当前位置:首页 > 厂商动态 > 新思科技(Synopsys)
[导读]新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战

摘要:

· 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP,可提供业界领先的性能和能效

· Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速开发低至2纳米工艺节点的SoC

· 新思科技验证系列产品,包括使用Arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证IP,可加快软件开发速度

· 经过流片验证的新思科技接口/安全IP和芯片生命周期管理PVT IP均进行了针对性的优化,可低风险集成到基于Arm架构的SoC

加利福尼亚州山景城,2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23),加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。针对Arm的全新计算平台,新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案,包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的Arm架构SoC。

新思科技EDA(电子设计自动化)事业部总经理 Shankar Krishnamoorthy表示:“在先进的移动设备上不断增加新功能并持续优化性能和能效,意味着设计挑战成倍地增加。我们携手Arm优化EDA和IP全方位解决方案,有助于我们的共同客户应对设计、IP集成、验证、软件开发等日益严峻的多裸晶系统集成挑战。把Synopsys.ai EDA解决方案引入双方的合作开启了一个全新阶段,意味着新思科技和Arm作为半导体领军企业将整合各自的优势,帮助共同客户加速实现基于Arm架构的SoC设计。”

Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey表示:“新的Arm 2023全面计算解决方案在设计阶段就将系统纳入考量,提供了一套针对特定市场的技术,以助力客户实现下一代视觉计算体验所需的计算性能。通过我们与新思科技的合作,以及其全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和经过流片验证的IP解决方案,客户现在能够更进一步地提升产品性能,并充分发挥先进制程的优势。”

更高的设计质量,更快的周转时间

新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能,如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化,可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战,同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。

新思科技为Arm 2023全面计算解决方案提供系统级的解决方案,包括:

· Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案,将AI技术用于系统架构到设计和制造流程,以优化功耗、性能和面积(PPA),并加快产品上市时间。

· 新思科技验证系列产品,可针对采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Immortalis™-G720和Mali™-G720 GPU的Arm架构SoC提供更快的架构探索、软件开发和验证速度。Arm 2023全面计算解决方案的早期客户已使用带有Arm 快速模型的新思科技虚拟原型、新思科技硬件辅助验证和用于全新Arm® AMBA互连的验证IP,从而更快地将SoC推向市场。

· 新思科技接口和安全IP,包括带有完整性和数据加密(IDE)模块的PCIe 6.0、带有IDE模块的CXL 3.0、带有内嵌存储加密(IME)模块的DDR5和UCIe ,均针对Arm专有功能和Arm内核的流片前互操作性进行性能优化,以最大限度地降低风险并加快上市时间。

· 新思科技芯片生命周期管理系列PVT监控IP可集成到Arm内核中,监测芯片从开发到实际应用场景中的“健康”状况,进而评估并优化性能。

上市情况

新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包经过优化,可充分发挥先进制程的潜力,为苛刻的终端应用提供实现最佳扩展计算架构的高效路径。

新思科技QIKs设计实现快速启动包提供实施脚本和参考指南,可助力全新Armv9.2内核的早期采用者加快产品上市时间,同时实现严苛的每瓦性能目标。该QIKs现已上市,可通过Arm支持中心或新思科技SolvNet获取。

新思科技还将全新Arm快速模型集成至其虚拟原型设计解决方案中,并为全新Arm AMBA互连、仿真和原型硬件提供验证IP,以加快软硬件调试以及功耗和性能验证,从而缩短上市时间。

带IDE的PCIe 6.0、带IDE的CXL 3.0、带IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP产品,均已上市。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

Arm CPU正在从根本上推动AI变革,并造福地球。Arm架构是未来AI计算的基石。​

关键字: ARM AI

近日,Arm推出了Arm® Ethos™-U85神经网络处理器(NPU)和Arm Corstone™-320物联网参考设计平台,旨在满足海量的数据处理和大规模计算,加速推进边缘AI的发展进程。

关键字: ARM

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

为了赶超云计算市场上的竞争对手,谷歌正试图通过定制的Arm服务器芯片降低云计算服务成本。

关键字: 谷歌 ARM 定制芯片

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

嵌入式开发作为一个融合了计算机软硬件和系统工程的综合性领域,其成功与否往往取决于三个核心要素的有效整合与协调。这三个要素分别是:硬件平台的选择与设计、软件开发及其优化、以及系统级的设计与集成。深入理解并熟练掌握这三个方面...

关键字: 嵌入式开发 ARM

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC
关闭