科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。
科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。
科技市调机构Semico Research Corp.总裁Jim Feldhan上周在韩国厂商Dongbu HiTekCo.举办的模拟半导体领导者论坛(Analog Semiconductor LeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月
荷兰半导体设备商ASML日前公布第3季财报,虽然获利成长,但预测明年芯片业成长放缓而拒绝作出财测。该公司认为只有跟平板计算机和智能型手机相关的芯片设备明年才会见到成长。ASML第3季净利年增32%至3.552亿欧元,优
9月1日消息,据国外媒体报道,由于个人电脑(PC)需求减少,华尔街分析师认为英特尔将削减今明两年的资本支出。花旗集团(Citigroup)分析师Timothy Arcuri表示,英特尔已改变意图,未来计划让Fab24直接转至14或10纳米工
IMEC宣布,成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP(laser assisted discharge produced plas
IMEC宣布,成功利用ASML的EUV(extremeultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREMEtechnologiesGmbH公司生产的LA-DPP(laserassisteddischargeproducedplasma)
IMEC宣布,成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP(laser assisted discharge produced p
比利时IMEC宣布,成功利用荷兰阿斯麦(ASML Holding N.V.)公司生产的试制及少量生产用(Pre-Production Tool:PPT)EUV(extreme ultraviolet)曝光装置“NXE:3100”在晶圆上进行了曝光。该EUV曝光装置配备了日本
被台积电视为下世代主力的20纳米制程,目前研发工作主要需克服的困难,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作,台积电将研发单位集中到新竹12厂,并扩大研发团队,包含许
(林靖东)北京时间7月13日消息,据国外媒体报道,诺基亚和西门子与私募公司进行了12个月的售股谈判近日以失败告终,两家公司放弃了将所持诺西网络公司股份出售出去的打算。 两家公司在周三公布了谈判失败的消息
被台积电视为下世代主力的20纳米制程,目前研发工作主要需克服的困难,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作,台积电将研发单位集中到新竹12厂,并扩大研发团队,包含许
荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示,该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元(合6.07亿美元),去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。ASML公司第二财季的销售额比去年同期增长了53%至15
苏芳禾/台北 被台积电视为下世代主力的20奈米制程,目前研发工作主要需克服的困难,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季将良率快速提升。为加速20奈米制程研发工作,台积电将研发单位集中到新竹12厂,并扩大研发
尽管紫外光微影(EUV)的一再延迟,已让人对于它的实际商用时程产生疑问,但 EUV 光源供应商 Cymer 表示,随着可提高晶圆产出的新一代光源技术日渐成熟,预估最快在14nm节点, EUV 将可望导入晶圆的量产中。Cymer迄今已
瑞晶董事会日前通过30纳米制程转换资本支出18.15亿元决议案,并冲刺单月产能到年底达到8.8万片,成为迈向30纳米制程进展最快的台系DRAM厂。此外,董事会也通过,向台湾欧力士公司申请机器设备售后租回融资约10亿元,
瑞晶董事会日前通过30纳米制程转换资本支出18.15亿元决议案,并冲刺单月产能到年底达到8.8万片,成为迈向30纳米制程进展最快的台系DRAM厂。此外,董事会也通过,向台湾欧力士公司申请机器设备售后租回融资约10亿元,
日本东京电子(TEL)日前收到来自联电的一笔后继设备订单,价值约为三千零五十万美元,这是TEL今年迄今为止收到的来自联电的最大一笔设备订单,TEL接获来自联电的上一笔订单是在今年四月,价值为一千九百十万美元。与此
台积电与日本瑞萨电子(Renesas)决定加入以研发次世代半导体制造技术为目标的EUVL基板开发中心(EIDEC)。EIDEC是由东芝(Toshiba)领军,由11间日本企业共同出资设立,致力于研究深紫外线(EUV)微影技术。目前EIDEC已经和
2010年浸润式微米光刻机台设备(Immersion Scanner)大缺货,形成DRAM产业转进40纳米工艺的天险,随着缺货问题解决,ASML针对20纳米工艺,推出深紫外光(EUV)机台,目前已有10台订单在手,预计2012年将正式交货;不过,