPU)还必须提供集成外设和存储器选项的适当组合。随着工业控制范畴中的应用不断增加,这种要求转变成为一种对大型产品系列的需求,包括各种价格、性能以及功能的解决方案。 最后,可简化开发过程并使代码复用最大化的专业级软件开发工具对帮助设计人员实现采用统一架构模型的控制系统具有十分重要的意义。 用来说明ARM内核的灵活性与应用范围,以及确定面向分立控制功能的MCU与MPU外设正确组合的最佳方法,就是分析图1所示的控制层次各层的要求。 图1:自动化工厂具有4个基本的生产过程控制层 人机界面(HMI) 从处理角度来看,对位于控制层次顶层的HMI要求是最高的。 具备触摸屏按钮、滑动条以及基本2D图形的基本用户界面可由MCU(例如基于ARM Cortex-M3的MCU)来处理。除此之外,还需要有高级操作系统,并且用户界面解决方案要从MCU转变成MPU。

    时间:2020-05-22 关键词: ARM 处理器 工业控制

  • AI布局正在处于怎样的局势

    AI布局正在处于怎样的局势

    Arm宣布最新旗舰CPU——Cortex-A76,相比上一代在性能上实现了35%的提升,同时降低了40%的功耗,并在机器学习能力上提升了4倍。去年Arm发布的Cortex-A75针对AI和ML能力进行了特别优化,同时引入了TrustZone技术(芯片级安全技术)和DynamIQ big.LITTLE拓扑特性。据最新数据显示,截止2017年底基于Arm的芯片出货量已达1200亿片,约占整体市场四成份额。在连续创造惊人的数字之后,ARM的目光更为长远。嵌入式开发 Cortex-A76虽采用和前一代相同的v8.2指令集,但内建的微处理器架构则是从头开始研发,实现了诸多重大改进,包括解耦合分支预测与指令预取、译码宽度更大、更高的整数与向量与浮点运算单元等。同时,Cortex-A76是针对7nm工艺定制的全新架构,在搭配7nm工艺时主频可达到3.0GHz。 这一性能相当于PC端英特尔旗下的酷睿i5-7300,如果SoC厂商缓存设计得更好,其性能甚至可以媲美i7。联想到此前新一代高通骁龙1000版Windows 10ARM笔记本,表明Arm正着力染指PC市场,但能否借Cortex-A76挑战英特尔/AMD在PC领域的权威还待合作伙伴的力道以及生态的配合。同时Cortex-A76还意欲为智能手机带来笔记本级别的性能,过发挥比前一代产品高达4倍的机器学习性能,解决云端持续互动衍生出的延迟以及安全方面的问题。Cortex-A76可谓“身兼重任”。 此外,Arm还提供独特的POP技术。Ian Smythe提及,基于台积电16FFC的Cortex-A76 POP IP,可提供目前最佳性能;而对于那些寻求顶尖制程并锁定高端应用的客户,使用台积电7FF制程的Cortex-A76和Cortex-A55 POP IP将于2018年第四季度上市。Arm POP IP可加速产品的实现,缩短上市时间,并充分利用DynamIQ big.LITTLE的灵活性。 GPU可说是Arm未来要发展AI计算生态的主要角色,从第一代BiFrost架构开始,就已经针对AI计算所需要的各种场景,包含机器学习中的训练以及推理加速等进行优化。时间节点到了2018年中,Mali-G76新晋成为Arm最新旗舰GPU。 除在GPU领域精进之外,面向未来的8K视觉体验,Arm推出了最新的高端视频处理器(VPU)Mali-V76来占领先机。 随着相关方案陆续成熟,采用者也逐渐增加,Arm在今年2月推出Project Trillium,结合开发环境、算法与各大主流机器学习框架,布局从终端到云端所有AI应用开发生态。 而此次推出的无论是CPU还是GPU,在AI性能上均实现了大幅提升,表明Arm的AI布局亦在稳妥推进。 来源:朗锐智科

    时间:2020-05-22 关键词: ARM AI

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