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英特尔计划41亿美元投资ASML 加速450毫米晶圆技术研发
英特尔宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商大幅
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投资ASML？ 台积拟3套剧本
台积电昨（10）日证实，已收到ASML投资邀请，正审慎评估参股可能性。设备商指出，台积电因应英特尔入股ASML，已备好3套剧本，包括也加入参股ASML、自行研发投入更先进技术、投资其它先进技术设备厂。业界研判，台积电
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Intel注资41亿美元推动ASML450mm平台及EUV相关技术研发
为了加快在450mm技术和EUV光刻技术方面的发展速度，Intel公司最近与设备厂商ASML公司达成了一揽子总合作金额高达41亿美元的协议。作为协议的一部分，Intel将首先购买总值约21亿美元的ASML股票，将来为配合ASML公司为
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台积电称已收到芯片设备制造商ASML投资邀请
台积电周二表示，已收到荷兰芯片设备制造商ASML的投资邀请，目前台积电正在对此进行评估。台积电发言人伊丽莎白·孙(Elizabeth Sun)称，这是一份联合投资邀请，台积电通过投资可以换取ASML部分股份。ASML CEO埃
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英特尔与ASML达成协议开发下一代半导体关键制造技术
英特尔公司日前宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元(约41亿美元)的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线(EUV)光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商
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投资ASML？ 台积拟3套剧本
台积电昨（10）日证实，已收到ASML投资邀请，正审慎评估参股可能性。设备商指出，台积电因应英特尔入股ASML，已备好3套剧本，包括也加入参股ASML、自行研发投入更先进技术、投资其它先进技术设备厂。 业界研判，台积
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家登有英特尔罩
英特尔投资微影设备厂艾司摩尔（ASML）41亿美元，希望提早2年展开18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影新制程投产，获英特尔投资的家登（3680）确定跻身供应商之列，下半年将获英特尔及ASML大订单。 家登是国内首家参与
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英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML
半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已
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ASML宣布客户合作投资计划 旨在加速创新
ASML宣布客户合作投资计划，旨在加快ASML在未来五年内的EUV光刻技术以及来450mm晶圆技术的发展速度。作为这项计划的一部分，ASML最多可发行总额的25％的少数股权给客户。据悉，Intel是这项计划的第一参与者，该公司将
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催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画
半导体制程技术可望于2015年迈入14奈米(nm)制程及18吋晶圆的时代。艾司摩尔(ASML)发动客户共同集资计画(Co-Investment Program)，邀请客户参与其先进微影(Lithography)设备研发投资，其中英特尔(Intel)已率先加入，透
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拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权
为加速18吋(450 mm) 晶圆与极端紫外光源(EUV)微影技术的开发工作，英特尔 ( Intel Corporation )于美国股市9日盘后宣布与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投
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分析师：英特尔注资ASML凸显设备商处境艰难
针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军(微博)对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。英特尔周一称
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英特尔向阿斯麦投资41亿美元 用于开发下代芯片
北京时间7月10日消息，英特尔宣布，向阿斯麦公司（ASML）研发项目投资10亿美元，用于开发更先进的芯片。同时，英特尔还投资21亿美元收购阿斯麦10%的股份，并承诺再购买5%的股份，总计33亿欧元（41亿美元）。由于购买
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评论：英特尔与AMD前景迥异
评论：英特尔与AMD前景迥异
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半导体制程逐渐走向环保 帆宣、崇越相关业务看涨
王怡苹／台北 近来从半导体、面板及印刷电路板(PCB)产业制程来看，均逐渐开始重视生产过程中的环保问题，从废气、废水减排回收及生产过程的节省能源等面向来看，都已成为各产业在产能配置时的考量，例如晶圆大厂台积
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欧厂拥抱18吋晶圆 锁定设备材料商机
王怡苹／慕尼黑 继全球5大半导体厂英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布组成联盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圆研发，欧洲设备及材料供
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EUV与18英寸晶圆工艺皆延迟，业界焦急与无奈
数十年来，光刻一直是关键的芯片生产技术，今天它仍然很重要。不过，EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了，摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先，业界一度认为193nm浸没式光刻
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EUV技术差距甚远 芯片厂商陷入两难
长久以来看好可作为芯片制造业的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技术事实上还未能准备好成为主流技术。这意味着急于利用EUV制造技术的全球芯片制造商们正面临着一个可怕的前景──他们必须使用较以往更复杂且昂贵的技
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全球前4大半导体设备厂为应用材料、TokyoElectron、ASML和科林
2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用
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携手TEL ASML催生EUV微影量产系统
艾司摩尔(ASML)宣布与东京威力科创(TEL)签署合作协议，以加快极紫外光微影(EUV Lithography)设备商用进展。根据协议，东京威力科创将提供最新的EUV涂布机(Coater)和显影机(Developer)给艾司摩尔，并共同研究提高EUV微
